Pierwsze chipy w wymiarze 40 nm do produkcji kabli Thunderbolt

Firma Intersil przedstawiła swoje najnowsze układy: ISL37321 i ISL80083. Pierwszy z nich jest chipem wykonanym w technologii 40 nm do zarządzania pracą interfejsu i przesyłania danych z prędkością do 20 Gb/s za pośrednictwem Thunderbolt. Drugi z kolei jest specjalnie zaprojektowanym układem zarządzania energią dla tych kabli. Rozwiązanie składające się z obu układów pochłania 450 mW mocy. Niemniej jednak jest to na tyle mało, że wyklucza stosowanie dodatkowych radiatorów, które nie tylko zwiększają cenę, ale także gabaryty i masę samych kabli. Pobór energii w trybie gotowości również uległ zmniejszeniu, o 50%, w stosunku do konstrukcji klasycznych. Pozwala to na dalsze oszczędności. Jest to wymagane, gdyż tego wymaga nie tylko sama specyfika kabli, ale także fizyka. W miarę wzrostu prędkości przesyłania danych, osłabia się sygnał, co może powodować problemy w komunikacji. Aby temu zaradzić, po obu stronach kabli znajdują się specjalne układy, mające zwiększać siłę sygnałów, by zapewnić wysoką jakość połączenia. Przypomnijmy, że technologię tę opracował Intel, a wdraża ją Apple w swoich produktach. ISL37321 zapewnia wysoką wydajność, niskie zużycie energii dla szerokiej gamy niedrogich kabli, takich jak: Shielded Twisted Pair (STP), Twinax i Microcoax. W ISL80083 zawarto wysokiej jakości synchroniczny regulator obniżający napięcie, pracujący z częstotliwością 2,5 MHz.