Bardzo kompaktowy, 6-osiowy moduł MEMS

Firma STMicroelectronics zaprezentowała swój nowy moduł MEMS: LSM330, integrujący w sobie 3-osiowy żyroskop (L3GD20) i 3-osiowy akcelerometr (LIS3DSH). Programowalne bloki pozwalają dostosować układ do różnych aplikacji, różniących się wykonywanymi ruchami w różnym zakresie. Układ jest w stanie wykrywać przyśpieszenia do 16 g i prędkość obrotową do 2000 dps (stopni na sekundę). Zapewniać ma wysoką rozdzielczość pomiarową, liniowość i niezawodność. Zastosowaniem mają być urządzenia przenośne, od telefonów, poprzez tablety, na nawigacjach i komputerach kończąc. Nie zabrakło tu także pamięci FIFO. Do komunikacji wykorzystywany jest interfejs I2C/SPI. Znajdziemy w tym scalaku także czujnik temperatury. Zasilać go można z napięcia od 2,4 do 3,6 V. Całość udało się zmieścić w obudowie LGA o wymiarach 3 na 3,5 mm. Pierwsze układy mają być dostępne w czwartym kwartale tego roku w cenie 4,15 USD za 1000 sztuk.