© Evertiq
Komponenty | 13 września 2019
© Dialog Semiconductor
Nowa seria ma obejmować cztery nowe układy, które bazując na sukcesach rodziny SmartBond, oferują jeszcze większą wydajność, moc przetwarzania, a także większy zasięg oraz mniejsze zużycie energii. Poprawi to żywotność urządzeń przy zasilaniu z baterii, w szerokiej gamie mobilnych urządzeń konsumenckich, jak również aplikacji IoT.
Trzy zintegrowane rdzenie zostały starannie wybrane pod kątem ich zdolności do wykrywania, przetwarzania i komunikacji bezprzewodowej, pomiędzy podłączonymi urządzeniami. Odpowiednią moc przetwarzania zapewniać ma zastosowanie (po raz pierwszy w tej rodzinie) procesora opartego na ARM Cortex-M33.
Rdzenie te oferują większą moc obliczeniową niż we wcześniejszych komponentach SmartBond, co pozwala na ich zastosowanie w aplikacjach o większej intensywności przetwarzania danych. Ma to zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową w wielu różnorodnych aplikacjach, poszerzając zakres zastosowania układów tej rodziny.
Nowe zintegrowane radio oferuje dwukrotnie większy zasięg w porównaniu do swojego poprzednika, które wspierane jest przez dedykowany, programowalny silnik pakietowy oparty na ARM Cortex-M0+, który implementuje wsparcie dla odpowiednich protokołów i zapewnia pełną elastyczność komunikacji bezprzewodowej.
Ciekawostką jest tu wsparcie dla pozycjonowania, dzięki nowym funkcjom wprowadzonym do standardu Bluetooth 5.1: kąta przybycia i wyjścia. Dzięki światowej klasy wydajności radiowej i konfigurowanemu silnikowi protokołów, układy DA1469x są zgodne z najnowszą wersją standardu BT otwierając nowe możliwości dla urządzeń wymagających dokładnego pozycjonowania w pomieszczeniach. Przykładem mogą być aplikacje zdalnego otwierania pojazdu bez kluczyka lub dostępu do budynku.
Dodatkowo, w celu zwiększenia zdolności „odczuwania”, procesor aplikacji M33 i silnik protokołu M0+ zostały uzupełnione o kontroler Node Sensor (SNC), który jest oparty na programowalnym układzie mikro-DSP. Działa on autonomicznie i niezależnie przetwarza dane z czujników oraz sensorów, od interfejsów analogowych i cyfrowych. Możliwe jest dzięki temu wprowadzenie funkcji wybudzania procesora aplikacyjnego tylko wtedy, gdy jest to niezbędne. Oszczędzamy w ten sposób sporo na zużywanej energii.
Całości dopełnia też inteligentny system zarządzania energią (PMU), budząc procesory gdy jest potrzeba dokonać większych prac. PMU zapewnia również trzy regulowane szyny zasilające i jedno wyjście LDO do zasilania zewnętrznych elementów systemu, eliminując potrzebę oddzielnego układu zarządzania energią (PMIC).
Ogólnie rzecz biorąc, programiści będą mieli pełny zakres mocy obliczeniowej i funkcjonalności przy pracy z rodziną DA1469x. Komponenty te cechują się wydajnością do 144 DMIPS. Posiadać mają do 512 kB pamięci RAM, funkcje ochrony pamięci, dedykowany układ FPU, silnik kryptograficzny, funkcje rozszerzalnej pamięci, itp.
Ponadto rodzina produktów DA169x jest wyposażona w szereg kluczowych interfejsów; w tym sterownik ekranu, interfejs audio, USB, ADC o wysokiej dokładności, sterownik haptyczny obsługujący zarówno ERM, jak i LRA, a także programowalny sterownik silnika krokowego.
„Wymagania współczesnego konsumenta, użytkującego ‘urządzenia połączone’ rosną z każdym nowym cyklem produktu” - powiedział Sean McGrath, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Connectog Business Group w Dialog Semiconductor. „Nasze bezprzewodowe mikrokontrolery SmartBond są rozpoznawane na rynku jako zaprojektowane nie tylko w celu zaspokojenia potrzeb dzisiejszych użytkowników, ale także w celu przewidywania, dokąd zmierza rynek i oferowania możliwości rozwoju naszym klientom na kolejne cykle produktowe. […] DA1469x ma spełniać te oczekiwania, oferując większą moc i możliwości, a także wsparcie nowoczesnego interfejsu Bluetooth”
Programiści pracujący z rodziną produktów DA1469x mogą polegać na pakiecie programistycznym Dialog SmartSnippets, który zapewnia to co niezbędne do opracowywania najlepszych w swojej klasie aplikacji, dla nowych MCU. Pierwsze próbki i zestawy rozwojowe są już dostępne dla zainteresowanych.
W tym roku Dialog odwiedzi także kilka miast na całym świecie, podczas swojej pierwszej wycieczki, prezentując technologię mikrokontrolerów SmartBond. Trasa obejmie sesje informacyjne oraz praktyczne szkolenia, dotyczące wszystkich produktów z portfolio SmartBond, w tym opisywanej właśnie nowej linii DA1469x.
Rejestracja i więcej szczegółów można znaleźć na: https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour
Płytki rozwojowe i próbki można zamawiać z kolei tutaj:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family
Nowoczesne i przyszłościowe bezprzewodowe MCU SmartBond
Firma Dialog Semiconductor zaprezentowała najnowsze MCU z rodziny SmartBond, które są jeszcze mocniejsze i wydajniejsze niż poprzednicy, dbając jednocześnie o niskie zużycie energii. Wśród nowoczesnych funkcjonalności i przyszłościowych rozwiązań znajdziemy min. wsparcie dla Bluetooth 5.1 i pozycjonowania.
Wykład przybliżający układy GreenPak odbędzie się podczas Evertiq Expo Kraków 2019 o 9.30. Potem swoją wiedzę na ten temat można pogłębić podczas warsztatów o 12.30. Zarezerwuj 17 października 2019 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2019. Przeszło 100 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły.Najnowsza rodzina wielordzeniowych bezprzewodowych układów MCU firmy Dialog Semiconductor ustanowić ma standard dla przyszłych rozwiązań, ukierunkowanych na nowoczesne aplikacje bezprzewodowe, a także spełnienie wymagań użytkowników, w szerokim zakresie. Mowa tu o najnowszej rodzinie układów SoC Bluetooth SmartBond DA1469x. Mają stanowić najbardziej zaawansowane mikrokontrolery, nastawione na jak najefektywniejsze wsparcie w zakresie komunikacji bezprzewodowej.© Evertiq
© Dialog Semiconductor
Nowa seria ma obejmować cztery nowe układy, które bazując na sukcesach rodziny SmartBond, oferują jeszcze większą wydajność, moc przetwarzania, a także większy zasięg oraz mniejsze zużycie energii. Poprawi to żywotność urządzeń przy zasilaniu z baterii, w szerokiej gamie mobilnych urządzeń konsumenckich, jak również aplikacji IoT.
Trzy zintegrowane rdzenie zostały starannie wybrane pod kątem ich zdolności do wykrywania, przetwarzania i komunikacji bezprzewodowej, pomiędzy podłączonymi urządzeniami. Odpowiednią moc przetwarzania zapewniać ma zastosowanie (po raz pierwszy w tej rodzinie) procesora opartego na ARM Cortex-M33.
Rdzenie te oferują większą moc obliczeniową niż we wcześniejszych komponentach SmartBond, co pozwala na ich zastosowanie w aplikacjach o większej intensywności przetwarzania danych. Ma to zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową w wielu różnorodnych aplikacjach, poszerzając zakres zastosowania układów tej rodziny.
Nowe zintegrowane radio oferuje dwukrotnie większy zasięg w porównaniu do swojego poprzednika, które wspierane jest przez dedykowany, programowalny silnik pakietowy oparty na ARM Cortex-M0+, który implementuje wsparcie dla odpowiednich protokołów i zapewnia pełną elastyczność komunikacji bezprzewodowej.
Ciekawostką jest tu wsparcie dla pozycjonowania, dzięki nowym funkcjom wprowadzonym do standardu Bluetooth 5.1: kąta przybycia i wyjścia. Dzięki światowej klasy wydajności radiowej i konfigurowanemu silnikowi protokołów, układy DA1469x są zgodne z najnowszą wersją standardu BT otwierając nowe możliwości dla urządzeń wymagających dokładnego pozycjonowania w pomieszczeniach. Przykładem mogą być aplikacje zdalnego otwierania pojazdu bez kluczyka lub dostępu do budynku.
Dodatkowo, w celu zwiększenia zdolności „odczuwania”, procesor aplikacji M33 i silnik protokołu M0+ zostały uzupełnione o kontroler Node Sensor (SNC), który jest oparty na programowalnym układzie mikro-DSP. Działa on autonomicznie i niezależnie przetwarza dane z czujników oraz sensorów, od interfejsów analogowych i cyfrowych. Możliwe jest dzięki temu wprowadzenie funkcji wybudzania procesora aplikacyjnego tylko wtedy, gdy jest to niezbędne. Oszczędzamy w ten sposób sporo na zużywanej energii.
Całości dopełnia też inteligentny system zarządzania energią (PMU), budząc procesory gdy jest potrzeba dokonać większych prac. PMU zapewnia również trzy regulowane szyny zasilające i jedno wyjście LDO do zasilania zewnętrznych elementów systemu, eliminując potrzebę oddzielnego układu zarządzania energią (PMIC).
Ogólnie rzecz biorąc, programiści będą mieli pełny zakres mocy obliczeniowej i funkcjonalności przy pracy z rodziną DA1469x. Komponenty te cechują się wydajnością do 144 DMIPS. Posiadać mają do 512 kB pamięci RAM, funkcje ochrony pamięci, dedykowany układ FPU, silnik kryptograficzny, funkcje rozszerzalnej pamięci, itp.
Ponadto rodzina produktów DA169x jest wyposażona w szereg kluczowych interfejsów; w tym sterownik ekranu, interfejs audio, USB, ADC o wysokiej dokładności, sterownik haptyczny obsługujący zarówno ERM, jak i LRA, a także programowalny sterownik silnika krokowego.
„Wymagania współczesnego konsumenta, użytkującego ‘urządzenia połączone’ rosną z każdym nowym cyklem produktu” - powiedział Sean McGrath, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Connectog Business Group w Dialog Semiconductor. „Nasze bezprzewodowe mikrokontrolery SmartBond są rozpoznawane na rynku jako zaprojektowane nie tylko w celu zaspokojenia potrzeb dzisiejszych użytkowników, ale także w celu przewidywania, dokąd zmierza rynek i oferowania możliwości rozwoju naszym klientom na kolejne cykle produktowe. […] DA1469x ma spełniać te oczekiwania, oferując większą moc i możliwości, a także wsparcie nowoczesnego interfejsu Bluetooth”
Programiści pracujący z rodziną produktów DA1469x mogą polegać na pakiecie programistycznym Dialog SmartSnippets, który zapewnia to co niezbędne do opracowywania najlepszych w swojej klasie aplikacji, dla nowych MCU. Pierwsze próbki i zestawy rozwojowe są już dostępne dla zainteresowanych.
W tym roku Dialog odwiedzi także kilka miast na całym świecie, podczas swojej pierwszej wycieczki, prezentując technologię mikrokontrolerów SmartBond. Trasa obejmie sesje informacyjne oraz praktyczne szkolenia, dotyczące wszystkich produktów z portfolio SmartBond, w tym opisywanej właśnie nowej linii DA1469x.
Rejestracja i więcej szczegółów można znaleźć na: https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour
Płytki rozwojowe i próbki można zamawiać z kolei tutaj:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5?
Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Sponsored content by Ellipse- Tronic
Ellipse-Tronic już czwarty rok w Polsce
Firma Ellipse-Tronic od ponad 20 lat dostarcza kluczowe produkty niezbędne do produkcji wszelkiego rodzaju urządzeń elektronicznych.Polski oddział Ellipse-Tronic z sukcesem działa już od 4 lat na rynku lokalnym, wspierając i dostarczając rozwiązania techniczne zgodnie z najnowszą technologią.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
reklama
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0.
Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Dokładny sensor Halla z 4 trybami pracy
Najnowszy sensor Halla od TDK świetnie radzi sobie z polem rozproszonym, oferując wysoką dokładność. Jest też układem wszechstronnym, wspierając samodzielnie aż 4 tryby pracy. Stworzony został z myślą o motoryzacji (ASIL B).
Nowe MCU od NXP przekraczają barierę GHz
Nowe MCU od NXP, cechują się niespotykaną dotąd (jak na MCU) wydajnością, przy zachowaniu niskiego zużycia energii. Skutecznie operują grafiką 2D w wysokiej rozdzielczości, efektywnie wykonując też zaawansowane operacje AI i ML, jak np. rozpoznawanie głosu i mowy naturalnej.
Załaduj więcej newsów
