© handmadepictures dreamstime.com
Przemysł elektroniczny |
Dzięki nowemu urządzeniu możliwe jest między innymi wykonywanie szablonów stopniowanych ‘step up’ w technologii mikrospawania w osłonie azotu oraz ‘step down’ w technologii ablacji (warstwowego usuwania materiału). - Posiadanie dwóch urządzeń zwiększa również bezpieczeństwo operacyjne firmy – dodaje Jacek Tomaszewski, prezes Semiconu. Nowy laser stwarza równocześnie większe możliwości technologiczne. Podstawowe parametry obu laserów – dokładność i powtarzalność to ±2 mikrony, poświadczone przeprowadzaną regularnie kalibracją na wzorcowej płycie szklanej.
Nowe urządzenie wyposażone jest w większą komorę cięcia, zwiększającą wymiary ciętych szablonów, jak też lekki wykonany z kompozytu węglowego ruchomy układ głowicy lasera światłowodowego YAG. Ta innowacyjna konstrukcja istotnie zwiększa szybkość działania lasera.
Kolejną modyfikacją urządzenia jest wyposażenie ruchomej głowicy laserowej w układ kontroli optycznej (AOI) poprawności wycinanych apertur. W połączeniu z wielkoformatowym skanerem porównującym wyjściowy plik Gerber z realnie wyciętym szablonem, zapewnia to 100% kontrolę jakości.
Tomasz Mielcuch, zastępca kierownika działu szablonów SMT, dodaje: - Popyt na szablony stopniowane stymuluje wzrost popularności technologii PiP (Pin in Paste), umożliwiającej lutowanie elementów przewlekanych oraz komponentów SMD w jednym cyklu pracy pieca rozpływowego. Technologia PiP wymaga nałożenia znacznie większych porcji pasty lutowniczej w obszarze elementów przewlekanych. W przypadku komponentów SMD grubość szablonu wynosi zwykle 100-150 mikronów, natomiast w przypadku elementów przewlekanych osadzonych w otworach PCB grubość ta wzrasta nawet do 200 mikronów. Taki skok grubości zyskać można dzięki naszemu nowemu laserowi umożliwiającemu przeprowadzenie procesu mikrospawania w osłonie azotu.
Dla przypadków krytycznych Semicon oferuje też szablony stopniowane „step up” wykonane metodą selektywnego nanoszenia niklu na wybrane obszary szablonu,
- Nasze nowe możliwości techniczne, doświadczenie oraz konkurencyjny poziom cen umożliwiają nam również rozwój eksportu szablonów SMT - kończy naszą rozmowę Jacek Tomaszewski.
Foto: © Semicon
Nowy laser LPKF do cięcia szablonów w Semicon
W maju 2014 w warszawskim Semicon zainstalowano najnowszy model lasera LPKF zwiększając możliwości techniczne oraz moce produkcyjne w zakresie wytwarzania szablonów SMT oraz precyzyjnych detali mechanicznych.
Dzięki nowemu urządzeniu możliwe jest między innymi wykonywanie szablonów stopniowanych ‘step up’ w technologii mikrospawania w osłonie azotu oraz ‘step down’ w technologii ablacji (warstwowego usuwania materiału). - Posiadanie dwóch urządzeń zwiększa również bezpieczeństwo operacyjne firmy – dodaje Jacek Tomaszewski, prezes Semiconu. Nowy laser stwarza równocześnie większe możliwości technologiczne. Podstawowe parametry obu laserów – dokładność i powtarzalność to ±2 mikrony, poświadczone przeprowadzaną regularnie kalibracją na wzorcowej płycie szklanej.
Nowe urządzenie wyposażone jest w większą komorę cięcia, zwiększającą wymiary ciętych szablonów, jak też lekki wykonany z kompozytu węglowego ruchomy układ głowicy lasera światłowodowego YAG. Ta innowacyjna konstrukcja istotnie zwiększa szybkość działania lasera.
Kolejną modyfikacją urządzenia jest wyposażenie ruchomej głowicy laserowej w układ kontroli optycznej (AOI) poprawności wycinanych apertur. W połączeniu z wielkoformatowym skanerem porównującym wyjściowy plik Gerber z realnie wyciętym szablonem, zapewnia to 100% kontrolę jakości.
Tomasz Mielcuch, zastępca kierownika działu szablonów SMT, dodaje: - Popyt na szablony stopniowane stymuluje wzrost popularności technologii PiP (Pin in Paste), umożliwiającej lutowanie elementów przewlekanych oraz komponentów SMD w jednym cyklu pracy pieca rozpływowego. Technologia PiP wymaga nałożenia znacznie większych porcji pasty lutowniczej w obszarze elementów przewlekanych. W przypadku komponentów SMD grubość szablonu wynosi zwykle 100-150 mikronów, natomiast w przypadku elementów przewlekanych osadzonych w otworach PCB grubość ta wzrasta nawet do 200 mikronów. Taki skok grubości zyskać można dzięki naszemu nowemu laserowi umożliwiającemu przeprowadzenie procesu mikrospawania w osłonie azotu.
Dla przypadków krytycznych Semicon oferuje też szablony stopniowane „step up” wykonane metodą selektywnego nanoszenia niklu na wybrane obszary szablonu,
- Nasze nowe możliwości techniczne, doświadczenie oraz konkurencyjny poziom cen umożliwiają nam również rozwój eksportu szablonów SMT - kończy naszą rozmowę Jacek Tomaszewski.
Foto: © Semicon
