reklama
reklama
reklama
reklama
© Vishay Siliconix Itzehoe GmbH
Komponenty |

Vishay zainwestuje w Niemczech 400 mln USD

Amerykański producent dyskretnych półprzewodników i pasywnych elementów elektronicznych, założony przez urodzonego w Polsce biznesmena Felixa Zandmana, rozpoczął budowę nowej fabryki chipów w miejscowości Itzehoe, na północny zachód od Hamburga.

Jak czytamy w komunikacie prasowym, Vishay zainwestuje w Niemczech 400 mln USD, czyli ok. 372 mln EUR.

W nowym zakładzie produkcyjnym zostanie utworzonych 150 miejsc pracy. Inwestycja ta jest reakcją na sytuację działającej na granicach wydajności dotychczasowej fabryki firmy. Zgodnie z założeniami, zakład w Itzehoe ma podwoić produkcję od 2025 roku. 

Vishay wstępuje teraz na drogę wzrostu, dzięki rosnącemu zapotrzebowaniu na swoje wafle krzemowe, na których produkowane są mikroprocesory. Firma pokłada więc duże nadzieje, że druga firma, której zakończenie budowy zaplanowano na koniec tego roku, złagodzi problemy z wydajnością. 

"Tu, w Itzehoe, jesteśmy dumni, że dzięki nam Europa staje się mniej zależna od producentów z innych części świata oraz podatnych na zagrożenia łańcuchów dostaw." – mówił w komunikacie prasowym Leif Henningsen, dyrektor zarządzający Vishay Siliconix Itzehoe GmbH.

"Nie pozwolimy, aby krótkoterminowe wahania na rynku półprzewodników zniechęciły nas do realizacji długoterminowych strategii. Przemysł motoryzacyjny będzie nadal korzystał z naszych technologii w przyszłości." – dodał Tilo Bormann, Head of Wafer Production.

Należy dodać, że wafle Vishay, które są produkowane w Itzehoe od 2015 roku, montowane są w telefonach komórkowych i samochodach. Nowa fabryka powinna zapewnić pracę 500 dotychczasowym pracownikom. Obecnie trwają poszukiwania kolejnych 150 pracowników do produkcji 300-milimetrowych wafli. 

Inwestycja w fabrykę w metropolii Hamburga jest jedną z największych w historii firmy Vishay. Pierwsze dostawy spodziewane są na początek 2026 roku.


reklama
Załaduj więcej newsów
© 2024 Evertiq AB November 20 2024 12:51 V23.2.3-1