reklama
reklama
reklama
reklama
© Infineon
Biznes |

Infineon podpisuje umowę z SICC na dostawę wafli

Infineon Technologies podpisał umowę z chińskim dostawcą SiC, firmą SICC, w celu zdywersyfikowania swojej bazy dostawców węglika krzemu oraz zapewnienia sobie dodatkowych źródeł tego materiału.

Zgodnie z podpisaną umową SICC będzie dostarczać producentowi półprzewodników z siedzibą w Niemczech 150-milimetrowe wafle i jednokrystaliczne bulle do produkcji półprzewodników SiC, co ma na celu pokrycie dwucyfrowego udziału w prognozowanym popycie – czytamy w komunikacie prasowym.

W pierwszej fazie umowy, uwaga zostanie skupiona na 150-milimetrowym materiale SiC, ale dostawy węglika krzemu od SICC będą również wspierały przejście firmy Infineon na wafle o średnicy 200-milimetrów. Jak pisze Infineon w komunikacie prasowym, przyczyni się to do większej stabilności łańcucha dostaw, w szczególności w odniesieniu do rosnącego zapotrzebowania na półprzewodniki SiC dla zastosowań motoryzacyjnych, solarnych i ładowania EV oraz systemów magazynowania energii na rynku chińskim.

"Infineon znacznie zwiększa swoje zdolności produkcyjne w zakładach produkcyjnych w Malezji i Austrii, aby móc zaspokoić rosnący popyt na SiC. W tym kontekście wdrażamy strategię zaopatrzenia u wielu dostawców i w wielu krajach, aby zwiększyć odporność na zagrożenia dla naszej szerokiej bazy klientów, zabezpieczamy również globalnie nowe konkurencyjne źródła najwyższej jakości, odpowiadające najwyższym standardom na rynku" – mówi w komunikacie prasowym Angelique van der Burg, Chief Procurement Officer w Infineon.

Obecnie Infineon zwiększa swoje zdolności produkcyjne SiC, aby zrealizować obrany przez siebie cel, jakim jest osiągnięcie 30% udziału w rynku globalnym do końca dekady. Do 2027 roku zdolności produkcyjne SiC firmy Infineon mają wzrosnąć dziesięciokrotnie. Nowy zakład w Kulim w Malezji ma rozpocząć produkcję w 2024 r., uzupełniając możliwości produkcyjne firmy Infineon w Villach w Austrii.


Załaduj więcej newsów
© 2024 Evertiq AB December 19 2024 15:25 V23.4.1-2