reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 05 listopada 2009

Projekt badawczy MaxCaps rozpoczęty

17 firm i instytucji badawczych z sektorów motoryzacyjnego i produkcji półprzewodników współpracuje w ramach projektu MaxCaps, którego celem jest opracowanie nowego materiału dla przyszłych generacji pamięci i kondensatorów.

Nadrzędnym celem projektu MaxCaps jest opracowanie metod integracji kondensatorów bezpośrednio na chipach silikonowych, co pozwoli na redukcję liczbę kondensatorów dyskretnych montowanych na PCB nawet o 30%. W zależności od konkretnych aplikacji, miejsce zajmowane przez kondensatory dyskretne może być zmniejszone nawet o połowę. Co więcej, zintegrowane bezpośrednio na półprzewodniku kondensatory wpływają korzystnie na niezawodność całego układu poprzez redukcję ilości połączeń lutowanych. Ma to znaczenie szczególności w przypadkach, kiedy zachodzi potrzeba zaoszczędzenia miejsca ze względu na małe wymiary płytki. Przykładami mogą być układy kontrolne w samochodach czy urządzenia mobilne. Rezultaty badań w ramach programu MaxCaps, którego zakończenie zaplanowano na sierpień 2011, znajdą zastosowanie w nowych technologiach integracji kondensatorów na silikonowych chipach. Do projekty przystąpiły firmy, uniwersytety i instytucje badawcze z Belgii, Niemiec, Wielkiej Brytanii, Finlandii, Francji, Irlandii i Holandii. Sam program jest częścią paneuropejskich programów wspierających rozwój nowoczesnych gałęzi przemysłu o nazwie MEDEA+ oraz IKT 2020, koordynowanych przez rząd Niemiec. Członkowie programu MaxCaps: - Air Liquide (France) - Aixtron (Germany) - Analog Devices (Ireland) - ASMI (Belgium, France, Finland) - Bronkhorst High-Tech B.V. (Netherlands) - CEA-LETI (France) - Continental (Germany) - IHP - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz Institut fuer innovative Mikroelektronik (Germany) - IMEC (Belgium) - Infineon Technologies (Germany) - NXP (Netherlands, Belgium) - Oxford Instruments (UK) - R3T (Germany) - SAFC Hightech (UK) - STMicroelectronics (France) - Eindhoven University of Technology (Netherlands) - Tyndall National Institute (Ireland) - University of Helsinki (Finland).
reklama
Załaduj więcej newsów
August 06 2019 20:55 V14.1.1-2