reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© alexan24 dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 14 maja 2020

Wpływ technologii 5G na produkcję PCB

Branża PCB będzie musiała zmierzyć się z większymi wymaganiami dotyczącymi materiału – ocenia Andy Liu, dyrektor zarządzający NCAB w Azji. Wydłużą się też czasy realizacji zamówień.

Andy Liu mówi, że po pierwsze, materiały używane do produkcji płytek PCB będą musiały sprostać nowym wymaganiom. Aplikacje 5G będą wymagać znacznie wyższych zakresów częstotliwości. A ponieważ sygnały pomiędzy różnymi elementami przechodzą przez płytkę, materiały te muszą być w stanie sobie z tym poradzić.
- Ponieważ urządzenia elektroniczne będą stale podłączone do sieci, kluczowe znaczenie będzie miało radzenie sobie przez płytki z odprowadzaniem ciepła. Sieć 5G przyczyni się do coraz większego wykorzystania technologii chłodzenia – wyjaśnia Andy Liu, Managing Director, NCAB Group Asia.
- Materiały wykorzystywane w normalnej płytce mogą obsługiwać sygnały o częstotliwości od 3 do 5 GHz, ale przy pełnej funkcjonalności 5G ich częstotliwość będzie wynosić około 25 GHz i więcej. Produkcja materiałów nadających się do obsługi wysokich częstotliwości jest trudna, co oznacza ograniczony wybór dostawców materiałów i dłuższy czas realizacji zamówienia – wyjaśnia dyrektor zarządzający NCAB w Azji. Ponadto technologia 5G wymaga umieszczenia na tej samej płytce drukowanej dużej liczby anten i modułów obsługujących funkcję transmisji sygnału. To z kolei wiąże się z koniecznością zapewnienia integralności sygnału i najwyższej precyzji wykonania połączeń. Istnieje ryzyko, że różne sygnały mogą się wzajemnie zakłócać, co wielu projektantów płytek PCB rozwiązuje poprzez stosowanie techniki „back-drilling”. - Ważne, aby back-drilling wykonywać z najwyższą precyzją, aby uzyskać jak najmniejszą długość pozostałości (nadmiaru) miedzi. Z powodu tak niewielkich tolerancji proces ten wymaga stosowania jeszcze bardziej rygorystycznych norm – wyjaśnia Andy Liu. Andy Liu nie przewiduje zasadniczego zwiększenia wielkości płytki, a raczej jej gęstsze upakowanie maleńkimi elementami. Duża ilość danych przesyłanych przez sieć 5G będzie również wymagała mocniejszych procesorów, a to oznacza powszechniejsze stosowanie płytek o dużej gęstości, mających od 10 do 20 warstw. To z kolei oznacza większe wymagania dotyczące procesu tłoczenia. W wielu przypadkach stosowana będzie technika bezpośredniego naświetlania laserowego Laser Direct Imaging (LDI), a także automatyczne inspekcje optyczne (AOI), ponieważ niewielka wielkość elementów będzie uniemożliwiać zobaczenie ich gołym okiem. - Mówimy o rozmiarach otworów do 0,1 mm, co uniemożliwia wiercenie mechaniczne. Coraz częściej stosowana więc będzie technika wiercenia laserowego. Produkcja płytek drukowanych stanie się bardziej zautomatyzowana – mówi Andy Liu. - A ponieważ urządzenia elektroniczne będą stale podłączone do sieci, kluczowe znaczenie będzie miało radzenie sobie przez płytki z odprowadzaniem ciepła. Sieć 5G przyczyni się do coraz większego wykorzystania technologii chłodzenia – przewiduje ekspert. Technologia 5G przyniesie nowe wyzwania także w odniesieniu do projektowania płytek PCB. Projektanci będą musieli wykazać się umiejętnościami w zakresie optymalizacji układania stosu warstw płytki i właściwego doboru materiału i jego ułożenia, aby zapobiegać zakłóceniom sygnału. - Konieczne będzie projektowanie płytek w sposób umożliwiający zastosowanie w tej samej płytce różnych materiałów lub grubości materiału, oraz uwzględnienie tego, co będzie się najlepiej sprawdzać w produkcji seryjnej. Co więcej, ważny będzie wybór fabryki zaznajomionej z wymaganymi materiałami i przygotowanej do ich stosowania. W celu oceny koncepcji konieczne może być opracowanie większej liczby prototypów i przeprowadzenie dokładnych testów. Wszystko to ma na celu skrócenie czasu wprowadzenia na rynek i zapewnienie jakości – mówi Andy Liu. Jednym z problemów wynikających z ogromnych bieżących inwestycji w technologię 5G w Chinach jest brak wolnych mocy produkcyjnych dla bardziej zaawansowanych płytek PCB. Prowadzi to do wydłużenia czasu realizacji zamówień. - Branża podlega również konsolidacji, w wyniku której małe fabryki zostają wypierane z rynku przez większych graczy. Proces ten uległ przyspieszeniu w wyniku wstrzymania produkcji w związku z pandemią koronawirusa – zauważa Andy Liu. - Sytuację dodatkowo pogarszają wysiłki chińskiego rządu mające na celu pobudzenie gospodarki po kryzysie związanym z pandemią koronawirusa, m.in. poprzez przyspieszenie transformacji 5G. Garstka dużych przedsiębiorstw uczestniczących w tym procesie blokuje bardzo dużą część mocy produkcyjnych. Powoduje to dalsze wydłużenie i tak już długich okresów realizacji zamówień – mówi Andy Liu. - Grupa NCAB ma ogromną siłę nabywczą i ugruntowane relacje z czołowymi fabrykami płytek drukowanych. Dzięki temu jesteśmy w lepszej sytuacji w porównaniu z podmiotami próbującymi samodzielnie składać mniejsze zamówienia. W rzeczywistości można obecnie zaobserwować tendencję, w ramach której wiele większych i bardziej zaawansowanych fabryk przestaje obsługiwać mniejszych klientów, dotychczasowych bądź nowych – stwierdza szef NCAB na Azję, ale przestrzega, że ta przewaga nie powoduje, by można było się spodziewać skrócenia czasu realizacji zamówień. - Jest wręcz przeciwnie. Dlatego zalecamy klientom aktywne podejście i jak najszybsze składanie zamówień – podsumowuje Andy Liu. Artykuł opublikowano dzięki uprzejmości firmy © NCAB
reklama
reklama
September 28 2020 14:54 V18.10.14-1