reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Foxconn Przemysł elektroniczny | 27 lipca 2020

Foxconn przyspiesza w branży chipów

Tajwański Hon Hai Precision Industry (Foxconn) w ubiegłym tygodniu rozpoczął budowę zakładu, w którym realizowane będą usługi pakowania oraz testowania chipów.

Nowa fabryka Foxconnu w Qingdao we wschodnich Chinach ma rozpocząć działalność w 2021 roku, natomiast pełne moce produkcyjne ma osiągnąć w 2025 roku. W zakładzie będą realizowane usługi pakowania i testowania chipów do zastosowań w łączności 5G oraz w obszarze sztucznej inteligencji. Wartość projektu to około 8,57 mld USD. Najnowsza inwestycja Foxconnu w sektorze półprzewodników odzwierciedla wizję prezesa firmy, Liu Young-waya, który stawia na unowocześnianie poprzez rozwój firmy w zakresie nowych technologii, takich jak samochody elektryczne, cyfrowa opieka medyczna i roboty. Sposobem na realizację tej strategii jest m.in. przyspieszenie rozwoju w dziedzinie półprzewodników, sztucznej inteligencji oraz łączności nowej generacji – pisze Taiwan News. Foxconn poinformował ponadto, że Tajwańska Komisja Inwestycyjna wyraziła zgodę na wartą blisko 17 mln USD inwestycję w firmę z Shenzhen zajmującą się pakowaniem i testowaniem chipów. Co więcej, w 2018 roku Foxconn podpisał umowę o współpracy z władzami Zhuhai, miasta w południowych Chinach, dotyczącą m.in. projektowania układów scalonych, której celem jest transformacja Zhuhai w centrum rozwoju półprzewodników. Firma zawarła podobne partnerstwo z władzami Jinan (wschodnie Chiny). Na Tajwanie natomiast Hon Hai Precision Industry jest właścicielem spółek zależnych zajmujących się półprzewodnikami, takich jak Ennoconn Corp. i Foxsemicon Integrated Technology Inc. Źródło: Taiwan News
reklama
reklama
October 20 2020 19:22 V18.11.10-2