reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 13 września 2019

Nowoczesne i przyszłościowe bezprzewodowe MCU SmartBond

Firma Dialog Semiconductor zaprezentowała najnowsze MCU z rodziny SmartBond, które są jeszcze mocniejsze i wydajniejsze niż poprzednicy, dbając jednocześnie o niskie zużycie energii. Wśród nowoczesnych funkcjonalności i przyszłościowych rozwiązań znajdziemy min. wsparcie dla Bluetooth 5.1 i pozycjonowania.

Wykład przybliżający układy GreenPak odbędzie się podczas Evertiq Expo Kraków 2019 o 9.30. Potem swoją wiedzę na ten temat można pogłębić podczas warsztatów o 12.30. Zarezerwuj 17 października 2019 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2019. Przeszło 100 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły. © Evertiq
Najnowsza rodzina wielordzeniowych bezprzewodowych układów MCU firmy Dialog Semiconductor ustanowić ma standard dla przyszłych rozwiązań, ukierunkowanych na nowoczesne aplikacje bezprzewodowe, a także spełnienie wymagań użytkowników, w szerokim zakresie. Mowa tu o najnowszej rodzinie układów SoC Bluetooth SmartBond DA1469x. Mają stanowić najbardziej zaawansowane mikrokontrolery, nastawione na jak najefektywniejsze wsparcie w zakresie komunikacji bezprzewodowej. © Dialog Semiconductor Nowa seria ma obejmować cztery nowe układy, które bazując na sukcesach rodziny SmartBond, oferują jeszcze większą wydajność, moc przetwarzania, a także większy zasięg oraz mniejsze zużycie energii. Poprawi to żywotność urządzeń przy zasilaniu z baterii, w szerokiej gamie mobilnych urządzeń konsumenckich, jak również aplikacji IoT. Trzy zintegrowane rdzenie zostały starannie wybrane pod kątem ich zdolności do wykrywania, przetwarzania i komunikacji bezprzewodowej, pomiędzy podłączonymi urządzeniami. Odpowiednią moc przetwarzania zapewniać ma zastosowanie (po raz pierwszy w tej rodzinie) procesora opartego na ARM Cortex-M33. Rdzenie te oferują większą moc obliczeniową niż we wcześniejszych komponentach SmartBond, co pozwala na ich zastosowanie w aplikacjach o większej intensywności przetwarzania danych. Ma to zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową w wielu różnorodnych aplikacjach, poszerzając zakres zastosowania układów tej rodziny. Nowe zintegrowane radio oferuje dwukrotnie większy zasięg w porównaniu do swojego poprzednika, które wspierane jest przez dedykowany, programowalny silnik pakietowy oparty na ARM Cortex-M0+, który implementuje wsparcie dla odpowiednich protokołów i zapewnia pełną elastyczność komunikacji bezprzewodowej. Ciekawostką jest tu wsparcie dla pozycjonowania, dzięki nowym funkcjom wprowadzonym do standardu Bluetooth 5.1: kąta przybycia i wyjścia. Dzięki światowej klasy wydajności radiowej i konfigurowanemu silnikowi protokołów, układy DA1469x są zgodne z najnowszą wersją standardu BT otwierając nowe możliwości dla urządzeń wymagających dokładnego pozycjonowania w pomieszczeniach. Przykładem mogą być aplikacje zdalnego otwierania pojazdu bez kluczyka lub dostępu do budynku. Dodatkowo, w celu zwiększenia zdolności „odczuwania”, procesor aplikacji M33 i silnik protokołu M0+ zostały uzupełnione o kontroler Node Sensor (SNC), który jest oparty na programowalnym układzie mikro-DSP. Działa on autonomicznie i niezależnie przetwarza dane z czujników oraz sensorów, od interfejsów analogowych i cyfrowych. Możliwe jest dzięki temu wprowadzenie funkcji wybudzania procesora aplikacyjnego tylko wtedy, gdy jest to niezbędne. Oszczędzamy w ten sposób sporo na zużywanej energii. Całości dopełnia też inteligentny system zarządzania energią (PMU), budząc procesory gdy jest potrzeba dokonać większych prac. PMU zapewnia również trzy regulowane szyny zasilające i jedno wyjście LDO do zasilania zewnętrznych elementów systemu, eliminując potrzebę oddzielnego układu zarządzania energią (PMIC). Ogólnie rzecz biorąc, programiści będą mieli pełny zakres mocy obliczeniowej i funkcjonalności przy pracy z rodziną DA1469x. Komponenty te cechują się wydajnością do 144 DMIPS. Posiadać mają do 512 kB pamięci RAM, funkcje ochrony pamięci, dedykowany układ FPU, silnik kryptograficzny, funkcje rozszerzalnej pamięci, itp. Ponadto rodzina produktów DA169x jest wyposażona w szereg kluczowych interfejsów; w tym sterownik ekranu, interfejs audio, USB, ADC o wysokiej dokładności, sterownik haptyczny obsługujący zarówno ERM, jak i LRA, a także programowalny sterownik silnika krokowego. „Wymagania współczesnego konsumenta, użytkującego ‘urządzenia połączone’ rosną z każdym nowym cyklem produktu” - powiedział Sean McGrath, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Connectog Business Group w Dialog Semiconductor. „Nasze bezprzewodowe mikrokontrolery SmartBond są rozpoznawane na rynku jako zaprojektowane nie tylko w celu zaspokojenia potrzeb dzisiejszych użytkowników, ale także w celu przewidywania, dokąd zmierza rynek i oferowania możliwości rozwoju naszym klientom na kolejne cykle produktowe. […] DA1469x ma spełniać te oczekiwania, oferując większą moc i możliwości, a także wsparcie nowoczesnego interfejsu Bluetooth” Programiści pracujący z rodziną produktów DA1469x mogą polegać na pakiecie programistycznym Dialog SmartSnippets, który zapewnia to co niezbędne do opracowywania najlepszych w swojej klasie aplikacji, dla nowych MCU. Pierwsze próbki i zestawy rozwojowe są już dostępne dla zainteresowanych. W tym roku Dialog odwiedzi także kilka miast na całym świecie, podczas swojej pierwszej wycieczki, prezentując technologię mikrokontrolerów SmartBond. Trasa obejmie sesje informacyjne oraz praktyczne szkolenia, dotyczące wszystkich produktów z portfolio SmartBond, w tym opisywanej właśnie nowej linii DA1469x. Rejestracja i więcej szczegółów można znaleźć na: https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour Płytki rozwojowe i próbki można zamawiać z kolei tutaj: https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 15 2019 20:56 V14.3.11-1