reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Bosch Przemysł elektroniczny | 22 lutego 2022

Bosch wyprodukuje jeszcze więcej chipów w Reutlingen

W reakcji na braki na rynku chipów Bosch planuje planuje dalszą rozbudowę fabryki w Reutlingen i do 2025 roku przeznaczy ponad 250 mld EUR na nowe powierzchnie produkcyjne i clean-roomy.

Dzięki inwestycjom Bosch zyska potencjał do zaspokojenia stale rosnącego zapotrzebowania na chipy wykorzystywane w zastosowaniach mobilnych i IoT – czytamy w komunikacie koncernu.

– Systematycznie zwiększamy moce produkcyjne w zakresie półprzewodników w Reutlingen. Ta nowa inwestycja nie tylko wzmocni naszą pozycję konkurencyjną, ale także przyniesie korzyści klientom i pomoże w walce z kryzysem w łańcuchu dostaw półprzewodników – komentuje dr Stefan Hartung, prezes zarządu Robert Bosch GmbH.

W ramach rozbudowy zakładu w Reutlingen powstanie dodatkowych 3600 m kw. ultranowoczesnej przestrzeni clean-room, na której produkcja półprzewodników ruszy od 2025 roku i będzie realizowana w oparciu o już istniejące w Reutlingen technologie. Bosch rozbuduje również budynek energetyczny i wybuduje dodatkowy obiekt dla systemów zasilania w media obsługujący zarówno nowe, jak i używane obecnie obszary produkcyjne. Inwestycja ma zostać zrealizowana do 2025 roku.

W październiku ubiegłego roku Bosch ogłosił, że tylko w 2022 roku wyda ponad 400 mln EUR na rozwój działalności związanej z półprzewodnikami w Dreźnie i Reutlingen w Niemczech oraz w Penang w Malezji. Około 50 mln EUR z tej kwoty przeznaczono na fabrykę wafli w Reutlingen. Ponadto Bosch ogłosił plany zainwestowania w sumie 150 mln EUR w dodatkowe clean-roomy w istniejących obiektach w Reutlingen w okresie od 2021 do 2023 roku. Dalsza rozbudowa, w ramach której nastąpi dodatkowe zwiększenie produkcji, będzie teraz uzupełnieniem tych planów. Podsumowując, powierzchnia pomieszczeń czystych w Reutlingen wzrośnie z około 35 000 m kw. obecnie do ponad 44 000 m kw. do końca 2025 roku.

Fabryka w Reutlingen wykorzystuje podłoża 150- i 200-milimetrowe, podczas gdy zakład w Dreźnie wytwarza chipy na 300-milimetrowych waflach. Obie fabryki wykorzystują najnowocześniejsze metody produkcji oparte na sterowaniu procesami w oparciu o dane – podkreśla Bosch. Koncern zwraca też uwagę na realizowany w zakładach rozwój oprogramowania umożliwiającego automatyczną klasyfikację defektów czy wykorzystanie sztucznej inteligencji do usprawnienia przepływu materiałów.

Bosch projektuje i produkuje półprzewodniki od ponad 60 lat, z czego od ponad 50 lat w Reutlingen – zarówno do zastosowań motoryzacyjnych, jak i na rynek elektroniki użytkowej. Produkowane przez Bosch komponenty półprzewodnikowe obejmują układy scalone do konkretnych zastosowań (ASIC), systemy mikroelektromechaniczne (czujniki MEMS) i półprzewodniki mocy.

Dalsza rozbudowa zakładu w Reutlingen będzie służyć przede wszystkim rosnącemu popytowi na MEMS w sektorze motoryzacyjnym i konsumenckim oraz na półprzewodniki mocy z węglika krzemu, które mają odgrywać coraz ważniejszą rolę w elektromobilności. Bosch produkuje układy SiC od grudnia 2021 roku.

Zakład w Reutlingen zatrudnia obecnie około 8000 pracowników. Pracują w rozwoju i produkcji półprzewodników i elektronicznych jednostek sterujących, w administracji oraz w dziale eBike Systems. 

reklama
April 25 2022 14:34 V20.5.16-2