Wojna w Ukrainie a gaz do produkcji chipów
Konflikt ukraińsko-rosyjski wpływa na dostawy gazu półprzewodnikowego i może spowodować wzrost kosztów produkcji chipów – wskazują analitycy TrendForce.
Według badań TrendForce Ukraina jest głównym dostawcą gazów do produkcji półprzewodników, w tym neonu, argonu, kryptonu i ksenonu. Ukraina zapewnia prawie 70% światowych dostaw neonu. Chociaż wykorzystanie tego gazu w procesach produkcji chipów nie jest tak wysoki, jak w innych gałęziach przemysłu, nadal jest to niezbędny zasób. Jeśli dostawy materiałów zostaną odcięte, będzie to miało negatywny wpływ na branżę.
TrendForce uważa, że chociaż konflikt ukraińsko-rosyjski może wpłynąć na regionalne dostawy gazów szlachetnych, fabryki półprzewodników i dostawcy gazu wciąż mają zapasy magazynowe oraz realizowane są dostawy z innych regionów. Zatem w krótkim okresie przerwy w produkcji gazu w Ukrainie nie spowodują zatrzymania linii produkcyjnych półprzewodników. Jednak ograniczenie dostaw gazów prawdopodobnie doprowadzi do wzrostu ich cen, co może zwiększyć koszt produkcji wafli.
Gazy szlachetne są używane głównie w procesach litografii półprzewodnikowej. Gdy w produkcji chipów wchodzimy w obszar elementów mniejszych niż 220 nm, potrzebne są lasery ekscymerowe ze źródłem światła DUV (głęboki ultrafiolet). W mieszaninie gazów szlachetnych wymaganej w laserze ekscymerowym DUV niezbędny jest trudny do zastąpienia neon. Proces litografii półprzewodnikowej, który wymaga neonu, to przede wszystkim produkcja w technologii DUV, obejmująca procesy od 8-calowych wafli 180 nm do 12-calowych wafli 1X nm.
Z badań TrendForce wynika, że procesy 180~1Xnm stanowią około 75% mocy produkcyjnych globalnego przemysłu foundry (kontraktowej produkcji chipów). Z wyjątkiem TSMC i Samsunga, które wykorzystują bardziej zaawansowane procesy EUV, dla większości fabryk udział przychodów z technologii 180~1Xnm przekracza 90%. Ponadto procesy produkcyjne komponentów, których szczególnie brakuje na rynku od 2020 roku, w tym PMIC, Wi-Fi, RFIC i MCU, także mieszczą się w zakresie 180~1Xnm.
Jeśli chodzi o DRAM, oprócz Microna, koreańscy producenci stopniowo zwiększają udział węzłów 1alpha nm (przy użyciu procesu EUV), ale ponad 90% mocy produkcyjnych nadal wykorzystuje DUV. Co więcej, cała produkcja pamięci NAND Flash korzysta z litografii DUV.
