reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© andrey burmakin dreamstime.com Technologie | 09 sierpnia 2018

Redukcja poziomu pustek lutowniczych w procesie lutowania w oparach

Technologia lutowania w oparach staje si臋 coraz popularniejsza, szczeg贸lnie w sytuacjach gdzie spotykamy si臋 z produkcj膮 high mix low volume, prototypowaniem lub lutowaniem produkt贸w w kt贸rych wyst臋puj膮 komponenty o du偶ej r贸偶nicy pojemno艣ci cieplnej (du偶e stalowe z艂膮cza i ma艂e elementy np. 0201).
Czasem polutowanie takiej p艂ytki w piecu rozp艂ywowym jest wr臋cz niemo偶liwe, natomiast bez trudu wykonalne w piecu kondensacyjnym, poprzez proste wykorzystanie praw fizyki, gdy gor膮ce opary (200 鈥 2600C) kondensuj膮 si臋 na lutowanym uk艂adzie. Temperatura lutowania jest zale偶na od temperatury wrzenia czynnika (Galdenu). W zale偶no艣ci od tego jaki zostanie zastosowany Galden, osi膮gniemy r贸偶ne temperatury pary, z kt贸rej ciep艂o zostanie przetransferowane do spoiwa. Poniewa偶 opary kondensuj膮 si臋 na ca艂ej powierzchni p艂ytki mamy pewno艣膰, 偶e proces jest ca艂kowicie beztlenowy. Dodatkowo mamy pewno艣膰, 偶e nie przekroczymy temperatury wy偶szej ni偶 temperatura wrzenia wybranego typu Galdenu. Ca艂y proces mo偶na przedstawi膰 w czterech etapach.



I etap 鈥 Galden jest podgrzewany i zaczyna parowa膰
II etap 鈥 p艂ytka jest zanurzona w oparach, kt贸re si臋 na niej kondensuj膮 i przekazuj膮 ciep艂o w nast臋pstwie czego dochodzi do lutowania



III etap 鈥 p艂ytka, elementy i spoiwo osi膮ga temperatur臋 wrzenia czynnika (Galdenu)
IV etap 鈥 p艂ytka jest wyci膮gana z komory lutuj膮cej i nast臋puje jej ch艂odzenie.


Sama technologia ma mn贸stwo zalet, takich jak niskie zu偶ycie energii, 艂atwo艣膰 profilowania, brak efektu cienia, szybka gotowo艣膰 urz膮dzenia do pracy. Niestety samo lutowanie w oparach nie obni偶a znacznie poziomu pustek lutowniczych, cho膰 jest ich nieco mniej ni偶 po lutowaniu w piecach rozp艂ywowych.



Dlatego kolejnym etapem rozwoju tej technologii jest zastosowanie komory pr贸偶niowej, kt贸ra z 艂atwo艣ci膮 pozwoli nam osi膮gn膮膰 ilo艣膰 pustek lutowniczych (voids) poni偶ej 5%. Je艣li chodzi o usuwanie tego problemu, pr贸偶nia jest obecnie najlepszym rozwi膮zaniem w przeciwie艅stwie do zastosowania wibracji (mo偶liwo艣膰 fizycznego uszkodzenia niekt贸rych element贸w ) lub do zwi臋kszania ci艣nienia co finalnie skutkuje zwi臋kszeniem napr臋偶e艅 w spoiwie.

Naturalnym jest, 偶e wymagania produkcyjne rosn膮 wraz z czasem i dlatego kolejnym etapem jest osi膮gni臋cie poziomu pustek lutowniczych poni偶ej 1 % co z 艂atwo艣ci膮 mo偶na osi膮gn膮膰 stosuj膮c procedur臋 Multi Vacuum opracowan膮 przez ASSCON. Na poni偶szym zdj臋ciu wida膰 jak wygl膮da spoiwo po procesie Multi Vacuum z poziomem voids贸w poini偶ej 1%



Tak niski poziom pustek lutowniczych mo偶na osi膮gn膮膰 poprzez trzykrotne zastosowanie pr贸偶ni w procesie lutowania. Tak jak wida膰 na poni偶szym wykresie, pr贸偶nia (0.5 mbar) wyst臋puje przed rozpocz臋ciem nagrzewania, co eliminuje p臋cherze powsta艂e w trakcie nak艂adania spoiwa, nast臋pnie wyst臋puje podw贸jny cykl pr贸偶niowy w fazie p艂ynnej spoiwa.



Do niedawna znacz膮cymi ograniczeniami tej technologii by艂a wydajno艣膰, natomiast w chwili obecnej inline鈥檕we piece kondensacyjne z pr贸偶ni膮 s膮 nawet nieco szybsze ni偶 ich odpowiedniki w technologii rozp艂ywowej. Piece kondensacyjne z pr贸偶ni膮 s膮 ta艅sze w zakupie i eksploatacji. Powy偶sze zalety technologii Vapor Phase i jej przewaga nad technologi膮 lutowania rozp艂ywowego powoduje, 偶e jest najcz臋艣ciej wybieranym rozwi膮zaniem w sytuacjach gdzie zachodzi potrzeba znacznego obni偶enia poziomu pustek lutowniczych. Najcz臋stsze zastosowanie technologia ta znajduje w bran偶y automotive, militarnej i o艣wietleniowej.

Autor:
Grzegorz Kopczy艅ski
漏 Amtest Poland
reklama
reklama
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
December 13 2018 09:52 V11.10.13-2