© Evertiq
Komponenty | 13 września 2019
© Dialog Semiconductor
Nowa seria ma obejmować cztery nowe układy, które bazując na sukcesach rodziny SmartBond, oferują jeszcze większą wydajność, moc przetwarzania, a także większy zasięg oraz mniejsze zużycie energii. Poprawi to żywotność urządzeń przy zasilaniu z baterii, w szerokiej gamie mobilnych urządzeń konsumenckich, jak również aplikacji IoT.
Trzy zintegrowane rdzenie zostały starannie wybrane pod kątem ich zdolności do wykrywania, przetwarzania i komunikacji bezprzewodowej, pomiędzy podłączonymi urządzeniami. Odpowiednią moc przetwarzania zapewniać ma zastosowanie (po raz pierwszy w tej rodzinie) procesora opartego na ARM Cortex-M33.
Rdzenie te oferują większą moc obliczeniową niż we wcześniejszych komponentach SmartBond, co pozwala na ich zastosowanie w aplikacjach o większej intensywności przetwarzania danych. Ma to zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową w wielu różnorodnych aplikacjach, poszerzając zakres zastosowania układów tej rodziny.
Nowe zintegrowane radio oferuje dwukrotnie większy zasięg w porównaniu do swojego poprzednika, które wspierane jest przez dedykowany, programowalny silnik pakietowy oparty na ARM Cortex-M0+, który implementuje wsparcie dla odpowiednich protokołów i zapewnia pełną elastyczność komunikacji bezprzewodowej.
Ciekawostką jest tu wsparcie dla pozycjonowania, dzięki nowym funkcjom wprowadzonym do standardu Bluetooth 5.1: kąta przybycia i wyjścia. Dzięki światowej klasy wydajności radiowej i konfigurowanemu silnikowi protokołów, układy DA1469x są zgodne z najnowszą wersją standardu BT otwierając nowe możliwości dla urządzeń wymagających dokładnego pozycjonowania w pomieszczeniach. Przykładem mogą być aplikacje zdalnego otwierania pojazdu bez kluczyka lub dostępu do budynku.
Dodatkowo, w celu zwiększenia zdolności „odczuwania”, procesor aplikacji M33 i silnik protokołu M0+ zostały uzupełnione o kontroler Node Sensor (SNC), który jest oparty na programowalnym układzie mikro-DSP. Działa on autonomicznie i niezależnie przetwarza dane z czujników oraz sensorów, od interfejsów analogowych i cyfrowych. Możliwe jest dzięki temu wprowadzenie funkcji wybudzania procesora aplikacyjnego tylko wtedy, gdy jest to niezbędne. Oszczędzamy w ten sposób sporo na zużywanej energii.
Całości dopełnia też inteligentny system zarządzania energią (PMU), budząc procesory gdy jest potrzeba dokonać większych prac. PMU zapewnia również trzy regulowane szyny zasilające i jedno wyjście LDO do zasilania zewnętrznych elementów systemu, eliminując potrzebę oddzielnego układu zarządzania energią (PMIC).
Ogólnie rzecz biorąc, programiści będą mieli pełny zakres mocy obliczeniowej i funkcjonalności przy pracy z rodziną DA1469x. Komponenty te cechują się wydajnością do 144 DMIPS. Posiadać mają do 512 kB pamięci RAM, funkcje ochrony pamięci, dedykowany układ FPU, silnik kryptograficzny, funkcje rozszerzalnej pamięci, itp.
Ponadto rodzina produktów DA169x jest wyposażona w szereg kluczowych interfejsów; w tym sterownik ekranu, interfejs audio, USB, ADC o wysokiej dokładności, sterownik haptyczny obsługujący zarówno ERM, jak i LRA, a także programowalny sterownik silnika krokowego.
„Wymagania współczesnego konsumenta, użytkującego ‘urządzenia połączone’ rosną z każdym nowym cyklem produktu” - powiedział Sean McGrath, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Connectog Business Group w Dialog Semiconductor. „Nasze bezprzewodowe mikrokontrolery SmartBond są rozpoznawane na rynku jako zaprojektowane nie tylko w celu zaspokojenia potrzeb dzisiejszych użytkowników, ale także w celu przewidywania, dokąd zmierza rynek i oferowania możliwości rozwoju naszym klientom na kolejne cykle produktowe. […] DA1469x ma spełniać te oczekiwania, oferując większą moc i możliwości, a także wsparcie nowoczesnego interfejsu Bluetooth”
Programiści pracujący z rodziną produktów DA1469x mogą polegać na pakiecie programistycznym Dialog SmartSnippets, który zapewnia to co niezbędne do opracowywania najlepszych w swojej klasie aplikacji, dla nowych MCU. Pierwsze próbki i zestawy rozwojowe są już dostępne dla zainteresowanych.
W tym roku Dialog odwiedzi także kilka miast na całym świecie, podczas swojej pierwszej wycieczki, prezentując technologię mikrokontrolerów SmartBond. Trasa obejmie sesje informacyjne oraz praktyczne szkolenia, dotyczące wszystkich produktów z portfolio SmartBond, w tym opisywanej właśnie nowej linii DA1469x.
Rejestracja i więcej szczegółów można znaleźć na: https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour
Płytki rozwojowe i próbki można zamawiać z kolei tutaj:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family
Nowoczesne i przyszłościowe bezprzewodowe MCU SmartBond
Firma Dialog Semiconductor zaprezentowała najnowsze MCU z rodziny SmartBond, które są jeszcze mocniejsze i wydajniejsze niż poprzednicy, dbając jednocześnie o niskie zużycie energii. Wśród nowoczesnych funkcjonalności i przyszłościowych rozwiązań znajdziemy min. wsparcie dla Bluetooth 5.1 i pozycjonowania.
Wykład przybliżający układy GreenPak odbędzie się podczas Evertiq Expo Kraków 2019 o 9.30. Potem swoją wiedzę na ten temat można pogłębić podczas warsztatów o 12.30. Zarezerwuj 17 października 2019 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2019. Przeszło 100 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły.Najnowsza rodzina wielordzeniowych bezprzewodowych układów MCU firmy Dialog Semiconductor ustanowić ma standard dla przyszłych rozwiązań, ukierunkowanych na nowoczesne aplikacje bezprzewodowe, a także spełnienie wymagań użytkowników, w szerokim zakresie. Mowa tu o najnowszej rodzinie układów SoC Bluetooth SmartBond DA1469x. Mają stanowić najbardziej zaawansowane mikrokontrolery, nastawione na jak najefektywniejsze wsparcie w zakresie komunikacji bezprzewodowej.© Evertiq
© Dialog Semiconductor
Nowa seria ma obejmować cztery nowe układy, które bazując na sukcesach rodziny SmartBond, oferują jeszcze większą wydajność, moc przetwarzania, a także większy zasięg oraz mniejsze zużycie energii. Poprawi to żywotność urządzeń przy zasilaniu z baterii, w szerokiej gamie mobilnych urządzeń konsumenckich, jak również aplikacji IoT.
Trzy zintegrowane rdzenie zostały starannie wybrane pod kątem ich zdolności do wykrywania, przetwarzania i komunikacji bezprzewodowej, pomiędzy podłączonymi urządzeniami. Odpowiednią moc przetwarzania zapewniać ma zastosowanie (po raz pierwszy w tej rodzinie) procesora opartego na ARM Cortex-M33.
Rdzenie te oferują większą moc obliczeniową niż we wcześniejszych komponentach SmartBond, co pozwala na ich zastosowanie w aplikacjach o większej intensywności przetwarzania danych. Ma to zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową w wielu różnorodnych aplikacjach, poszerzając zakres zastosowania układów tej rodziny.
Nowe zintegrowane radio oferuje dwukrotnie większy zasięg w porównaniu do swojego poprzednika, które wspierane jest przez dedykowany, programowalny silnik pakietowy oparty na ARM Cortex-M0+, który implementuje wsparcie dla odpowiednich protokołów i zapewnia pełną elastyczność komunikacji bezprzewodowej.
Ciekawostką jest tu wsparcie dla pozycjonowania, dzięki nowym funkcjom wprowadzonym do standardu Bluetooth 5.1: kąta przybycia i wyjścia. Dzięki światowej klasy wydajności radiowej i konfigurowanemu silnikowi protokołów, układy DA1469x są zgodne z najnowszą wersją standardu BT otwierając nowe możliwości dla urządzeń wymagających dokładnego pozycjonowania w pomieszczeniach. Przykładem mogą być aplikacje zdalnego otwierania pojazdu bez kluczyka lub dostępu do budynku.
Dodatkowo, w celu zwiększenia zdolności „odczuwania”, procesor aplikacji M33 i silnik protokołu M0+ zostały uzupełnione o kontroler Node Sensor (SNC), który jest oparty na programowalnym układzie mikro-DSP. Działa on autonomicznie i niezależnie przetwarza dane z czujników oraz sensorów, od interfejsów analogowych i cyfrowych. Możliwe jest dzięki temu wprowadzenie funkcji wybudzania procesora aplikacyjnego tylko wtedy, gdy jest to niezbędne. Oszczędzamy w ten sposób sporo na zużywanej energii.
Całości dopełnia też inteligentny system zarządzania energią (PMU), budząc procesory gdy jest potrzeba dokonać większych prac. PMU zapewnia również trzy regulowane szyny zasilające i jedno wyjście LDO do zasilania zewnętrznych elementów systemu, eliminując potrzebę oddzielnego układu zarządzania energią (PMIC).
Ogólnie rzecz biorąc, programiści będą mieli pełny zakres mocy obliczeniowej i funkcjonalności przy pracy z rodziną DA1469x. Komponenty te cechują się wydajnością do 144 DMIPS. Posiadać mają do 512 kB pamięci RAM, funkcje ochrony pamięci, dedykowany układ FPU, silnik kryptograficzny, funkcje rozszerzalnej pamięci, itp.
Ponadto rodzina produktów DA169x jest wyposażona w szereg kluczowych interfejsów; w tym sterownik ekranu, interfejs audio, USB, ADC o wysokiej dokładności, sterownik haptyczny obsługujący zarówno ERM, jak i LRA, a także programowalny sterownik silnika krokowego.
„Wymagania współczesnego konsumenta, użytkującego ‘urządzenia połączone’ rosną z każdym nowym cyklem produktu” - powiedział Sean McGrath, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Connectog Business Group w Dialog Semiconductor. „Nasze bezprzewodowe mikrokontrolery SmartBond są rozpoznawane na rynku jako zaprojektowane nie tylko w celu zaspokojenia potrzeb dzisiejszych użytkowników, ale także w celu przewidywania, dokąd zmierza rynek i oferowania możliwości rozwoju naszym klientom na kolejne cykle produktowe. […] DA1469x ma spełniać te oczekiwania, oferując większą moc i możliwości, a także wsparcie nowoczesnego interfejsu Bluetooth”
Programiści pracujący z rodziną produktów DA1469x mogą polegać na pakiecie programistycznym Dialog SmartSnippets, który zapewnia to co niezbędne do opracowywania najlepszych w swojej klasie aplikacji, dla nowych MCU. Pierwsze próbki i zestawy rozwojowe są już dostępne dla zainteresowanych.
W tym roku Dialog odwiedzi także kilka miast na całym świecie, podczas swojej pierwszej wycieczki, prezentując technologię mikrokontrolerów SmartBond. Trasa obejmie sesje informacyjne oraz praktyczne szkolenia, dotyczące wszystkich produktów z portfolio SmartBond, w tym opisywanej właśnie nowej linii DA1469x.
Rejestracja i więcej szczegółów można znaleźć na: https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour
Płytki rozwojowe i próbki można zamawiać z kolei tutaj:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family
TME ogłasza kolejne partnerstwa
TME zostało autoryzowanym partnerem firmy BROTHER, producenta wyspecjalizowanego w dziedzinie urządzeń drukujących i technologii komunikacyjnych. Łódzka firma została też dystrybutorem taśm marki HPX.
PB Technik współpracuje z CoRobotics
CoRobotics zajmuje się dystrybucją oraz wdrażaniem robotów współpracujących - cobotów w różnych gałęziach rynku.
Yageo przejmie KEMET
Firmy podpisały wczoraj, 11 listopada, umowę dotyczącą przejęcia firmy KEMET przez Yageo Corporation w cenie 27,20 USD za akcję, co daje transakcję wartą około 1,8 mld USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W ubiegłym tygodniu TME ogłosił, że został globalnym dystrybutorem firm Mueller Electric oraz Recom.
reklama
Micron przejął firmę zajmującą się ML
Micron poinformował o przejęciu firmy Fwdnxt, producenta narzędzi software’owych i hardware’owych do aplikacji uczenia maszynowego (ML – machine learning).
Avera Semi należy już do Marvella
W tym tygodniu Marvell zakończył proces przejęcia Avera Semiconductor, czyli biznesu ASIC (Application Specific Integrated Circuit) GlobalFoundries.
Chiny szybko rozwijają produkcję MEMS
Organizacja SEMI prognozuje, że globalne moce produkcyjne fabryk wytwarzających MEMS i sensory wzrosną o 25% w okresie od 2018 do 2023 roku.
Broadcom sfinalizował warte 10,7 mld USD przejęcie
Broadcom poinformował o zakończeniu procesu akwizycji biznes bezpieczeństwa dla sektora przedsiębiorstw firmy Symantec Corporation, wzmacniając dzięki temu swoją pozycję w obszarze oprogramowania infrastrukturalnego.
AVX przejmuje Chengdu OK New Energy
AVX Corporation 1 listopada ogłosił zakup Chengdu OK New Energy (COKNE), umacniając pozycję w technologiach wykorzystywanych m.in. przez przemysł, medycynę, motoryzację, IoT oraz energetykę odnawialną.
Google przejmuje Fitbit
Pierwszego listopada Google poinformowało o podpisaniu porozumienia dotyczącego przejęcia producenta inteligentnych zegarków i opasek monitorujących aktywności – firmy Fitbit.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Analog Devices przejął Test Motors
Analog Devices (ADI) poinformował o przejęciu firmy Test Motors, specjalizującej się w obszarze predictive maintenance dotyczącym silników elektrycznych i generatorów.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Hioki w ofercie Farnella
30 października 2019 r. Farnell dodał do swojej oferty aparatury kontrolno-pomiarowej firmę Hioki, wieloletniego, japońskiego producenta instrumentów pomiarowych. Dzięki nowemu porozumieniu Farnell poszerzy ofertę urządzeń kontrolno-pomiarowych.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Przejęcie Lite-On przez Diodes ze zgodą akcjonariuszy
Amerykańska firma Diodes Incorporated ogłosiła przejęcie Lite-On Semiconductor w sierpniu tego roku. 25 października akcjonariusze Lite-On wyrazili zgodę na tę akwizycję.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
