reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Tyco Komponenty | 17 lutego 2011

Realne terminy we wprowadzeniu standardu USB 3.0

Nowy standard, charakteryzujący się znacznie większymi osiągami w transferze, po sporych opóźnieniach, może w końcu ujrzeć światło dziennie, wejść na rynek i go zrewolucjonizować.

Firmy Intel i AMD, mają zamiar wprowadzić nowe chipsety, ze wbudowaną obsługą USB 3.0 do produkcji na początku przyszłego roku. To dwa lata później, niż wcześniej zapowiadano. Jednakże ustalona teraz data wydaje się realną. Wszystko już dopracowano. Jak na razie wieści są niepotwierdzone. Oficjalne stanowiska, obie firmy mają przedstawić w tym roku, 9 marca na konferencji w Amsterdamie. Jednakże wiele źródeł, informuje o tym, że pojawiło się już parę urządzeń z zaimplementowaną wczesną wersją interfejsu USB 3.0. Różne źródła podają też, że nowe układy ze wbudowanym interfejsem są już w produkcji. Intel ponoć wypuścić ma lada dzień nowe układy FPGA wspierające USB 3.0, natomiast AMD jest w trakcie zdobywania odpowiednich certyfikatów na swoje układy ze wsparciem nowego standardu USB. Opóźnienia te są niepokojące wśród użytkowników elektroniki. Transfer 10 razy szybszy niż jest w stanie dać obecny standard USB 2.0 ,jest łakomym kąskiem dla każdego. Spekuluje się nawet, że opóźnienia były celowe, by jak jeszcze pociągnąć rynek urządzeń wykorzystujących stary już standard napędzającym tym gospodarkę. Ile w tym prawdy? Nie wiadomo. Nowe układy muszą zdobyć certyfikaty USBIF. Od grupy tej wiadomo, że jak dotąd tylko te dwie firmy przystępują do zdobycia odpowiedniego certyfikatu. Wzrost jednak tego typu układów będzie nieunikniony. A po oficjalnym wprowadzeniu, szacuje się, że ilość urządzeń wykorzystujących USB 3.0 będzie bardzo duża, liczona w milionach, w ciągu roku, a do 2014 może przekroczyć ilość urządzeń wspierających USB 2.0. Teraz czekamy na oficjalne wiadomości nie tylko od Intela czy AMD, ale przede wszystkim od USBIF.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
May 21 2019 21:58 V13.3.9-2