
Nivelco zwiększa wydajność SMT dzięki sprzętowi Fuji
Węgierski producent elektroniki przemysłowej Nivelco Process Control Co. zmodernizował swoją linię produkcyjną technologii montażu powierzchniowego (SMT) dwoma maszynami do umieszczania elementów AIMEX IIIc firmy Fuji Europe Corporation. Jest to część działań mających na celu wymianę starzejącego się sprzętu i sprostanie rosnącym wymaganiom produkcyjnym.
Firma Nivelco, specjalizująca się w rozwiązaniach pomiarowych i automatyzacji dla takich sektorów jak elektronika, przetwórstwo chemiczne i produkcja żywności, korzystała dotychczas z maszyn do umieszczania elementów zainstalowanych w 1999 i 2005 roku. Starsze systemy nie spełniały już wymagań wydajnościowych ze względu na rosnącą złożoność i ilość komponentów przetwarzanych w procesie produkcyjnym.
Aby zaradzić tym ograniczeniom, firma Nivelco zintegrowała platformę Fuji AIMEX IIIc, która obsługuje do 130 gniazd podajników i jest przeznaczona do środowisk produkcyjnych o dużej różnorodności produktów. Maszyny są również wyposażone w funkcje automatycznej zmiany formatu i kalibracji, które mają na celu skrócenie czasu konfiguracji i poprawę dokładności umieszczania.
„Ważne było dla nas, aby jedna maszyna mogła obsługiwać więcej wariantów komponentów, zminimalizować czas konfiguracji i zwiększyć przepustowość. Dlatego zdecydowaliśmy się zainwestować w AIMEX IIIc firmy Fuji. Dzięki wprowadzeniu nowej maszyny do umieszczania elementów udało nam się zmniejszyć obciążenie istniejącego sprzętu i znacznie zwiększyć wydajność produkcji” – wyjaśnił Tibor Sári, dyrektor produkcji w firmie Nivelco.
Po pomyślnej instalacji pierwszej maszyny AIMEX IIIc firma Nivelco szybko podjęła decyzję o zakupie drugiej maszyny tego samego typu, która została płynnie zintegrowana z istniejącą linią SMT. W rezultacie jedna ze starszych maszyn została wycofana z produkcji.
„Integracja nie tylko zwiększyła nasze moce produkcyjne w Nivelco, ale także stanowi początek przyszłościowej strategii umieszczania elementów, która pozwala na płynne dostosowanie się do nowych wymagań. W przyszłości planujemy również całkowitą wymianę pozostałych starszych maszyn oraz zakup nowej drukarki szablonów SMT i pieca reflow. Naszym celem jest dalsza optymalizacja nakładania pasty lutowniczej i procesu reflow” – dodał Tibor Sári.