© Intel
Przemysł elektroniczny |
Zgodnie z warunkami umowy firmy stworzą nową platformę mobilną pod marką Intel, która będzie się składała z czterordzeniowego procesora Intel Atom współpracującego z modemami 3G korporacji Intel. Intel planuje zwiększyć także rodzinę układów mobilnych o wersje SoFIA 3G. Według informacji podanej przez Intela, te budżetowe chipy mają się pojawić w pierwszej połowie 2015 roku. Cena czterordzeniowego układu SoFIA 3G nie została ujawniona, ale firma zapewnia, że ma być konkurencyjna w stosunku do rozwiązań obecnie dostępnych na rynku. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowy układ producentom OEM i ODM - przede wszystkim obecnym klientom każdej z firm.
Intel rozpoczyna współpracę z Rokchip
Firmy zawarły strategiczne porozumienie, którego celem jest poszerzenie oferty rozwiązań dla tabletów.
Zgodnie z warunkami umowy firmy stworzą nową platformę mobilną pod marką Intel, która będzie się składała z czterordzeniowego procesora Intel Atom współpracującego z modemami 3G korporacji Intel. Intel planuje zwiększyć także rodzinę układów mobilnych o wersje SoFIA 3G. Według informacji podanej przez Intela, te budżetowe chipy mają się pojawić w pierwszej połowie 2015 roku. Cena czterordzeniowego układu SoFIA 3G nie została ujawniona, ale firma zapewnia, że ma być konkurencyjna w stosunku do rozwiązań obecnie dostępnych na rynku. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowy układ producentom OEM i ODM - przede wszystkim obecnym klientom każdej z firm.
