reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© franz pfluegl dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 26 listopada 2014

Innowacje z ITR do wzięcia

Dzięki pracy naukowców Instytutu Tele- i Radiotechnicznego polskie firmy z branży elektronicznej mogą w łatwy sposób integrować elementy bierne z płytkami drukowanymi (PWB). Na razie jednak skala zastosowań tej technologii nie jest imponująca.

Dla Instytutu Tele- i Radiotechnicznego innowacyjność nie jest pustym słowem. Prowadzone badania dotyczą najnowszych technologii, które rokują realne możliwości wdrażania w wielu dziedzinach gospodarki, ze szczególnym uwzględnieniem sektora elektroniki. Czasami jednak prace Instytutu wyprzedzają możliwości firm, które miałyby wdrażać ich wyniki. W 2012 roku ITR zrealizował projekt o wartości 1,755 mln PLN, w ramach PO IG: "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej". Jak wygląda sytuacja po dwóch latach od zakończenia prac? – Podpisaliśmy już kilka umów o współpracy, w których będą wykorzystywane rezultaty naszego projektu. Na razie robimy raczej krótkie serie prototypowe i podobnie jak to jest w innych krajach, potrzeba kilku lat, by technologia płytek drukowanych z biernymi podzespołami wbudowanymi się upowszechniła – mówi Wojciech Stęplewski z Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego. - Idea projektu była taka, by bez problemu można było wdrożyć produkcję płytek z wbudowanymi elementami biernymi w każdym zakładzie produkującym wielowarstwowe płytki drukowane – wyjaśnia Wojciech Stęplewski. Naukowcy skupili się na tym, by technologia była prosta i niedroga we wdrożeniu, dostosowując się do polskich realiów, w których trudno o część zakładu wydzieloną specjalnie do produkcji PWB (Printed Wiring Board) z podzespołami wbudowanymi. W efekcie wystarczy skonstruowanie wartej kilkaset złotych wanny do wytrawiania elementów rezystywnych oraz tanie i ogólnodostępne odczynniki, by móc wbudowywać rezystory w PWB. Ale wdrażanie wyników projektu napotyka na przeszkody. Po pierwsze nasze rodzime firmy niejednokrotnie nie posiadają środków na wdrażanie innowacyjnych technologii. Aby je wprowadzać potrzebują pomocy ze strony państwa i wielkoseryjnych zamówień na nowe produkty, aby zapewnić opłacalność produkcji. Tymczasem konstrukcje płytek obwodów drukowanych z wbudowanymi podzespołami nie są popularne wśród krajowych producentów urządzeń elektronicznych. Przekłada się to na brak zamówień na tego rodzaju płytki u producentów PWB. Kolejny problem, to konkurencja cenowa firm azjatyckich. Inna sprawa to narzędzia do tworzenia PWB. – Samo opracowywanie płytek drukowanych jest proste, to tylko projektowanie wymiarów geometrycznych – mówi Wojciech Stęplewski – ale jeszcze nie wszystkie firmy softwarowe oferują moduły, dzięki którym można projektować wbudowane elementy pasywne. Na szczęście ta sytuacja także się zmienia, przykładem jest chociażby oprogramowanie MentorGraphics. Są bowiem zastosowania, w których integracja elementów pasywnych z PWB jest wręcz nieodzowna. Mówimy tu o zaawansowanych modułach, gdzie kluczową sprawą jest wielkość płytki drukowanej lub wymagane jest osiągnięcie bardzo wysokich parametrów sygnałowych. Klasycznym przykładem są tu urządzenia mobilne, których producenci muszą upchnąć mnóstwo komponentów na niewielkiej powierzchni. Wówczas, przy dużej liczbie elementów biernych, wprowadzenie nowej technologii może istotnie obniżyć koszty montażu. Problem z innowacyjnością może więc polegać po prostu na tym, by znalazły się w naszym kraju firmy, które będą wdrażać wyniki projektów realizowanych przez polskich naukowców. Co zatem robić, by nowoczesna technologia była stosowana częściej? - Pracujemy nad tym, by ją zaszczepić w różnych ośrodkach badawczych. Bardzo ściśle współpracujemy w tym obszarze z Politechniką Wrocławską, a także z Politechnika Warszawską. Kontaktując się z firmami staramy się upowszechniać wiedzę dotyczącą technologii, w tym technologii podzespołów biernych wbudowanych. Myślę, że ze względu na postępującą miniaturyzację oraz coraz większą liczbę układów elektronicznych pracujących przy wysokich częstotliwościach, technologia podzespołów wbudowanych będzie coraz szerzej wykorzystywana również w Polsce – podsumowuje Wojciech Stęplewski. Foto: © jim-hughes-dreamstime.com
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
June 17 2019 21:26 V13.3.21-1