reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemys艂 elektroniczny | 26 marca 2010

Wszystko o czysto艣ci PCB: podstawowe typy uszkodze艅

Dwa podstawowe typy uszkodze艅 p艂ytki, spowodowane obecno艣ci膮 niepo偶膮danych pozosta艂o艣ci, to elektromigracja powoduj膮ca spi臋cie oraz up艂ywy napi臋cia.
Elektromigracja powoduj膮ca spi臋cie Aby wyst膮pi艂 ten typ uszkodzenia, musz膮 by膰 艂膮cznie spe艂nione trzy warunki: - po pierwsze, musi wyst臋powa膰 r贸偶nica potencja艂贸w - po drugie, na p艂ytce musi by膰 obecny p艂yn (np. zaabsorbowania z otoczenia wilgo膰 w formie mikro kropel) - po trzecie, na p艂ytce musi by膰 obecna pozosta艂o艣膰 o w艂a艣ciwo艣ciach korozyjnych, kt贸ra spowoduje zniszczenie pow艂oki metalowej i spowoduje przeniesienie rozpuszczonych soli metalu wraz z p艂yn膮cym napi臋ciem i ponowne utworzenie pow艂oki metalowej w formie tzw. formacji dendrytowej. Aby utworzy艂a si臋 formacja dendrytowa w opisany powy偶ej spos贸b, niezb臋dne jest wytworzenie bardzo ma艂ego napi臋cia, nawet 1.5 鈥 2 V. Generalnie, ten typ uszkodzenia wyst膮pi kiedy punkty o r贸偶nym potencjale zostan膮 po艂膮czone za pomoc膮 cienkiej warstwy wilgoci, zawieraj膮cej pozosta艂o艣膰 o w艂a艣ciwo艣ciach korozyjnych. Napi臋cie pozwoli na elektromigracj臋 metalu i wytworzenie si臋 struktury dendrytowej, kt贸ra w efekcie spowoduje spi臋cie. Struktura dendrytowa mo偶e by膰 utworzona z takich metali jak mied藕, cyna lub o艂贸w, w zale偶no艣ci od tego, kt贸ry z nich zosta艂 zastosowany przy wytworzeniu p艂ytki czy komponentu. Z kolei przyk艂adem pozosta艂o艣ci, kt贸ra mo偶e spowodowa膰 elektromigracj臋 metalu, mog膮 by膰 chlorki, cz臋sto stosowane przy wytworzeniu samej PCB. Rysunek: Struktura dendrytowa 殴r贸d艂o: www.foresite.com Up艂ywy napi臋cia Drugi typ uszkodzenia wyst臋puje przy 艂膮cznym spe艂nieniu trzech nast臋puj膮cych warunk贸w: - po pierwsze, musi wyst臋powa膰 r贸偶nica potencja艂贸w - po drugie, na p艂ytce musi by膰 obecny p艂yn (np. zaabsorbowania z otoczenia wilgo膰 w formie mikro kropel) - po trzecie, na p艂ytce musi by膰 obecna pozosta艂o艣膰 o w艂a艣ciwo艣ciach przewodz膮cych, kt贸ra spowoduje powstawanie up艂ywu napi臋cia (jednocze艣nie nie zostanie wytworzona struktura dendrytowa). Wraz ze wzrostem czu艂o艣ci uk艂ad贸w elektronicznych, zwi臋ksza si臋 r贸wnie偶 prawdopodobie艅stwo powstania cienkiej warstwy, z艂o偶onej z wilgoci i pozosta艂o艣ci o w艂a艣ciwo艣ciach przewodz膮cych, powoduj膮cej powstawanie zjawiska up艂yw贸w napi臋cia (powstawania mostk贸w). Ten rodzaj uszkodzenia r贸偶ni si臋 od opisanej wcze艣niej elektromigracji tym, i偶 偶adne cz膮steczki metalu nie ulegaj膮 migracji i w efekcie na p艂ytce nie powstanie ani widoczna struktura dendrytowa, ani spi臋cie. Uszkodzenie to polega wi臋c w istocie na wytwarzaniu si臋 pr膮d贸w b艂膮dz膮cych, wp艂ywaj膮cych na prac臋 czu艂ych uk艂ad贸w elektronicznych: wilgo膰 jest absorbowana przez niepo偶膮dan膮 pozosta艂o艣膰 na PCB w ilo艣ci wystarczaj膮cej jedynie do utworzenia si臋 przewodz膮cego filmu, jednak nie wystarczaj膮cej do wyzwolenia zjawiska elektromigracji.
reklama
reklama
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 21 2019 14:28 V12.2.5-2