reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 26 marca 2010

Wszystko o czystości PCB: podstawowe typy uszkodzeń

Dwa podstawowe typy uszkodzeń płytki, spowodowane obecnością niepożądanych pozostałości, to elektromigracja powodująca spięcie oraz upływy napięcia.

Elektromigracja powodująca spięcie Aby wystąpił ten typ uszkodzenia, muszą być łącznie spełnione trzy warunki: - po pierwsze, musi występować różnica potencjałów - po drugie, na płytce musi być obecny płyn (np. zaabsorbowania z otoczenia wilgoć w formie mikro kropel) - po trzecie, na płytce musi być obecna pozostałość o właściwościach korozyjnych, która spowoduje zniszczenie powłoki metalowej i spowoduje przeniesienie rozpuszczonych soli metalu wraz z płynącym napięciem i ponowne utworzenie powłoki metalowej w formie tzw. formacji dendrytowej. Aby utworzyła się formacja dendrytowa w opisany powyżej sposób, niezbędne jest wytworzenie bardzo małego napięcia, nawet 1.5 – 2 V. Generalnie, ten typ uszkodzenia wystąpi kiedy punkty o różnym potencjale zostaną połączone za pomocą cienkiej warstwy wilgoci, zawierającej pozostałość o właściwościach korozyjnych. Napięcie pozwoli na elektromigrację metalu i wytworzenie się struktury dendrytowej, która w efekcie spowoduje spięcie. Struktura dendrytowa może być utworzona z takich metali jak miedź, cyna lub ołów, w zależności od tego, który z nich został zastosowany przy wytworzeniu płytki czy komponentu. Z kolei przykładem pozostałości, która może spowodować elektromigrację metalu, mogą być chlorki, często stosowane przy wytworzeniu samej PCB. Rysunek: Struktura dendrytowa Źródło: www.foresite.com Upływy napięcia Drugi typ uszkodzenia występuje przy łącznym spełnieniu trzech następujących warunków: - po pierwsze, musi występować różnica potencjałów - po drugie, na płytce musi być obecny płyn (np. zaabsorbowania z otoczenia wilgoć w formie mikro kropel) - po trzecie, na płytce musi być obecna pozostałość o właściwościach przewodzących, która spowoduje powstawanie upływu napięcia (jednocześnie nie zostanie wytworzona struktura dendrytowa). Wraz ze wzrostem czułości układów elektronicznych, zwiększa się również prawdopodobieństwo powstania cienkiej warstwy, złożonej z wilgoci i pozostałości o właściwościach przewodzących, powodującej powstawanie zjawiska upływów napięcia (powstawania mostków). Ten rodzaj uszkodzenia różni się od opisanej wcześniej elektromigracji tym, iż żadne cząsteczki metalu nie ulegają migracji i w efekcie na płytce nie powstanie ani widoczna struktura dendrytowa, ani spięcie. Uszkodzenie to polega więc w istocie na wytwarzaniu się prądów błądzących, wpływających na pracę czułych układów elektronicznych: wilgoć jest absorbowana przez niepożądaną pozostałość na PCB w ilości wystarczającej jedynie do utworzenia się przewodzącego filmu, jednak nie wystarczającej do wyzwolenia zjawiska elektromigracji.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
October 11 2019 15:09 V14.5.0-1