reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Pixabay Przemys┼é elektroniczny | 24 kwietnia 2018

Wykład NCAB podczas TEC Warszawa

Obwody drukowane ÔÇô bez nich nie by┼éoby ca┼éej wsp├│┼éczesnej elektroniki, ale jakie s─ů nowoczesne trendy w tej bran┼╝y? Warto pos┼éucha─ç co ma do powiedzenia na ten temat ekspert firmy NCAB Group, Tomasz Ostrowski.
W czwartek, 17 maja 2018 roku, spotykamy si─Ö w warszawskim hotelu Double Tree by Hilton na pi─ůtej ju┼╝ edycji targ├│w i konferencji dla sektora elektroniki ÔÇô TEC Warszawa 2018. Jak zwykle serdecznie zapraszamy do wys┼éuchania zaproszonych przez nas bran┼╝owych ekspert├│w, kt├│rzy opowiedz─ů o nowych technologiach w projektowaniu i produkcji elektroniki. Sw├│j wyk┼éad ÔÇ×Trendy techniczne w ┼Ťwiatowym przemy┼Ťle obwod├│w drukowanych” wyg┼éosi tak┼╝e Tomasz Ostrowski, Technical Manager firmy NCAB Group.

Darmowa rejestracja na TEC Warszawa 2018 mo┼╝liwa jest pod tym linkiem. Zapraszamy!

evertiq.pl: - Jakie s─ů obecnie najwa┼╝niejsze trendy w przemy┼Ťle obwod├│w drukowanych?

Tomasz Ostrowski, NCAB: - Na pewno jest to miniaturyzacja obwod├│w drukowanych. P┼éytki musz─ů bowiem nad─ů┼╝a─ç za powstawaniem coraz to mniejszych komponent├│w oraz wyrob├│w finalnych. Miniaturyzacja mo┼╝liwa jest m.in. dzi─Öki post─Öpuj─ůcemu rozwojowi technologii HDI. Norma IPC-2226 definiuje HDI jako p┼éytk─Ö drukowan─ů o wi─Ökszej g─Östo┼Ťci po┼é─ůcze┼ä na jednostk─Ö powierzchni ni┼╝ w przypadku konwencjonalnych p┼éytek drukowanych. HDI to cie┼äsze ┼Ťcie┼╝ki i odst─Öpy mniejsze ni┼╝ 100 ┬Ám, a tak┼╝e mniejsze przelotki (<150 ┬Ám) i pola poch┼éaniaj─ůce (ang. capture pads) 20 p├│l/cm2.

Ro┼Ťnie tak┼╝e liczba warstw. O ile par─Ö lat temu standardem by┼éo 2-8 warstw, teraz bardzo powszechne s─ů p┼éytki 8-16 warstwowe. No i nie mo┼╝na zapomnie─ç o dalszym rozwoju p┼éytek typu flex i rigid-flex, kt├│re coraz cz─Ö┼Ťciej znajduj─ů zastosowanie w r├│┼╝nych aplikacjach, m.in. wearables oraz IoT.

Trwaj─ů te┼╝ prace nad rozwojem obwod├│w drukowanych nadaj─ůcych si─Ö do nak┼éadania bezpo┼Ťrednio na sk├│r─Ö, dzi─Öki kt├│rym mo┼╝liwe jest konstruowanie innowacyjnych urz─ůdze┼ä np. do pomiaru parametr├│w naszego cia┼éa. Takie p┼éytki musz─ů by─ç nie tylko elastyczne, ale i rozci─ůgliwe, co stawia przed in┼╝ynierami zupe┼énie nowe wyzwania. Ich powszechne zastosowania to na razie kwestia przysz┼éo┼Ťci, a projektanci nawet niekoniecznie zdaj─ů sobie spraw─Ö z ich istnienia, ale jest to jeden z ciekawszych kierunk├│w rozwoju w bran┼╝y obwod├│w drukowanych.

- A najbardziej zaawansowane technologie?

- Jednym z bardziej nowoczesnych trendów, jeszcze we wczesnej fazie rozwoju, jest druk 3D, który pozwoli na produkowanie płytek (głównie prototypów oraz małych serii) w bardzo krótkim czasie.

Druk 3D pozwala na wydrukowanie ┼Ťcie┼╝ek, warstw dielektryk├│w oraz warstw solder maski i opisowej de facto za pomoc─ů jednego urz─ůdzenia. Obecnie, g┼é├│wnie w Stanach Zjednoczonych, trwaj─ů prace nad rozwojem tej metody oraz nad materia┼éami, kt├│re b─Öd─ů mog┼éy zosta─ç u┼╝yte do produkcji obwod├│w drukowanych.

Dodatkowo, technologia ta jest o wiele bardziej przyjazna ┼Ťrodowisku, ni┼╝ ma to miejsce w przypadku tradycyjnej metody wytwarzania obwod├│w drukowanych.

- Gdzie głównie prowadzi się prace badawczo-rozwojowe?

- Tu nie ma niespodzianek, bo o┼Ťrodki zajmuj─ůce si─Ö rozwojem nowoczesnych technologii w bran┼╝y obwod├│w drukowanych znajduj─ů si─Ö przede wszystkich w Azji: w Chinach, Japonii i na Tajwanie, a tak┼╝e w Stanach Zjednoczonych. Europa jest jeszcze daleko z ty┼éu.

- Dla kogo przeznaczony jest wykład?

- Na pewno mo┼╝e zainteresowa─ç wszystkich, kt├│rych ciekawi temat nowych technologii w przemy┼Ťle obwod├│w drukowanych, przede wszystkim projektant├│w, przedstawicieli firm EMS oraz producent├│w elektroniki.

- Dzi─Ökuj─Ö za rozmow─Ö!
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
December 12 2018 16:24 V11.10.10-1