© Intel
Technologie | 20 października 2017
17-kubitowy chip nadprzewodnikowy – kolejny krok milowy w tworzeniu komputerów kwantowych
Intel wraz z QuTech osiągnęła kolejny ważny krok w tworzeniu technologii przetwarzania kwantowego. Nowy chip wykorzystuje najnowsze technologie: architekturę i materiały, które mogą pomóc w rozwoju systemów przetwarzania kwantowego.
Intel ogłosił, że opracował i dostarczył do swojego partnera, firmy QuTech, swój najnowszy układ scalony. Mowa tu o 17-kubitowym (ang. qubit od quantum bit, bit kwantowy) scalaku nadprzewodzącym. Jest to układ testowy, mający stanowić element nowoczesnych, prototypowych i testowych maszyn kwantowych.
Układ opracowany i wyprodukowany został przez firmę Intel. Cechuje go unikalna konstrukcja, dzięki której znacząco ma się podnieść wydajność obliczeniowa. Jednocześnie, układ ten stanowi demonstrację tego, jak szybko owocuje współpraca Intela i QuTech.
Przykładem może być symulacja natury, na potrzeby badań chemicznych bądź modelowania molekuł i ich oddziaływania. Mogą to być badania związane z opracowywaniem nowych leków, bądź też poszukiwania nowych katalizatorów dla odizolowywania dwutlenku węgla, albo pomoc w opracowaniu nadprzewodników, mogących pracować w temperaturach pokojowych. Technologie kwantowe mogą otworzyć nowe możliwości dla rozwoju nauki w wielu dziedzinach.
Jednakże do zbudowania niezawodnego, dokładnego i poprawnie działającego komputera kwantowego jeszcze daleka droga i kilka przeszkód do pokonania. Stworzenie systemu kubitów (podstawowych bloków na których operować mają algorytmy przetwarzania danych) w stabilnej formie jest jedną z takich przeszkód.
Kubity są bowiem ogromnie wrażliwe na jakiekolwiek zakłócenia. Najmniejszy szum, czy nawet niezamierzona przedwczesna ich obserwacja może sprawić, że informacja jaką niosą zostanie utracona. Tym samym utracony zostanie wynik operacji. Ta wrażliwość sprawia, że konieczne jest operowanie przy temperaturach 20 milikelwinów (blisko zera bezwzględnego, czyli w temperaturze blisko 250-razy niższej, niż istnieje w przestrzeni kosmicznej).
Ekstremalne środowisko pracy sprawia, że równie ważnym czynnikiem staje się sposób opakowania układu, w którym poruszać się będą kubity. W tym celu stworzono specjalną obudowę scalaka, przy współpracy oddziałów Intela: Components Research Group (CR) oraz Assembly Test and Technology Development (ATTD).
W ten sposób powstał nowoczesny scalak o wielkości przypominającej monetę pół-dolarową, czyli 17-kubitowy chipset. Nowa architektura zapewniać ma większą niezawodność pracy, poprawioną efektywność termiczną i zmniejszony współczynnik częstotliwości interferencyjnej pomiędzy kubitami.
Współpraca pomiędzy Intelem a QuTech rozpoczęła się w 2015 roku. Od tego czasu udało się dokonać kilku istotnych przełomów: od stworzenia CMOS’owego, kriogenicznego systemu kontroli, poprzez opracowanie technologii wykorzystującej spin kwantowy do operowania na kubitach, na nowoczesnym układzie nadprzewodnikowym, zbudowanym w oparciu o zaawansowany system pakowania kończąc (jak na razie).
Dzięki temu ostatniemu, obie firmy są pewne, że dalsze prace nad tą technologię wyraźnie przyspieszą. Ten testowy układ może dostarczyć nowych informacji oraz możliwości, potrzebnych do rozwoju tej technologii.
© Intel
Układ opracowany i wyprodukowany został przez firmę Intel. Cechuje go unikalna konstrukcja, dzięki której znacząco ma się podnieść wydajność obliczeniowa. Jednocześnie, układ ten stanowi demonstrację tego, jak szybko owocuje współpraca Intela i QuTech.
Ostatecznie współpraca ta ma się zakończyć stworzeniem funkcjonalnego komputera kwantowego. Maszyna taka, zdolna do przetwarzania kwantowego ma stanowić ostateczne rozwiązanie dla problemów przetwarzania równoległego. Dzięki tej technologii możliwe ma być nie tylko poprawienie efektywności przetwarzania, ale też pokonanie problemów, z którymi konwencjonalne metody przetwarzania danych sobie nie radzą.Jim Clarke, szef projektu chipów kubitowych, prezentuje układ testowy
Przykładem może być symulacja natury, na potrzeby badań chemicznych bądź modelowania molekuł i ich oddziaływania. Mogą to być badania związane z opracowywaniem nowych leków, bądź też poszukiwania nowych katalizatorów dla odizolowywania dwutlenku węgla, albo pomoc w opracowaniu nadprzewodników, mogących pracować w temperaturach pokojowych. Technologie kwantowe mogą otworzyć nowe możliwości dla rozwoju nauki w wielu dziedzinach.
Jednakże do zbudowania niezawodnego, dokładnego i poprawnie działającego komputera kwantowego jeszcze daleka droga i kilka przeszkód do pokonania. Stworzenie systemu kubitów (podstawowych bloków na których operować mają algorytmy przetwarzania danych) w stabilnej formie jest jedną z takich przeszkód.
Kubity są bowiem ogromnie wrażliwe na jakiekolwiek zakłócenia. Najmniejszy szum, czy nawet niezamierzona przedwczesna ich obserwacja może sprawić, że informacja jaką niosą zostanie utracona. Tym samym utracony zostanie wynik operacji. Ta wrażliwość sprawia, że konieczne jest operowanie przy temperaturach 20 milikelwinów (blisko zera bezwzględnego, czyli w temperaturze blisko 250-razy niższej, niż istnieje w przestrzeni kosmicznej).
Ekstremalne środowisko pracy sprawia, że równie ważnym czynnikiem staje się sposób opakowania układu, w którym poruszać się będą kubity. W tym celu stworzono specjalną obudowę scalaka, przy współpracy oddziałów Intela: Components Research Group (CR) oraz Assembly Test and Technology Development (ATTD).
W ten sposób powstał nowoczesny scalak o wielkości przypominającej monetę pół-dolarową, czyli 17-kubitowy chipset. Nowa architektura zapewniać ma większą niezawodność pracy, poprawioną efektywność termiczną i zmniejszony współczynnik częstotliwości interferencyjnej pomiędzy kubitami.
Warto także wspomnieć, że układ zbudowano w oparciu o nowoczesne, zaawansowane materiały, a sam projekt zapewniać ma dużą skalowalność, co umożliwiło jego budowę. Wbudowane ścieżki kwantowe są bowiem sporo większe od tych, stosowanych w konwencjonalnych układach krzemowych.Tak wygląda opisywany w tekście chip Intela
Współpraca pomiędzy Intelem a QuTech rozpoczęła się w 2015 roku. Od tego czasu udało się dokonać kilku istotnych przełomów: od stworzenia CMOS’owego, kriogenicznego systemu kontroli, poprzez opracowanie technologii wykorzystującej spin kwantowy do operowania na kubitach, na nowoczesnym układzie nadprzewodnikowym, zbudowanym w oparciu o zaawansowany system pakowania kończąc (jak na razie).
Dzięki temu ostatniemu, obie firmy są pewne, że dalsze prace nad tą technologię wyraźnie przyspieszą. Ten testowy układ może dostarczyć nowych informacji oraz możliwości, potrzebnych do rozwoju tej technologii.
© Intel
Dostawca dla branży AGD i motoryzacyjnej zainwestuje w łódzkiej...
Bora Poland Sp. z o.o., spółka zajmująca się produkcją wyrobów formowanych na...
PZU testuje system antydronowy
Sektor ubezpieczeniowy powoli dostosowuje swoją ofertę do nowych zagrożeń, jakie rodzi...
SatRevolution buduje satelitę naukowego z AGH
Powstanie specjalny naukowy satelita o nazwie KrakSat. Wrocławski SatRevolution...
BMZ Group inwestuje w Chinach
Doskonale znany w Polsce producent baterii inwestuje w Chinach 7 mln EUR. Do połowy...
R&D Tech w nowej siedzibie
20 kwietnia 2018 roku odbyło się oficjalne otwarcie nowej siedziby firmy R&D Tech...
Już niebawem WiFi przyspieszy do 1 terabita na sekundę
Coraz bardziej rozwija się komunikacja poprzez światło. Technologia LiFi wciąż wymaga...
Na PG opracowano diamentowy czujnik światłowodowy
Innowacyjny czujnik umożliwia pomiary wielkości fizycznych i biochemicznych w miejscach...
Powstaje technologia druku 3D z użyciem metalu
Wraz z ilością materiałów wykorzystywanych w druku 3D rośnie liczba branży, które...
Electrify America wybrała ABB jako dostawcę szybkich ładowarek
Firma ABB została wybrana jako dostawca stacji ładowania Terra HP w ramach dotychczas...
Nidec ogłasza przejęcia
Japoński Nidec poinformował, że przejmie 100% udziałów w firmie Genmark Automation oraz Embraco, biznes kompresorów należący do Whirlpool Corporation.
Wykład NCAB podczas TEC Warszawa
Obwody drukowane – bez nich nie byłoby całej współczesnej elektroniki, ale jakie są nowoczesne trendy w tej branży? Warto posłuchać co ma do powiedzenia na ten temat ekspert firmy NCAB Group, Tomasz Ostrowski.
PIT-RADWAR z umową na 13,5 mln PLN
PIT-RADWAR SA podpisał umowę na wykonanie serwisowania systemów...
Toyota zainwestowała w produkcję litu
Większa sprzedaż zelektryfikowanych pojazdów wymaga zwiększenia produkcji...
Enea Serwis i KZŁ Bydgoszcz będą współpracować
Enea Serwis oraz Kolejowe Zakłady Łączności z Bydgoszczy podpisały list intencyjny...
Zakończyła się Konferencja „Przyszłość Branży Producentów...
Organizowana przez firmę RENEX konferencja Przyszłość Branży Producentów Elektroniki...
Toyota w Jelczu-Laskowicach zatrudni 500 osób
W związku z dynamicznym rozwojem w Polsce Toyota Manufacturing Motor Poland...
Woodward przenosi część produkcji do Krakowa
Firma Woodward przeniesie 65 etatów związanych z produkcją elektroniki z zakładu w Fort...
Apator podpisał umowy z PGE Dystrybucja
Zarząd Apator SA poinformował, że 19 kwietnia 2018 r. zostały zawarte umowy z sześcioma (z...
Misja NASA Insight z polskim urządzeniem na pokładzie
Około godziny 13:00 czasu polskiego 5 maja 2018 roku startuje misja NASA InSight, czyli...
Tygodniowy przegląd wiadomości
W tym tygodniu poznaliśmy mistrzów lutowania ręcznego i prezentowaliśmy m.in. nowe...
Składanie mebli sprawia problem? Użyj robotów!
Naukowcy z singapurskiego Nanyang Technological University (NTU) zatrudnili...
RENEX Soldering Championship – zwycięzcy i zdjęcia
Wczoraj zamieściliśmy już co prawda listę zwycięskich przedstawicieli firm, ale nie można zapominać o młodych mistrzach lutownicy – uczniach szkół i studentach, którzy rywalizowali pierwszego dnia mistrzostw.
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
Komentarze