Przemysł elektroniczny |
Siemens wprowadza nowy SIPLACE SX
Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) przedstawi nową maszynę SIPLACE SX na targach SMT/Hybrid/Packaging Show w Norymberdze.
Inną europejską premierą będzie nowy SIPLACE MultiStar. Jest to pierwsza głowica, mogąca pracować w trybach Collect & Place oraz Pick & Place, co umożliwia kładzenie wyjątkowo szerokiego zakresu komponentów przy maksymalnej prędkości.
Nowy SIPLACE SX uwzględnia potrzeby wynikające z częstej zmiany produktów oraz ich ilości. Maszyna uzyskuje dodatkową elastyczność dzięki zastosowaniu głowicy SIPLACE MultiStar z 12 nozzlami z technologią CPP (Collect & Pick & Place), która zapewnia wyjątkowo elastyczny proces kładzenia elementów.