STMicroelectronics rozwija technologię PLP we Francji

Panel-Level Packaging to zaawansowana technologia pakowania i testowania układów scalonych, która ma zwiększać efektywność produkcji i obniżać koszty. Zamiast tradycyjnych okrągłych wafli krzemowych, w PLP wykorzystuje się większe prostokątne panele. Rozwiązanie to pozwala na jednoczesne przetwarzanie większej liczby układów, co zwiększa wydajność procesu i sprawia, że technologia jest atrakcyjna dla produkcji na dużą skalę.

STMicroelectronics rozwija PLP na podstawie technologii Direct Copper Interconnect (DCI), w której połączenia wykonywane są bezpośrednio z miedzi, a nie za pomocą tradycyjnych drutów czy kulek lutowniczych. Takie podejście poprawia przewodnictwo, ogranicza straty energii i ułatwia odprowadzanie ciepła, co sprzyja miniaturyzacji i zwiększeniu gęstości mocy. Technologia umożliwia również integrację wielu układów w ramach jednego pakietu typu System-in-Package (SiP).

Firma posiada już pierwszą linię produkcyjną PLP w Malezji, gdzie dziennie wytwarza ponad 5 milionów układów na panelach o wymiarach 700x700 mm. Rozbudowa w Tours ma pozwolić na dalszy rozwój tej technologii i jej szersze zastosowanie w produktach przeznaczonych dla motoryzacji, przemysłu i elektroniki konsumenckiej.

Nowa linia w Tours jest częścią szerszego programu restrukturyzacji infrastruktury produkcyjnej STMicroelectronics we Francji i we Włoszech. Projekt zakłada także współpracę z lokalnym zapleczem badawczo-rozwojowym, w tym z ośrodkiem CERTEM.

„Rozwój naszych możliwości w zakresie PLP w zakładzie w Tours ma na celu udoskonalenie tego innowacyjnego podejścia do technologii pakowania chipów i produkcji testowej, zwiększenie wydajności i elastyczności, tak aby można było je wdrożyć w szerokim portfolio zastosowań, w tym w układach RF, analogowych, zasilających i mikrokontrolerach. W ramach tego programu, który stanowi kluczowy element większej inicjatywy strategicznej skupiającej się na integracji heterogenicznej – skalowalnym, wydajnym nowym podejściu do integracji chipów – współpracować będzie multidyscyplinarny zespół ekspertów w dziedzinie automatyzacji produkcji, inżynierii procesowej, nauki o danych i analityki, a także badań i rozwoju technologii i produktów. Dzięki naszej fabryce na Malcie firma ST wykazała już swoją zdolność do dostarczania wysokowydajnych opakowań i testów chipów w Europie. W miarę przekształcania naszej globalnej działalności produkcyjnej ta nowa inicjatywa w Tours rozszerzy nasze możliwości w zakresie innowacji procesowych, projektowych i produkcyjnych, wspierając rozwój chipów nowej generacji w Europie” – powiedział Fabio Gualandris, prezes ds. jakości, produkcji i technologii w STMicroelectronics.