Program konferencji przebiega równolegle do Expo. Możesz bezpłatnie odwiedzić dowolną sesję po zarejestrowaniu się na Evertiq Expo. Lunch będzie serwowany 11:00-13:00.

• 09:00 - 09:30
  Rewolucjonizując Świat Produkcji
  Arkadiusz Rataj - Sales Manager - Digi-Key Electronics
  W 1913 Henry Ford wprowadził pierwszą linię montażową. Przed jej wprowadzeniem budowa samochodu zajmowała średnio 12 godzin. Ruchoma linia montażowa drastycznie skróciła to do nieco ponad półtorej godziny. W ten sposób Ford był w stanie masowo produkować Model T i jednocześnie obniżyć koszty produkcji. Dzisiaj samochody są znacznie bardziej złożone niż ówczesny model T. - konieczność rodzi innowacje. W 1961 r. firma General Motors wprowadziła robotykę na halę produkcyjną. Obecnie robotykę można znaleźć w całym procesie produkcyjnym. Dzięki zautomatyzowanej produkcji i wsparciu IOT jesteśmy teraz w stanie zrobić znacznie więcej niż kiedykolwiek wcześniej.
• 09:35 - 10:05
  Elementy zamienne, ryzyko czy konieczność? Na przykładzie kości pamięci Alliance Memory.
  Grzegorz Skruch - Product Manager - CBTG Technologie
  Obecna sytuacja na rynku półprzewodników wymusza na producentach poszukiwanie alternatyw dla obecnie stosowanych elementów. Oprócz braku dostępności części rośnie także ich cena co dodatkowo motywuje zmiany projektowe. Niegdyś, działy R&D podchodziły do wszelkich zmian z dużą rezerwą, niejednokrotnie spotykaliśmy się z odpowiedzą „Lepsze jest wrogiem dobrego”. W obecnych czasach jest to jednak konieczność, która ma na celu zabezpieczenie ciągłości produkcji . Wychodząc naprzeciw oczekiwaniom klientów, oraz zapewniając pełne wsparcie naszego zespołu, pomagamy znaleźć alternatywy które nie wymagają kosztowych zmian projektowych przy jednoczesnym zachowaniu dostępności i optymalizacji kosztowej. Doskonałym przykładem mogą być kości pamięci produkcji Alliance Memory które mogą zastąpić elementy innych producentów w wielu przypadkach będąc elementami tożsamymi.
• 10:10 - 10:40
  Zwiększ wydajność i zmaksymalizuj efektywność dzięki depanelowaniu za pomocą lasera
  Patrick Stockbrügger, - Product Manager - ElectronicsQuipment LPKF Laser & Electronics AG
  Marek Zduńczuk - Doradca techniczno-handlowy - SE Spezial-Electronic Polen Sp. z.o.o.
  W produkcji zespołów elektronicznych depanelowanie jest często uważane za zło konieczne, a w niektórych przypadkach za proces nieprzynoszący specjalnej wartości. Depanelowanie odbywa się zawsze na końcu linii produkcyjnej, zespoły są właściwie gotowe i teraz trzeba je tylko jakoś oddzielić od panelu. Znane w wielu przypadkach sposoby separowania bazują na metodach mechanicznych. Laser, jako alternatywne narzędzie do depanelowania nie jest jeszcze powszechnie stosowany w całej Europie. Przeważa opinia, że ​​laser jest drogi, skomplikowany w obsłudze i programowaniu, a proces laserowy może uszkodzić materiał. O tym, że pogląd ten nie jest już aktualny, świadczy ogromny sukces cięcia laserem na rynku azjatyckim w ciągu ostatnich kilku lat oraz obecnie również silnie rosnący popyt na rynku europejskim. Doświadczenie pokazało, że laser idealnie nadaje się do procesu depanelowania. Przede wszystkim dzięki delikatnej obróbce, która wraz ze stabilnością procesu i precyzją zapewnia znaczny wzrost wydajności. Nowoczesne rozwiązania laserowe mogą zaskakiwać również innymi zaletami: niskimi kosztami eksploatacji, wydajnością materiałową, ochroną środowiska, długą żywotnością, maksymalną elastycznością i wysokim stopniem automatyzacji.
• 10:45 - 11:15
  Zdecentralizowane zarządzanie podstawą sukcesu firmy Incap
  Otto Pukk - CEO - Incap Corporation
  Incap działa w sposób zdecentralizowany, kierując się potrzebami klientów. Silna przedsiębiorczość przekłada się na szybsze podejmowanie decyzji, odpowiedzialność i skraca czas wprowadzania produktów na rynek dla klientów. Jest to prawdziwa wartość dodana dla klientów, pracowników i inwestorów firmy Incap oraz fundament historii sukcesu przedsiębiorstwa.
• 11:20 - 11:50
  Korzyści produkowania lokalnego w zglobalizowanym łańcuchu dostaw
  Jakub Klama - Członek Zarządu; Dyrektor Generalny - Conclusive Engineering Sp. z o.o.
  Wojciech Kloska - Członek Zarządu; Dyrektor ds. Technicznych - Conclusive Engineering Sp. z o.o.
  Czy kompleksowa produkcja rozwiązań embedded bez udziału zagranicznych podwykonawców jest w ogóle możliwa? Optymalizując koszty, współczesne firmy od wielu dekad produkują swoje rozwiązania w najdalszych zakątkach świata. My zdecydowaliśmy się pójść pod prąd - i dało to zaskakujące korzyści. Uzyskaliśmy o wiele większą zwinność w procesie projektowym i produkcyjnym, oraz zdolność do bardzo szybkich iteracji nad projektami tworzonymi na miarę wymagań klienta, przy jednoczesnej agresywnej optymalizacji kosztów bez degradacji jakości. Praca z podwykonawcami odbywa się w jednym systemie prawnym - to gwarantuje ochronę prawa intelektualnego, podwyższone bezpieczeństwo i zgodność produktu finalnego z projektem, oraz możliwość egzekwowania prawa i umów - co nie zawsze jest możliwe w przypadku umów międzynarodowych. Uważamy że produkcja lokalna jest przyszłością naszej branży - jest niejako fizycznym ekwiwalentem chmurowych rozwiązań krawędziowych. Wymaga ona jednak adaptacji struktury firmy od podstaw, włączając w to portfolio produktowe. Omówimy jak połączyć ze sobą usługi oraz produkty, by stworzyć długotrwałą, stabilną lokalną firmę produkującą hardware.
• 11:55 - 12:25
  Kompromis między kosztem, zakresem i szybkością - rozwiązania programowe dla firm EMS
  Dirk Stender - Dyrektor sprzedaży - CalcuQuote
  Teraz, bardziej niż kiedykolwiek, firmy EMS stoją w obliczu zwiększonej presji ze strony swoich klientów, aby sprostać bezprecedensowym wymaganiom. Ich klienci domagają się niższych kosztów, większego zakresu usług i szybszych terminów realizacji. Marże w branży EMS są już napięte, firmy muszą znaleźć bardziej wydajne metody zapewniania wyższej produktywności przy jednoczesnej poprawie poziomu jakości. Pytanie, które będziemy badać, dotyczy tego, w jaki sposób firmy EMS mogą wykorzystać nowoczesną technologię oprogramowania i cyfrowe łańcuchy dostaw, aby sprostać rosnącym wymaganiom.
• 12:35 - 13:05
  Symulacje elektromagnetyczne – rzeczywistość czy science-fiction?
  Tomasz Kądziołka - Mesco
  Symulacja komputerowa pozwala inżynierom na lepsze poznanie swoich produktów oraz wspomaga prace nad nowymi projektami. Symulacja pozwala lepiej poznać zjawiska, które mogę towarzyszyć np. przepływowi prądu: zjawisko wypierania, zbliżenia czy zmiany konduktywności materiału pod wpływem temperatury. Tylko symulacja komputerowa pozwala na podejmowanie świadomych decyzji projektowych. Podczas wystąpienia zostaną zaprezentowane praktyczne przykłady obliczeniowe łączące m.in. symulacje zjawisk elektromagnetycznych z termiką i mechaniką.
• 13:10 - 13:40
  Jak 5G zmieni sposób komunikacji bezprzewodowej:
  Björn Glückstadt - Sales Engineer - Cradlepoint Central Europe - Balticad
  * Cradlepoint – Przedstawienie nowego lidera komunikacji 5G w Europie. * Przegląd dostępnych rozwiązań 5G dla aplikacji IoT, Mobile i Branch Office * Jak technologia 5G wpłynie na Twój biznes. Omówienie na wybranych przykładach.
• 13:45 - 14:15
  Demistyfikacja 5G
  Jean Louis Mendes - BDM RF&Microwave Solutions Business Unit - Molex
  Od ponad dwóch lat cała branża IT, a w szczególności telekomunikacja, działa na rzecz rozwoju i wdrażania sieci 5G. W całej historii telekomunikacji nie było jeszcze sytuacji, żeby kładziono aż tak duży nacisk na wprowadzenie nowej technologii, jak ma to miejsce w odniesieniu do 5G. Koniecznie należy pamiętać o tym, że aby rewolucja 5G mogła stać się rzeczywistością, niezbędny jest rozwój nowych technologii, zarówno jeśli chodzi o stronę sprzętową, jak i oprogramowanie. W jaki sposób następują te zmiany technologiczne i dlaczego są tak istotne, abyśmy mogli zacząć korzystać z sieci 5G?
• 14:20 - 14:50
  Efektywne odprowadzenie ciepła : porównanie właściwości dozowanych Gap Fillerów z podkładkami termicznymi.
  Barbara Ligenza - BL Elektronik
  Najczęściej obecnie wybierane materiały termoprzewodzące to gotowe podkładki termoprzewodzące o wymaganej grubości, przycięte na określony kształt. Takie rozwiązanie ma dużą zaletę, jest łatwe w użyciu i nie wymaga inwestycji w oprzyrządowanie. Jednakże przy produkcji masowej nakładanie podkładek jest zbyt czasochłonne. Elektronika samochodowa, oświetlenie energooszczędne i inne sektory wymagają coraz wyższej wydajności produkcji, i zmniejszonego nacisku mechanicznego na elementy, stąd też rosnące zapotrzebowanie na materiały termiczne dozowane. Dozowane Gap Fillery wymagają automatyzacji procesu produkcyjnego i inwestycji w maszyny dozujące wraz z system nakładania.
• 14:55 - 15:25
  Sztuczna Inteligencja kontra Rzeczywistość - Inspekcja optyczna PCBA przy użyciu AI
  Grzegorz Kałucki - Artificial Intelligence Specialist - Fitech
  Kamil Jarosz - Artificial Intelligence Specialist - Fitech
  W obecnych czasach trudno znaleźć kogoś, kto nie słyszał o Sztucznej Inteligencji. Bardzo często rozumiana jest ona jako wytrych, który rozwiąże każdy problem natychmiast i bez większych problemów, szczególnie w przypadkach, z którymi nie radzą sobie klasyczne algorytmy. Niestety rzeczywistość nie jest aż tak kolorowa. Jako zespół, który od kilku lat pracuje nad opartą na Sztucznej Inteligencji automatyczną inspekcją optyczną płytek PCBA, chcemy przedstawić, ile nieporządku i nieprzewidywalnych elementów zawiera się pod hasłem AI. Przedstawimy, jak wyglądała nasza ścieżka od pierwszego prototypu, aż do działającego i skalowalnego rozwiązania. Pokażemy, jakiego ogromu pracy wymaga przetłumaczenie surowego wyjścia z sieci neuronowej na informację, która będzie jednoznaczna i zrozumiała dla końcowego użytkownika. Zaprezentowane zostanie też, jak ważne jest sprawne walidowanie hipotez związanych z kolejnymi usprawnieniami rozwiązania opartego o AI.
• 15:30 - 16:00
  Architektura oraz bezpieczeństwo systemów IoT oraz cloud
  Kamil Prus - Busines Development Manager / FAE Poland - Computer Controls
  Omówienie przykładowych architektur systemów IoT oraz cloud oraz analiza potencjalnych zagrożeń z podaniem konkretnych rozwiązań zabezpieczających.