reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 14 września 2009

Siemens wprowadził na rynek SIPLACE SX

Siemens wprowadził na rynek nową modułową maszynę pick&place o nazwie Siplace SX, która dostępna jest już również w Polsce u autoryzowanego dystrybutora, firmy Encon.

Nowy SIPLACE SX charakteryzuje się modułową budową z możliwością rekonfiguracji maszyny w celu zwiększenia o 100% zdolności produkcyjnej. Całość operacji polegająca na montażu dodatkowego ramienia z głowicą obkładającą trwa mniej niż 30 min. Dzięki ‘mobilnym’ ramionom w każdej chwili możemy zwiększyć zdolność produkcyjną linii, która w danym momencie potrzebuję największej wydajności, bez konieczności przestawiania lub dostawiania kolejnych maszyn. Istnieje możliwość wypożyczenia lub leasingu ramion w celu wypełnienia sezonowych szczytów produkcyjnych. W maszynie zastosowano również nową, przełomową głowicę Siplace Multistar CPP (Collect&Pick&Place). Dzięki opatentowanej technologii Collect & Pick & Place Multistar jest pierwszą na świecie głowicą, która automatycznie przełącza tryb pracy zgodnie z rozmiarem pobieranego komponentu. Zakres komponentów dla głowicy Multistar CPP to 01005 aż do 50x40 mm. Bazę głowic SIPLACE SX uzupełniają znane z wcześniejszej serii maszyn SIPLACE: 20 nozzlowa chipshooterowa głowica CP20 oraz podwójna głowica typu pick&place Twin Head do dużych komponentów. Prędkość wg norm IPC wynosi 48.500 cph, prędkość teoretyczna sięga nawet 68.000 cph. W zależności od zastosowanej głowicy, maszyna jest zdolna do montażu elementów od 01005 do 200x125 mm z dokładnością ± 22 μm, ± 0.05° / (3). Jednorazowo można zamontować na maszynie 120 podajników 8 mm. SIPLACE SX dzięki ogromnej elastyczności, kompaktowym wymiarom oraz wydajności dostosowanej do potrzeb klienta stanowi idealne rozwiązanie dla nowoczesnej produkcji elektroniki, która w obecnych czasach stawia na ekonomiczne i elastyczne rozwiązania. Maszyna SX przeszła testy produkcyjne u wiodących na rynku Niemieckim producentów elektroniki. Eksperci z firmy BMK Group Zollner Elektronik AG byli pod ogromnym wrażeniem jak szybko i elastycznie SIPLACE SX może dostosować się do zmieniających się wielkości partii produkcyjnych i stale rosnącego spektrum komponentów elektronicznych. W okresie krótszym niż 7 miesięcy, firma BMK na jednej linii produkcyjnej składającej się z maszyny SIPLACE SX2, Siplace D1 oraz Siplace D1S wyprodukowała 400 różnych modułów w rozmaitych wymiarach.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
June 25 2019 20:13 V13.3.22-2