reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© dana rothstein dreamstime.com Przemys艂 elektroniczny | 04 lipca 2018

Nowy projekt unijny Semicon

Celem projektu jest rozwini臋cie i opracowanie innowacyjnych technologii monta偶u element贸w na elastycznych pod艂o偶ach FLEX.
22 czerwca firma Semicon podpisa艂a umow臋 o dofinansowanie projektu: 鈥濱nnowacyjne technologie monta偶u element贸w na elastycznych pod艂o偶ach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemys艂u 4.0”.

Warto艣膰 projektu : 6 625 370,34 PLN, dofinansowanie projektu z UE: 4 021 139,19 PLN

Projekt FLEX-PLUS zak艂ada zaawansowane rozwini臋cie i opracowanie innowacyjnych technologii monta偶u element贸w na elastycznych pod艂o偶ach FLEX przygotowanych do zastosowania w tzw. aplikacjach krytycznych wykorzystywanych w sektorze obronnym, medycznym, szeroko rozumianym obszarze 艣rodk贸w transportu, w wielu aplikacjach elektronicznych tworzonych z my艣l膮 o szybko rozwijaj膮cym si臋 Internecie Rzeczy i w zaawansowanych urz膮dzeniach elektronicznych tworzonych na potrzeby wielu dziedzin Przemys艂u 4.0.

Technologie znajd膮 swoje zastosowanie w odpowiedzialnych zespo艂ach elektronicznych wykorzystywanych w automatyce, robotyce, sterowaniu urz膮dzeniami i procesami oraz diagnostyce i monitorowaniu proces贸w, maszyn, urz膮dze艅, robot贸w i uk艂ad贸w z nich z艂o偶onych wykorzystuj膮cych metody i techniki sztucznej inteligencji. Opracowane zostan膮 rozwi膮zania konstrukcyjne dla p艂ytek drukowanych typu FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX oraz wytyczne dla technologii wykonania zespo艂贸w elektronicznych opartych na tych pod艂o偶ach.

Kluczow膮 innowacj臋 projektu stanowi technologia monta偶u element贸w na elastycznych pod艂o偶ach FLEX skutkuj膮ca niezawodno艣ci膮 i bezpiecze艅stwem montowanych zespo艂贸w elektronicznych na potrzeby wymienionych obszar贸w. S膮 to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problem贸w w technologii monta偶u zespo艂贸w elektronicznych. Powstaj膮 coraz nowsze projekty, kt贸re w swojej konstrukcji wykorzystuj膮 lub mog膮 wykorzystywa膰 p艂ytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w cz臋sto niesprzyjaj膮cych warunkach 艣rodowiskowych jest zadaniem szczeg贸lnie wa偶nym, poniewa偶 ka偶da akcja serwisowa mo偶e by膰 bardzo kosztowna lub nawet niemo偶liwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znacz膮ce zmiany w zaawansowanych urz膮dzeniach elektronicznych.

Opracowana technologia b臋dzie mog艂a by膰 stosowana tak偶e w innych aplikacjach dla wszystkich obszar贸w gospodarki, gdzie b臋d膮 wykorzystywane zalety elastycznych pod艂o偶y lub po艂膮cze艅 sztywno-elastycznych, umo偶liwiaj膮ce miniaturyzacj臋 urz膮dze艅, tworzenie nietypowych kszta艂t贸w zespo艂贸w elektronicznych i projektowanie zupe艂nie nowych produkt贸w z zakresu elektroniki osobistej i inteligentnych tekstyli贸w, technologii o艣wietleniowych czy sensor贸w.

Projekt finansowany ze 艣rodk贸w Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego 鈥 Dzia艂anie 1.1: Projekty B+R przedsi臋biorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozw贸j 2014-2020.
reklama
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
January 17 2019 14:20 V11.11.0-1