25 nm w pamięciach DDR3 4GB

Elpida Memory, to wywodząca się z Japonii firma, która stoi w czołówce producentów dostarczających zaawansowane kości pamięci. Do swojej bogatej oferty, firma dodała najnowsze kości pamięci o pojemności 4 GB, wykonane w technologi 25 nm – DDR3 SDRAM. Jest to kolejny sukces firmy po tym, jak zaprezentowała kości pamięci 2 GB, wykonane również w technologii 25 nm. Było to w maju, a układy na rynek trafiły w lipcu. Produkcja na rynek masowy opisywanych tu układów ma się rozpocząć pod koniec tego roku. Nowe kości oferować będą większą produktywność, pobierając przy tym jeszcze mniej energii, niż swój mniej pojemny brat – 2 GB 25 nm DDR3 SDRAM, czy też poprzednicy – kości wykonane w technologii 30 nm. W stosunku do wersji wykonywanej w technologii 30 nm, nowe kości pamięci cechują się zwiększoną o 45 % produktywnością i o 25-30% mniejszym zużyciem energii, także w trybie uśpienia (mniej nawet o 50%). Pracować mogą w temperaturze dochodzącej do 95 stopni Celsjusza. Oferowana prędkość przesyłania danych określona została na 1866 Mbps, a wyciągnąć może nawet więcej, jak zapewnia producent. Nowe układy pamięciowe wykorzystane mają być w komputerach osobistych klasy PC, zarówno tych stacjonarnych, jak i najnowszych notebookach, także klasy ultrabook. Oprócz tego firma chce, aby ich kości były wykorzystywane w serwerach i stacjach bazodanowych.