TSMC i SK Hynix potajemnie współpracują
Podobno tajwańskie TSMC i południowokoreański producent pamięci SK hynix wspólnie opracowują nowe produkty i pamięci HBM4 dla procesorów graficznych AI nowej generacji.
Niepotwierdzone doniesienia Maeil Business News Korea sugerują, że obie firmy łączą siły, aby lepiej konkurować z Samsungiem, który jest obecnie największym producentem pamięci na świecie. Planują one uderzyć w rynek pamięci HBM, która jest niezbędna w rozwoju zaawansowanych aplikacji obliczeniowych i sztucznej inteligencji.
HBM to rodzaj szybkiej pamięci. Jej wysoka przepustowość i niskie opóźnienia sprawiają, że idealnie nadaje się do aplikacji wymagających szybkiego transferu danych. HBM jest również skalowalna, dzięki czemu można ją łatwo dostosować do potrzeb przyszłych aplikacji. Kilka dni temu firma SK hynix oficjalnie ogłosiła plany wprowadzenia jeszcze w tym roku na rynek pamięci HBM piątej generacji (inaczej znanej jako HBM3e). Równocześnie oczekuje się, że pamięć HBM4 następnej generacji zostanie wprowadzona na rynek w 2026 roku.
Tak zwany sojusz AI Semiconductor Alliance z TSMC połączy mocne strony obu firm, przy czym TSMC będzie obsługiwać podstawowe matryce HBM4 szóstej generacji przy użyciu jednej ze swoich zaawansowanych technologii procesowych. Partnerzy muszą zapewnić, że pamięci HBM3E i HBM4 od SK Hynix będą współpracować z układami wyprodukowanymi przez TSMC.
