reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© dana rothstein dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 04 lipca 2018

Nowy projekt unijny Semicon

Celem projektu jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX.
22 czerwca firma Semicon podpisała umowę o dofinansowanie projektu: „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0”.

Wartość projektu : 6 625 370,34 PLN, dofinansowanie projektu z UE: 4 021 139,19 PLN

Projekt FLEX-PLUS zakłada zaawansowane rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX przygotowanych do zastosowania w tzw. aplikacjach krytycznych wykorzystywanych w sektorze obronnym, medycznym, szeroko rozumianym obszarze środków transportu, w wielu aplikacjach elektronicznych tworzonych z myślą o szybko rozwijającym się Internecie Rzeczy i w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych tworzonych na potrzeby wielu dziedzin Przemysłu 4.0.

Technologie znajdą swoje zastosowanie w odpowiedzialnych zespołach elektronicznych wykorzystywanych w automatyce, robotyce, sterowaniu urządzeniami i procesami oraz diagnostyce i monitorowaniu procesów, maszyn, urządzeń, robotów i układów z nich złożonych wykorzystujących metody i techniki sztucznej inteligencji. Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne dla płytek drukowanych typu FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX oraz wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach.

Kluczową innowację projektu stanowi technologia montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX skutkująca niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych. Powstają coraz nowsze projekty, które w swojej konstrukcji wykorzystują lub mogą wykorzystywać płytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w często niesprzyjających warunkach środowiskowych jest zadaniem szczególnie ważnym, ponieważ każda akcja serwisowa może być bardzo kosztowna lub nawet niemożliwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znaczące zmiany w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych.

Opracowana technologia będzie mogła być stosowana także w innych aplikacjach dla wszystkich obszarów gospodarki, gdzie będą wykorzystywane zalety elastycznych podłoży lub połączeń sztywno-elastycznych, umożliwiające miniaturyzację urządzeń, tworzenie nietypowych kształtów zespołów elektronicznych i projektowanie zupełnie nowych produktów z zakresu elektroniki osobistej i inteligentnych tekstyliów, technologii oświetleniowych czy sensorów.

Projekt finansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego – Działanie 1.1: Projekty B+R przedsiębiorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 14 2018 11:24 V11.8.1-1