Program konferencji przebiega równolegle do Expo. Możesz bezpłatnie odwiedzić dowolną sesję po zarejestrowaniu się na Evertiq Expo.

• 09:00 - 09:30
  Startups Survival Guide
  David Sandys - Director, Business Ecosystem Development - Digi-Key Electronics
• 09:35 - 10:05
  TBA
  Aegis Software
• 10:10 - 10:40
  AMB Technologia Openair Plasma w elektronicznych procesach produkcyjnych
  AMB Technic
  W naszej prezentacji skupimy się na wpływie plazmy na powierzchnie i przedstawimy technologię powlekania PlasmaPlus. Dodatkowo podamy przykłady plazmy w produkcji elektronicznej (powłoka conforrmal, wiązanie optyczne, uszczelnianie)
• 10:45 - 11:45
  Co w krzemie piszczy? – MPU w ofercie firmy Microchip
  Artur Malek - District Sales Manager - Microchip
  Wydajne i bezpieczne procesory aplikacyjne w opcji „System on Chip”, oraz „System on Module” w ofercie firmy Microchip. Omówienie architektury, peryferii, środowiska programistycznego (MPLAB, Eclipse, QT) i wsparcia dla systemu Embedded Linux.
• 11:50 - 12:20
  Sztuczna Inteligencja kontra Rzeczywistość - Inspekcja optyczna PCBA przy użyciu AI
  Grzegorz Kałucki - Artificial Intelligence Specialist - Fitech (grupa Fideltronik)
  W obecnych czasach trudno znaleźć kogoś, kto nie słyszał o Sztucznej Inteligencji. Bardzo często rozumiana jest ona jako wytrych, który rozwiąże każdy problem natychmiast i bez większych problemów, szczególnie w przypadkach, z którymi nie radzą sobie klasyczne algorytmy. Niestety rzeczywistość nie jest aż tak kolorowa. Jako zespół, który od kilku lat pracuje nad opartą na Sztucznej Inteligencji automatyczną inspekcją optyczną płytek PCBA, chcemy przedstawić, ile nieporządku i nieprzewidywalnych elementów zawiera się pod hasłem AI. Przedstawimy, jak wyglądała nasza ścieżka od pierwszego prototypu, aż do działającego i skalowalnego rozwiązania. Pokażemy, jakiego ogromu pracy wymaga przetłumaczenie surowego wyjścia z sieci neuronowej na informację, która będzie jednoznaczna i zrozumiała dla końcowego użytkownika. Zaprezentowane zostanie też, jak ważna jest odpowiednia infrastruktura oraz sprawne walidowanie hipotez związanych z kolejnymi usprawnieniami rozwiązania opartego o AI.
• 12:35 - 13:05
  Symulacje elektromagnetyczne – rzeczywistość czy science-fiction?
  Tomasz Kądziołka - Mesco
  Symulacja komputerowa pozwala inżynierom na lepsze poznanie swoich produktów oraz wspomaga prace nad nowymi projektami. Symulacja pozwala lepiej poznać zjawiska, które mogę towarzyszyć np. przepływowi prądu: zjawisko wypierania, zbliżenia czy zmiany konduktywności materiału pod wpływem temperatury. Tylko symulacja komputerowa pozwala na podejmowanie świadomych decyzji projektowych. Podczas wystąpienia zostaną zaprezentowane praktyczne przykłady obliczeniowe łączące m.in. symulacje zjawisk elektromagnetycznych z termiką i mechaniką.
• 13:10 - 13:40
  Cadence wprowadził symulację dla PCB bez modeli dla projektantów
  Tomasz Górecki - Manager Eastern Europe - FlowCAD
  Wiele dzisiejszych problemów wynika z nieciągłości impedancji, przesłuchów i spadków napięcia. Te symulacje są teraz zintegrowane z edytorem PCB i generują łatwe do zrozumienia wyniki w kilka sekund. Pomaga to uniknąć 80% problemów z SI i PI już w procesie projektowania.
• 13:45 - 14:15
  Demistyfikacja 5G
  Jean Louis Mendes - BDM RF&Microwave Solutions Business Unit - Molex
  Od ponad dwóch lat cała branża IT, a w szczególności telekomunikacja, działa na rzecz rozwoju i wdrażania sieci 5G. W całej historii telekomunikacji nie było jeszcze sytuacji, żeby kładziono aż tak duży nacisk na wprowadzenie nowej technologii, jak ma to miejsce w odniesieniu do 5G. Koniecznie należy pamiętać o tym, że aby rewolucja 5G mogła stać się rzeczywistością, niezbędny jest rozwój nowych technologii, zarówno jeśli chodzi o stronę sprzętową, jak i oprogramowanie. W jaki sposób następują te zmiany technologiczne i dlaczego są tak istotne, abyśmy mogli zacząć korzystać z sieci 5G?
• 14:20 - 14:50
  Efektywne odprowadzenie ciepła : porównanie właściwości dozowanych Gap Fillerów z podkładkami termicznymi.
  Barbara Ligenza - BL Elektronik
  Najczęściej obecnie wybierane materiały termoprzewodzące to gotowe podkładki termoprzewodzące o wymaganej grubości, przycięte na określony kształt. Takie rozwiązanie ma dużą zaletę, jest łatwe w użyciu i nie wymaga inwestycji w oprzyrządowanie. Jednakże przy produkcji masowej nakładanie podkładek jest zbyt czasochłonne. Elektronika samochodowa, oświetlenie energooszczędne i inne sektory wymagają coraz wyższej wydajności produkcji, i zmniejszonego nacisku mechanicznego na elementy, stąd też rosnące zapotrzebowanie na materiały termiczne dozowane. Dozowane Gap Fillery wymagają automatyzacji procesu produkcyjnego i inwestycji w maszyny dozujące wraz z system nakładania.
• 14:55 - 15:25
  tba
  Jacek Marcinkowski - Project Manager - Unisystem
• 15:30 - 16:00
  Architektura oraz bezpieczeństwo systemów IoT oraz cloud
  Computer Controls
  Omówienie przykładowych architektur systemów IoT oraz cloud oraz analiza potencjalnych zagrożeń z podaniem konkretnych rozwiązań zabezpieczających.