reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 30 kwietnia 2009

Siemens wprowadza nowy SIPLACE SX

Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) przedstawi nową maszynę SIPLACE SX na targach SMT/Hybrid/Packaging Show w Norymberdze.

Inną europejską premierą będzie nowy SIPLACE MultiStar. Jest to pierwsza głowica, mogąca pracować w trybach Collect & Place oraz Pick & Place, co umożliwia kładzenie wyjątkowo szerokiego zakresu komponentów przy maksymalnej prędkości. Nowy SIPLACE SX uwzględnia potrzeby wynikające z częstej zmiany produktów oraz ich ilości. Maszyna uzyskuje dodatkową elastyczność dzięki zastosowaniu głowicy SIPLACE MultiStar z 12 nozzlami z technologią CPP (Collect & Pick & Place), która zapewnia wyjątkowo elastyczny proces kładzenia elementów.
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 12 2019 07:31 V14.7.10-2