reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 08 lutego 2010

Nowe możliwości PCB

Na zorganizowanych przez Würth warsztatach, Frank Ebling przedstawił możliwości zatapiania komponentów elektronicznych bezpośrednio w strukturze PCB.

Frank Ebling opisał opracowaną przez firmę technologię, pozwalającą na produkcję PCB z zatopionymi w niej komponentami [embedded components]. Według informacji uzyskanych przez evertiq, procesy te są już stosowane w praktyce. Jednym z etapów produkcji tego typu płytki jest wycięcie zagłębienia za pomocą lasera CO2, który jest się w stanie przebić przez warstwy polimeru i włókna szklanego. Jako że promień lasera CO2 nie jest w stanie przebić warstwy miedzi, głębokość zagłębienia definiowana jest w praktyce przez grubość warstwy PCB. Obecnie standardowo Würth oferuje możliwości tworzenia zagłębień o głębokości 100, 200 oraz 300 mikronów, lecz istnieją również możliwości wykonania zagłębień głębszych. Częstym typem komponentu, używanym w tego typu przypadkach, są komponenty flip-chip, które mogą zostać umieszczone w trzech wariantach: ‘face down’, ‘face up’ lub zatopione wraz z wyprowadzeniami po obu stronach. Sam proces, rozwijany przez firmę Panasonic, przewiduje zastosowanie substancji spajającej, zawierającej mikroskopijne i stosunkowo nieliczne kulki cyny. Dzięki takiej charakterystyce, kulki, które nie znajdą się pomiędzy powierzchniami metalu lecz z boku komponentu, nie są w stanie spowodować błędu, takiego jak przykładowo mostek. Proces ten jednak wymaga, aby obie spajane powierzchni były platynowane złotem. Würth prowadzi badania nad technologią zatapiania komponentów w PCB, która gwarantowałaby jeszcze wyższe standardy jakości, w ramach programu UE. Uczestnikami tego projektu są również firmy Zarlink oraz Oticon. Proces taki polegać będzie na zatopieniu niezamkniętego w obudowie chipu z wyprowadzeniami po obu stronach. Chip tego typu miałby mniej niż 100 mikronów grubości. Projekt ma doprowadzić również do stworzenia możliwości zatapiania komponentów optycznych w specjalnej warstwie optycznej (optical polymer layer, OPL). Podczas warsztatów firma Würth prezentował również przykłady tkanin elektronicznych, w której to technologii pokłada duże nadzieje na rozwój w najbliższych latach. Przykładowo prezentowano rękawice z wbudowanymi sensorami.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 20 2019 17:48 V14.4.1-2