Nowy wytrzymały materiał zapobiegający pękaniu podłożu w diodach LED

Przy produkcji chipów o niebieskim spektrum działania, a więc będących bazą do produkcji diod niebieskich i białych, wykorzystywane są warstwy półprzewodnika, opartego o azotek galu, które wyrastają na szafirowym podłożu (Al2O3). Do wzrostu wykorzystuje się takie metody jak MOCVD. Metalowa warstwa wykorzystywana do rozpraszania ciepła jest najczęściej przytwierdzana metodą zgrzewania, z udziałem bardzo wysokiej temperatury. Niemniej jednak naprężenia wywołane termicznym rozszerzaniem się tej warstwy powodują pękanie warstwy półprzewodnika. Aby zapobiec temu zjawisku należałoby stworzyć materiał, który posiadałby taki sam współczynnik rozszerzalności cieplnej, jak warstwa szafirowa. Metalową warstwą jest najczęściej materiał zwany „Molybdenum”. Jest on bardzo wytrzymały termicznie i oferuje dobrą przewodność cieplną. Niemniej jednak współczynnik rozszerzalności cieplnej jest mniejszy niż szafiru (Al2O3). Aby zbliżyć parametry tych materiałów do siebie, postanowiono stworzyć kompozyt Molybdenum i miedzi (Mo-Cu). Nazwany został oznaczeniem R670. Zaprojektowany został specjalnie z myślą o zastosowaniu w diodach LED o podłożu szafirowym. Może być wiązany tak samo, jak dotychczasowe warstwy rozpraszające ciepło, metodą MOCVD. Przewodność cieplna R670 wynosi 170 W/mK (z 6,7 ppm/mK). Współczynnik rozszerzalności cieplnej jak nietrudno się domyślić jest taki sam jak szafiru (Al2O3).