reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Komponenty | 29 marca 2011

Miniaturyzacja komponentów mocy

Firma STMicroelectronics zaprezentowa艂a nowy typ obudowy, przeznaczony pod komponenty energoelektroniczne, kt贸re umo偶liwiaj膮 jeszcze wi臋ksz膮 miniaturyzacj臋.
Nowy produkt firmy spe艂nia wszelkie normy bezpiecze艅stwa, takie jak IEC 60370 oraz IEC 60335. Obudowa b臋dzie posiada艂a trzy wyprowadzenia, przeznaczona do monta偶u powierzchniowego i o po艂ow臋 mniejszej powierzchni zajmowanej na p艂ytce PCB, ni偶 obudowy typu SOT-223. W nowych obudowach SMBFlat znale藕膰 si臋 maj膮 takie uk艂ady jak prze艂膮czniki pr膮du przemiennego, tyrystory, triaki i inne podobne elementy, powszechnie stosowane w urz膮dzeniach steruj膮cych prac膮 silnik贸w, czy uk艂adach zapalaj膮cych lampy oraz przerywaczach obwod贸w. Wymiary nowej obudowy to 3.95 mm na 4.6 mm na 1.1 mm. Wyst臋puje tu tak偶e zgodno艣膰 wyprowadze艅 ze wzorem SOT-223. Zgodna jest ona z dyrektyw膮 RoHS i wolna od zwi膮zk贸w fluorowych.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 21 2019 14:28 V12.2.5-2