reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Źródło: NXP Komponenty | 17 stycznia 2011

Nowa obudowa SMD ułatwia inspekcję optyczną

Nowa obudowa, oznaczona symbolem SOD882D, przeznaczona do tworzenia ultracienkich układów, wyposażona jest w boczne wyprowadzenia, ułatwiające procesy AOI.

Nowy typ obudowy opracowała firma NXP Semiconductors. Model SOD882D to bezołowiowa obudowa wyposażona w dwa boczne wyprowadzenia, które dzięki swojej dużej powierzchni wspomagają procesy automatycznej inspekcji. Obudowa ma standardowe wymiary 1 x 0.6mm, zwraca też uwagę niewielka - jedna z niższych w tej klasie - wysokość: 0.37 mm. Charakterystyka termiczna, elektryczna, montażowa oraz footprint nowej obudowy są identyczne jak inne dwu-pinowe rozwiązania 1006, co umożliwia bezproblemowe zastąpienie starszych konstrukcji. Obudowa została opracowana z myślą o ściśle upakowanych, ultracienkich układach. Producent jako typowe aplikacje wskazuje telefony komórkowe i inne przenośne urządzenia konsumenckie. W nowej obudowie jest już dostępnych kilka rodzajów diod anty-ESD czy diod przełączających.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
June 17 2019 21:26 V13.3.21-1