Samsung wyprodukuje chip AI firmy Baidu

Kunlun będzie powstawał w 14 nm procesie technologicznym Samsunga, w technologii upakowania I-Cube (Interposer-Cube). Wydajność tego układu wyniesie 260 TOPS (tera operacji na sekundę) przy poborze mocy 150 W, a przepustowość pamięci HBM2 to 512 GB/s. Nowy SoC może korzystać z modelu treningowego Ernie, co ma pozwolić na trzykrotnie większą wydajność niż przy zastosowaniu GPU lub FPGA. W kooperacji przy układzie Kunlun Baidu dostarcza XPU, swoją architekturę dla procesorów przeznaczonych do zastosowań w chmurze, edge i AI, natomiast Samsung oferuje możliwości produkcyjne. Koreańska firma podkreśla przy tym, że pozwoli jej to rozwinąć możliwości działu foundry, wchodząc w segment chipów HPC (high performance computing) dla aplikacji chmurowych i edge.