Rozbudowa Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika
Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika rozbudowuje swoją infrastrukturę badawczą w ramach projektu finansowanego z Krajowego Planu Odbudowy i Odporności. Celem przedsięwzięcia jest zwiększenie innowacyjności polskiej gospodarki poprzez wzmocnienie i stworzenie nowej infrastruktury badawczo-rozwojowej (R&D).
W ramach modernizacji zakupiono nowoczesny sprzęt badawczy. Kluczowym elementem nowego wyposażenia jest półautomatyczna zgrzewarka drutowa F&S Bondtec 56XX. Urządzenie umożliwia precyzyjne łączenie styków urządzeń elektronicznych z podkładkami stykowymi opakowań.
Zakupiono także urządzenie F&S Bondtec 53XX. Sprzęt umożliwia łączenie styków za pomocą technologii ball-to-edge oraz ultradźwiękowego łączenia krawędź do krawędzi, wykorzystując druty złote, miedziane oraz taśmy złote.
“Nowy sprzęt umożliwia prowadzenie zaawansowanych badań i sprzyja współpracy z sektorem przemysłowym, naukowym i badawczym. Jeśli są Państwo zainteresowani szczegółowymi informacjami lub możliwościami współpracy, prosimy o kontakt” - poinformowało Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii (CEZAMAT) Politechniki Warszawskiej na LinkedInie.
Projekt Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika jest ukierunkowany na wsparcie działalności badawczo-rozwojowej polskich przedsiębiorstw, szczególnie w sektorach elektroniki, mikroelektroniki, fotoniki, inżynierii materiałowej i półprzewodników. Projekt ma przyczynić się do budowy gospodarki opartej na wiedzy i innowacjach.
