reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© andrei-katyshev-dreamstime.co Technologie | 06 lutego 2013

Uwaga! Fałszywe elementy!

Zapraszamy na artykuł o systemie ChipCheck – przesiewowym badaniu elementów elektronicznych w promieniowaniu rentgenowskim.
Dystrybutorzy elementów elektronicznych zdają sobie doskonale sprawę, że unikanie podrobionych komponentów jest coraz trudniejsze i wymaga jeszcze bardziej szczegółowych badań niż obecnie stosowane sposoby kontroli optycznej elementów. Fałszerze coraz częściej wykorzystują zaawansowane rozwiązania technologiczne, aby zwiększyć zyski i znaleźć się w łańcuchu dostaw elementów.

Znany portal internetowy Electronicsweekly.com ogłosił, że tylko w samych Stanach Zjednoczonych, 9.539 dostawców w 2011 roku było zaangażowanych, w mniejszym lub większym stopniu, w transakcje wysokiego ryzyka, związane ze sprzedażą podrobionych części. W okresie od 2002 do 2011 roku odnotowano w sumie 78.217 podejrzanych przedsiębiorstw i dostawców, które dostarczały do amerykańskich agencji rządowych podrobione elementy. Ostatnio wykonane analizy rynku pokazują, że ponad 70% podrobionych elementów pochodzi z Chin. Każdego roku same Stany Zjednoczone eksportują 3.000.000 ton odpadów elektronicznych do Chin. Czy wiadomo co potem dzieje się z tymi odpadami?

Przykładem może być kondensator elektrolityczny (zdjęcie poniżej), który złożony został z 3 różnych części innych kondensatorów.


Przykład zakupionego kondensatora elektrolitycznego
© Semicon

Dystrybutorzy elementów i producenci elektroniki nie poddają obecnie, pod kontrolę wewnętrznej budowy wszystkich dostarczonych elementów elektronicznych. Niektórzy z nich sprawdzają tylko wyrywkowo pojedyncze elementy z partii. Wykrywanie podrobionych komponentów jest ponadto skomplikowane zważywszy na fakt, że elementy do montażu powierzchniowego są dostarczane na taśmach, a liczba ich może zwykle wynosić od 1000 do 20000 sztuk. Kontrola pojedynczych elementów, wymaga zazwyczaj usunięcia ich z opakowania, mimo że nie ma gwarancji, że dany element jest w rzeczywistości podrobiony. Może to dodatkowo powodować utratę gwarancji lub nawet jego zniszczenie.

Raport Międzynarodowej Izby Handlowej wykazuje, że około 5-7% światowego handlu to elementy podrabiane. Największym jednak problemem jest to, że nie istnieją systemy, które są w stanie, by w łatwy i szybki sposób wykryć podrabiane elementy elektroniczne.

W tej sytuacji jednym z najbardziej wartościowych narzędzi do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych, może być system obrazowania rentgenowskiego. Jednak koszt nowoczesnych systemów kontroli X-ray jest zbyt duży dla pomniejszych dystrybutorów i zakładów produkcyjnych.

W związku z tym, konieczne było znalezienie rozwiązania, które pozwoliłoby na opłacalną, ale zarazem dającą pewność metodę przesiewowej kontroli elementów elektronicznych. Firma InnospeXion i konsorcjum ChipCheck* opracowali automatyczny i bezinwazyjny system szybkiego prześwietlania elementów promieniami rentgenowskimi. System ten pozwala na ujawnienie różnic w wewnętrznej strukturze elementu bez niszczenia elementu oraz wyjmowania z ochronnego opakowania. W konsorcjum ChipCheck aktywny udział brała firma Semicon Sp. z o. o.

* System ChipCheck został opracowany w ramach Europejskiego programu FP7, wspieranego przez Komisję Europejską ([FP7/2007-2013] w ramach umowy o dotację nr 262212).

System ChipCheck

Różnice pomiędzy komponentami oryginalnymi a podrobionymi są często bardzo trudne do wizualnego wykrycia, a zmiany, które zostały dokonane w podrobionych komponentach mogą zostać niezauważone. Niestety w późniejszym czasie mogą spowodować poważne szkody w urządzeniu, jeżeli nie zostaną odpowiednio wcześnie wykryte.
ChipCheck jest wysokiej rozdzielczości systemem do rentgenowskiej kontroli elementów elektronicznych, pracującym w czasie rzeczywistym. W odróżnieniu od innych cyfrowych systemów istniejących na rynku, jest w pełni zautomatyzowany i został specjalnie opracowany do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych. System pozwala operatorowi na automatyczną analizę elementów elektronicznych z prędkością większą niż jeden element na sekundę. Uzyskane zdjęcia rentgenowskie pozwalają na weryfikację wymiarów w rozdzielczości do 25 mikrometrów dla komponentów o wymiarach od 3x3mm do 35x35mm.

Do oceny elementów system ChipCheck wyposażono w lampę rentgenowską o niskim napięciu pracy (poniżej 60kV). Pozwala to na bezpieczną dla obsługi kontrolę podzespołów, bez ryzyka ich uszkodzenia. Aby dodatkowo zwiększyć ochronę przed promieniowaniem X urządzenie wyposażono w mechanizmy ochrony przeciw niepożądanemu otwarciu drzwi kabiny oraz sygnalizator świetlny, pokazujący aktualny status systemu.
Źródło promieniowania X i detektor mają możliwość niezależnego przemieszczania się w osi pionowej (Z), pozwalając na zmianę powiększenia obrazu.

System posiada dwa różne moduły, z których pierwszy wykorzystywany jest do sprawdzania elementów pakowanych w taśmy, drugi natomiast do kontroli elementów pakowanych w tacki.


Moduł do kontroli elementów pakowanych w taśmy.


Moduł do kontroli elementów pakowanych w tacki.

Moduł do kontroli elementów pakowanych w taśmy wyposażony został w specjalny mechanizm przewijający, pozycjonujący i napinający taśmę w trakcie jej przesuwania. Posiada on koder, który zapewnia powtarzalność skoku taśmy podczas rejestracji i analizy obrazu rentgenowskiego. Moduł pozwala na kontrolę elementów taśmowanych na szpulach o średnicy 7” i 13” i o szerokościach 8mm, 12mm, 16mm i 24mm. Podczas analizy taśma z elementami nawijana jest na pustą szpulę, a po jej zakończeniu automatyczne przewijana na oryginalną szpulę.

Moduł do kontroli elementów pakowanych w tacki zaprojektowano w postaci stołu przesuwnego XY. Do dokładnego pozycjonowania sprawdzanych elementów wykorzystano silniki krokowe. Konstrukcja modułu pozwala na umieszczenie standardowych tacek o wymiarach: 322,6 x 135,9mm. Dzięki specjalnej budowie, moduły są łatwe do wymiany przez operatora.

Autorskie oprogramowanie automatycznie analizuje każdy element i oznacza podejrzany element nadając mu odpowiedni indeks, który w przypadku taśm określa ilość elementów od początku kontroli, a w przypadku tacek – pozycję XY elementu. Wszystko to zapisywane jest w pliku log.

Konstrukcja urządzenia daje możliwość zastosowania w przyszłości nowych modułów, w zależności od potrzeb kontroli. Na dalszym etapie prac urządzenie wyposażone zostanie w moduł do kontroli elementów pakowanych w listwy oraz płytek PCB.

Analiza obrazu

W systemie zastosowano nowatorskie rozwiązanie do automatycznej analizy podrabianych elementów. Poszczególne odcienie szarości odpowiadające na obrazie konkretnym poziomom natężenia promieniowania X zarejestrowanego w detektorze dla każdego badanego elementu zapisywane są w postaci histogramu.


Przykładowy histogram sprawdzanego elementu.

Każdy z obrazów porównywany jest z obrazem odniesienia, który określa oryginalny element. Taka analiza obrazów pozwala na szybkie odróżnienie podrabianego elementu od oryginalnego. W analizie obrazu, do pozycjonowania kolejnych elementów wykorzystuje się obudowę jako najbardziej stabilny element charakteryzujący obiekt.

Przykładowe obrazy X-ray elementów oryginalnych i podrobionych zostały przedstawione poniżej.


Obrazy X-ray elementów oryginalnych i podrabianych

Podrobione elementy posiadają zauważalne różnice w strukturze wewnętrznej w stosunku do oryginalnych elementów, jednak oznaczenia na elementach jak i wymiary wyprowadzeń są w obu próbkach takie same.

Podsumowanie

System ChipCheck łączy zalety technologii rentgenowskiej i automatycznej kontroli w jednym systemie, zapewniając wykrycie elementów podrobionych w całej partii. To łatwe w użyciu urządzenie zapewnia wyjątkową jakość obrazu i może być stosowane zarówno u dystrybutorów elementów elektronicznych jak również przy produkcji urządzeń elektronicznych. System wyposażony został w autorskie, modułowe oprogramowanie do analizy i przetwarzania obrazu, w celu szybkiej i automatycznej inspekcji elementów elektronicznych. Waga i wymiary urządzenia zostały ograniczone do minimum.

Próby systemu ChipCheck z udziałem członków konsorcjum, w tym przedstawicieli firmy Semicon Sp. z o. o., miały miejsce w grudniu u wiodącego partnera konsorcjum, w firmie InnospeXion w Danii. Z sukcesem testowano tam system zarówno z użyciem manipulatora dla elementów pakowanych na tackach jak i z użyciem mechanizmu przewijającego dla elementów pakowanych na szpulach.


Testy systemu ChipCheck.

Osoby zainteresowane zapoznaniem się z systemem ChipCheck prosimy o kontakt poprzez stronę http://www.chipcheck.eu lub na e-mail: info@chipcheck.eu.
Dystrybutorem systemu ChipCheck na rynku polskim jest firma PBTechnik Sp. z o. o.

W dniu 12 lutego 2013 roku w godzinach 10:00 AM – 11:30 AM GMT odbędzie się bezpłatne seminarium internetowe na temat wykrywania podrobionych elementów w elektronice na przykładzie systemu ChipCheck.
Strona do rejestracji: https://www1.gotomeeting.com/register/762465857

Piotr Ciszewski
Semicon Sp. z o. o.
pciszewski@semicon.com.pl

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
April 25 2018 11:14 V9.5.0-2