Nowe, gęsto upakowane pamięci NOR

Nowe kości pamięciowe NOR od Micron cechują się większą gęstością upakowania elementów, a co za tym idzie zwiększoną pojemnością i wydajnością. Ich nowe układy oferowane są w następujących pojemnościach: 256 MB, 512 MB i 1 GB. Chodzi tu o rodzinę układów pamięciowych N25Q, które do komunikacji ze światem zewnętrznym wykorzystują interfejs SPI. Zaprojektowano je specjalnie pod kątem rynku urządzeń przenośnych (systemów wbudowanych). Do zasilania wymagają napięcia 1.8 i 3.0 V, w zależności od potrzeb. Zwiększona wytrzymałość i żywotność występuje w całym przedziale temperatur przemysłowych, w których kości mogą pracować. Prędkość programowania określa się na 500 KB/s, a prędkość odczytywania danych na 54 MB/s, dzięki pracy przy zegarze taktowanym z częstotliwością 108 MHz. Zastosowana technologia XIP zapobiega nadmiernemu obciążaniu pamięci podręcznej (RAM) urządzenia, w których te chipsety NOR będą pracować. Firma Micron planuje, że nowe kości, jak i cała technologia NOR wykorzystująca komunikacje po SPI, do końca 2013 roku, opanuje ponad połowę urządzeń przenośnych na rynku, jakie będą w tym czasie produkowane.