Wykład NCAB podczas TEC Warszawa

W czwartek, 17 maja 2018 roku, spotykamy się w warszawskim hotelu Double Tree by Hilton na piątej już edycji targów i konferencji dla sektora elektroniki – TEC Warszawa 2018. Jak zwykle serdecznie zapraszamy do wysłuchania zaproszonych przez nas branżowych ekspertów, którzy opowiedzą o nowych technologiach w projektowaniu i produkcji elektroniki. Swój wykład „Trendy techniczne w światowym przemyśle obwodów drukowanych” wygłosi także Tomasz Ostrowski, Technical Manager firmy NCAB Group. Darmowa rejestracja na TEC Warszawa 2018 możliwa jest pod tym linkiem. Zapraszamy! evertiq.pl: - Jakie są obecnie najważniejsze trendy w przemyśle obwodów drukowanych? Tomasz Ostrowski, NCAB: - Na pewno jest to miniaturyzacja obwodów drukowanych. Płytki muszą bowiem nadążać za powstawaniem coraz to mniejszych komponentów oraz wyrobów finalnych. Miniaturyzacja możliwa jest m.in. dzięki postępującemu rozwojowi technologii HDI. Norma IPC-2226 definiuje HDI jako płytkę drukowaną o większej gęstości połączeń na jednostkę powierzchni niż w przypadku konwencjonalnych płytek drukowanych. HDI to cieńsze ścieżki i odstępy mniejsze niż 100 µm, a także mniejsze przelotki (<150 µm) i pola pochłaniające (ang. capture pads) 20 pól/cm2. Rośnie także liczba warstw. O ile parę lat temu standardem było 2-8 warstw, teraz bardzo powszechne są płytki 8-16 warstwowe. No i nie można zapomnieć o dalszym rozwoju płytek typu flex i rigid-flex, które coraz częściej znajdują zastosowanie w różnych aplikacjach, m.in. wearables oraz IoT. Trwają też prace nad rozwojem obwodów drukowanych nadających się do nakładania bezpośrednio na skórę, dzięki którym możliwe jest konstruowanie innowacyjnych urządzeń np. do pomiaru parametrów naszego ciała. Takie płytki muszą być nie tylko elastyczne, ale i rozciągliwe, co stawia przed inżynierami zupełnie nowe wyzwania. Ich powszechne zastosowania to na razie kwestia przyszłości, a projektanci nawet niekoniecznie zdają sobie sprawę z ich istnienia, ale jest to jeden z ciekawszych kierunków rozwoju w branży obwodów drukowanych. - A najbardziej zaawansowane technologie? - Jednym z bardziej nowoczesnych trendów, jeszcze we wczesnej fazie rozwoju, jest druk 3D, który pozwoli na produkowanie płytek (głównie prototypów oraz małych serii) w bardzo krótkim czasie. Druk 3D pozwala na wydrukowanie ścieżek, warstw dielektryków oraz warstw solder maski i opisowej de facto za pomocą jednego urządzenia. Obecnie, głównie w Stanach Zjednoczonych, trwają prace nad rozwojem tej metody oraz nad materiałami, które będą mogły zostać użyte do produkcji obwodów drukowanych. Dodatkowo, technologia ta jest o wiele bardziej przyjazna środowisku, niż ma to miejsce w przypadku tradycyjnej metody wytwarzania obwodów drukowanych. - Gdzie głównie prowadzi się prace badawczo-rozwojowe? - Tu nie ma niespodzianek, bo ośrodki zajmujące się rozwojem nowoczesnych technologii w branży obwodów drukowanych znajdują się przede wszystkich w Azji: w Chinach, Japonii i na Tajwanie, a także w Stanach Zjednoczonych. Europa jest jeszcze daleko z tyłu. - Dla kogo przeznaczony jest wykład? - Na pewno może zainteresować wszystkich, których ciekawi temat nowych technologii w przemyśle obwodów drukowanych, przede wszystkim projektantów, przedstawicieli firm EMS oraz producentów elektroniki. - Dziękuję za rozmowę!