Komponenty |
BASF wprowadza nową generację chemii do produkcji PCB
BASF stworzył nową generację zaawansowanych chemikaliów, służących w procesie platynowania zintegrowanych obwodów elektronicznych.
BASF stworzył nową generację zaawansowanych chemikaliów, służących do platynowania miedzią w obecnych i przyszłych technologiach wytwarzania półprzewodników. Rozwiązanie to jest rezultatem wspólnego programu z IBM, podjętego w czerwcu 2007, i przewyższa swoimi właściwościami obecnie używane substancje.
Obie firmy kontynuują swoją współpracę celem opracowania parametrów odpowiednich dla produkcji masowej. Technologie te mają być wprowadzone na rynek w połowie 2010.