Applied Materials i Besi będą wspólnie pracować nad integracją chipów

Applied Materials i Besi będą wspólnie realizować program badawczo-rozwojowy, pracując nad nowoczesną technologią bezpośrednich połączeń pomiędzy układami scalonymi (ang. chip-to-chip), która ułatwia tworzenie heterogenicznych chipów i systemów na potrzeby takich aplikacji, jak HPC, AI czy 5G. Centrum doskonałości będzie zlokalizowane w Advanced Packaging Development Center firmy Applied w Singapurze, które jest jednym z najbardziej zaawansowanych w branży laboratoriów pakowania chipów. – Nasza współpraca z Besi i utworzenie nowego Hybrid Bonding Center of Excellence są kluczowymi elementami strategii Applied, dzięki której chcemy zapewnić naszym klientom „Nowy przewodnik” w zakresie wprowadzania ulepszeń w PPACt (performance, power, area/cost, time-to-market). Applied z niecierpliwością czeka na współpracę z Besi w celu optymalizacji naszej oferty sprzętu i przyspieszenia rozwoju zaawansowanej technologii integracji heterogenicznej– powiedział Nirmalya Maity, wiceprezes ds. zaawansowanych opakowań w Applied Materials