© Evertiq
Komponenty | 13 września 2019
© Dialog Semiconductor
Nowa seria ma obejmować cztery nowe układy, które bazując na sukcesach rodziny SmartBond, oferują jeszcze większą wydajność, moc przetwarzania, a także większy zasięg oraz mniejsze zużycie energii. Poprawi to żywotność urządzeń przy zasilaniu z baterii, w szerokiej gamie mobilnych urządzeń konsumenckich, jak również aplikacji IoT.
Trzy zintegrowane rdzenie zostały starannie wybrane pod kątem ich zdolności do wykrywania, przetwarzania i komunikacji bezprzewodowej, pomiędzy podłączonymi urządzeniami. Odpowiednią moc przetwarzania zapewniać ma zastosowanie (po raz pierwszy w tej rodzinie) procesora opartego na ARM Cortex-M33.
Rdzenie te oferują większą moc obliczeniową niż we wcześniejszych komponentach SmartBond, co pozwala na ich zastosowanie w aplikacjach o większej intensywności przetwarzania danych. Ma to zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową w wielu różnorodnych aplikacjach, poszerzając zakres zastosowania układów tej rodziny.
Nowe zintegrowane radio oferuje dwukrotnie większy zasięg w porównaniu do swojego poprzednika, które wspierane jest przez dedykowany, programowalny silnik pakietowy oparty na ARM Cortex-M0+, który implementuje wsparcie dla odpowiednich protokołów i zapewnia pełną elastyczność komunikacji bezprzewodowej.
Ciekawostką jest tu wsparcie dla pozycjonowania, dzięki nowym funkcjom wprowadzonym do standardu Bluetooth 5.1: kąta przybycia i wyjścia. Dzięki światowej klasy wydajności radiowej i konfigurowanemu silnikowi protokołów, układy DA1469x są zgodne z najnowszą wersją standardu BT otwierając nowe możliwości dla urządzeń wymagających dokładnego pozycjonowania w pomieszczeniach. Przykładem mogą być aplikacje zdalnego otwierania pojazdu bez kluczyka lub dostępu do budynku.
Dodatkowo, w celu zwiększenia zdolności „odczuwania”, procesor aplikacji M33 i silnik protokołu M0+ zostały uzupełnione o kontroler Node Sensor (SNC), który jest oparty na programowalnym układzie mikro-DSP. Działa on autonomicznie i niezależnie przetwarza dane z czujników oraz sensorów, od interfejsów analogowych i cyfrowych. Możliwe jest dzięki temu wprowadzenie funkcji wybudzania procesora aplikacyjnego tylko wtedy, gdy jest to niezbędne. Oszczędzamy w ten sposób sporo na zużywanej energii.
Całości dopełnia też inteligentny system zarządzania energią (PMU), budząc procesory gdy jest potrzeba dokonać większych prac. PMU zapewnia również trzy regulowane szyny zasilające i jedno wyjście LDO do zasilania zewnętrznych elementów systemu, eliminując potrzebę oddzielnego układu zarządzania energią (PMIC).
Ogólnie rzecz biorąc, programiści będą mieli pełny zakres mocy obliczeniowej i funkcjonalności przy pracy z rodziną DA1469x. Komponenty te cechują się wydajnością do 144 DMIPS. Posiadać mają do 512 kB pamięci RAM, funkcje ochrony pamięci, dedykowany układ FPU, silnik kryptograficzny, funkcje rozszerzalnej pamięci, itp.
Ponadto rodzina produktów DA169x jest wyposażona w szereg kluczowych interfejsów; w tym sterownik ekranu, interfejs audio, USB, ADC o wysokiej dokładności, sterownik haptyczny obsługujący zarówno ERM, jak i LRA, a także programowalny sterownik silnika krokowego.
„Wymagania współczesnego konsumenta, użytkującego ‘urządzenia połączone’ rosną z każdym nowym cyklem produktu” - powiedział Sean McGrath, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Connectog Business Group w Dialog Semiconductor. „Nasze bezprzewodowe mikrokontrolery SmartBond są rozpoznawane na rynku jako zaprojektowane nie tylko w celu zaspokojenia potrzeb dzisiejszych użytkowników, ale także w celu przewidywania, dokąd zmierza rynek i oferowania możliwości rozwoju naszym klientom na kolejne cykle produktowe. […] DA1469x ma spełniać te oczekiwania, oferując większą moc i możliwości, a także wsparcie nowoczesnego interfejsu Bluetooth”
Programiści pracujący z rodziną produktów DA1469x mogą polegać na pakiecie programistycznym Dialog SmartSnippets, który zapewnia to co niezbędne do opracowywania najlepszych w swojej klasie aplikacji, dla nowych MCU. Pierwsze próbki i zestawy rozwojowe są już dostępne dla zainteresowanych.
W tym roku Dialog odwiedzi także kilka miast na całym świecie, podczas swojej pierwszej wycieczki, prezentując technologię mikrokontrolerów SmartBond. Trasa obejmie sesje informacyjne oraz praktyczne szkolenia, dotyczące wszystkich produktów z portfolio SmartBond, w tym opisywanej właśnie nowej linii DA1469x.
Rejestracja i więcej szczegółów można znaleźć na: https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour
Płytki rozwojowe i próbki można zamawiać z kolei tutaj:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family
Nowoczesne i przyszłościowe bezprzewodowe MCU SmartBond
Firma Dialog Semiconductor zaprezentowała najnowsze MCU z rodziny SmartBond, które są jeszcze mocniejsze i wydajniejsze niż poprzednicy, dbając jednocześnie o niskie zużycie energii. Wśród nowoczesnych funkcjonalności i przyszłościowych rozwiązań znajdziemy min. wsparcie dla Bluetooth 5.1 i pozycjonowania.
Wykład przybliżający układy GreenPak odbędzie się podczas Evertiq Expo Kraków 2019 o 9.30. Potem swoją wiedzę na ten temat można pogłębić podczas warsztatów o 12.30. Zarezerwuj 17 października 2019 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2019. Przeszło 100 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły.Najnowsza rodzina wielordzeniowych bezprzewodowych układów MCU firmy Dialog Semiconductor ustanowić ma standard dla przyszłych rozwiązań, ukierunkowanych na nowoczesne aplikacje bezprzewodowe, a także spełnienie wymagań użytkowników, w szerokim zakresie. Mowa tu o najnowszej rodzinie układów SoC Bluetooth SmartBond DA1469x. Mają stanowić najbardziej zaawansowane mikrokontrolery, nastawione na jak najefektywniejsze wsparcie w zakresie komunikacji bezprzewodowej.© Evertiq
© Dialog Semiconductor
Nowa seria ma obejmować cztery nowe układy, które bazując na sukcesach rodziny SmartBond, oferują jeszcze większą wydajność, moc przetwarzania, a także większy zasięg oraz mniejsze zużycie energii. Poprawi to żywotność urządzeń przy zasilaniu z baterii, w szerokiej gamie mobilnych urządzeń konsumenckich, jak również aplikacji IoT.
Trzy zintegrowane rdzenie zostały starannie wybrane pod kątem ich zdolności do wykrywania, przetwarzania i komunikacji bezprzewodowej, pomiędzy podłączonymi urządzeniami. Odpowiednią moc przetwarzania zapewniać ma zastosowanie (po raz pierwszy w tej rodzinie) procesora opartego na ARM Cortex-M33.
Rdzenie te oferują większą moc obliczeniową niż we wcześniejszych komponentach SmartBond, co pozwala na ich zastosowanie w aplikacjach o większej intensywności przetwarzania danych. Ma to zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową w wielu różnorodnych aplikacjach, poszerzając zakres zastosowania układów tej rodziny.
Nowe zintegrowane radio oferuje dwukrotnie większy zasięg w porównaniu do swojego poprzednika, które wspierane jest przez dedykowany, programowalny silnik pakietowy oparty na ARM Cortex-M0+, który implementuje wsparcie dla odpowiednich protokołów i zapewnia pełną elastyczność komunikacji bezprzewodowej.
Ciekawostką jest tu wsparcie dla pozycjonowania, dzięki nowym funkcjom wprowadzonym do standardu Bluetooth 5.1: kąta przybycia i wyjścia. Dzięki światowej klasy wydajności radiowej i konfigurowanemu silnikowi protokołów, układy DA1469x są zgodne z najnowszą wersją standardu BT otwierając nowe możliwości dla urządzeń wymagających dokładnego pozycjonowania w pomieszczeniach. Przykładem mogą być aplikacje zdalnego otwierania pojazdu bez kluczyka lub dostępu do budynku.
Dodatkowo, w celu zwiększenia zdolności „odczuwania”, procesor aplikacji M33 i silnik protokołu M0+ zostały uzupełnione o kontroler Node Sensor (SNC), który jest oparty na programowalnym układzie mikro-DSP. Działa on autonomicznie i niezależnie przetwarza dane z czujników oraz sensorów, od interfejsów analogowych i cyfrowych. Możliwe jest dzięki temu wprowadzenie funkcji wybudzania procesora aplikacyjnego tylko wtedy, gdy jest to niezbędne. Oszczędzamy w ten sposób sporo na zużywanej energii.
Całości dopełnia też inteligentny system zarządzania energią (PMU), budząc procesory gdy jest potrzeba dokonać większych prac. PMU zapewnia również trzy regulowane szyny zasilające i jedno wyjście LDO do zasilania zewnętrznych elementów systemu, eliminując potrzebę oddzielnego układu zarządzania energią (PMIC).
Ogólnie rzecz biorąc, programiści będą mieli pełny zakres mocy obliczeniowej i funkcjonalności przy pracy z rodziną DA1469x. Komponenty te cechują się wydajnością do 144 DMIPS. Posiadać mają do 512 kB pamięci RAM, funkcje ochrony pamięci, dedykowany układ FPU, silnik kryptograficzny, funkcje rozszerzalnej pamięci, itp.
Ponadto rodzina produktów DA169x jest wyposażona w szereg kluczowych interfejsów; w tym sterownik ekranu, interfejs audio, USB, ADC o wysokiej dokładności, sterownik haptyczny obsługujący zarówno ERM, jak i LRA, a także programowalny sterownik silnika krokowego.
„Wymagania współczesnego konsumenta, użytkującego ‘urządzenia połączone’ rosną z każdym nowym cyklem produktu” - powiedział Sean McGrath, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Connectog Business Group w Dialog Semiconductor. „Nasze bezprzewodowe mikrokontrolery SmartBond są rozpoznawane na rynku jako zaprojektowane nie tylko w celu zaspokojenia potrzeb dzisiejszych użytkowników, ale także w celu przewidywania, dokąd zmierza rynek i oferowania możliwości rozwoju naszym klientom na kolejne cykle produktowe. […] DA1469x ma spełniać te oczekiwania, oferując większą moc i możliwości, a także wsparcie nowoczesnego interfejsu Bluetooth”
Programiści pracujący z rodziną produktów DA1469x mogą polegać na pakiecie programistycznym Dialog SmartSnippets, który zapewnia to co niezbędne do opracowywania najlepszych w swojej klasie aplikacji, dla nowych MCU. Pierwsze próbki i zestawy rozwojowe są już dostępne dla zainteresowanych.
W tym roku Dialog odwiedzi także kilka miast na całym świecie, podczas swojej pierwszej wycieczki, prezentując technologię mikrokontrolerów SmartBond. Trasa obejmie sesje informacyjne oraz praktyczne szkolenia, dotyczące wszystkich produktów z portfolio SmartBond, w tym opisywanej właśnie nowej linii DA1469x.
Rejestracja i więcej szczegółów można znaleźć na: https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour
Płytki rozwojowe i próbki można zamawiać z kolei tutaj:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family
ARP SA finalizuje umowę przejęcia RAFAKO EBUS
Agencja Rozwoju Przemysłu SA i RAFAKO SA sfinalizowały umowę zakupu przez ARP spółki celowej RAFAKO EBUS.
Farnell podpisał umowę z AMETEK Land
W ofercie Farnella znalazły się bezkontaktowe urządzenia do monitorowania i analizy temperatury firmy AMETEK Land.
Diodes sfinalizuje przejęcie Lite-On do końca listopada
Diodes Incorporated otrzymał zgodę ze strony chińskich organów regulacyjnych na przejęcie firmy Lite-On Semiconductor.
Rynek pure-play foundry na drodze do rekordowego wzrostu
Główne czynniki zapewniające rozwój rynku kontraktowej produkcji chipów to wzrost zapotrzebowania na procesory aplikacyjne i inne rozwiązania do smartfonów 5G – oceniają eksperci IC Insights.
reklama
Farnell poszerza ofertę komponentów automatyki przemysłowej
Farnell powiększył swój wybór produktów dla automatyki przemysłowej o rodzinę napędów o zmiennej prędkości oraz silniki i przekładnie firmy Control Techniques.
First Sensor planuje sprzedaż spółek zależnych w USA i Francji
Firma First Sensor z siedzibą w Berlinie poinformowała, że planuje sprzedać dla TE Connectivity swoją spółkę z siedzibą w Kalifornii oraz jednostkę w Paryżu.
TDK-Lambda w ofercie TME
TME poszerzyło portfolio urządzeń zasilających o produkty japońskiej firmy TDK-Lambda.
Sprzedaż MPU ma wzrosnąć o 1,4% do prawie 79,3 mld USD
W tym roku czeka nas lekki wzrost w sektorze mikroprocesorów, w porównaniu ze spadkiem o 2,4% w 2019 roku – prognozuje firma analityczna IC Insights. Rok 2021 natomiast ma być zdecydowanie lepszy.
Etteplan zwiększa kompetencje w obszarze związanym z produkcją
Etteplan przejął holenderską firmę Tegema, integratora systemów produkcyjnych, specjalizującego się w mechanice precyzyjnej i mechatronice.
Sprzedaż półprzewodników w Europie w lipcu wzrosła o 3,2%
Przychody z europejskiego rynku półprzewodników w lipcu wzrosły o 3,2% w porównaniu do czerwca i wyniosły 2,794 mld USD – raportuje European Semiconductor Industry Association (ESIA).
GRÄSSLIN w ofercie TME
Pod koniec sierpnia firma TME poinformowała, że w jej ofercie pojawiły się produkty niemieckiej firmy GRÄSSLIN.
ASSA ABLOY sprzedaje biznes sensorów
ASSA ABLOY ogłosiła sprzedaż swojego szwajcarskiego biznesu sensorów – CEDES – dla firmy capiton AG.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
TSMC, Intel i ST – prognozy na najbliższe miesiące
Oczekiwania dotyczące drugiej połowy roku w przypadku gigantów z branży chipów znacznie się różnią. Firma analityczna IC Insights wzięła pod lupę prognozy trzech firm: TSMC, Intela i ST.
Ropla Elektronik oficjalnym dystrybutorem Changzhou Huawei Electronics
Ropla Elektronik nawiązała współpracę dystrybucyjną z firmą Changzhou Huawei Electronics Co., istniejącym od 1987 roku producentem kondensatorów elektrolitycznych (marka Chang).
Prognozowany 20-procentowy spadek wydatków inwestycyjnych na DRAM w 2020 roku
Rynek pamięci DRAM jest gotowy na niewielkie ożywienie w 2020 r., ale dostawcy wykonują bardzo ostrożne, strategiczne i drobiazgowe analizy warunków rynkowych zanim rozważą jakiekolwiek aktualizacje lub zdecydują się wdrożyć nowe plany produkcji płytek DRAM – twierdzi IC Insights.
Pożar spustoszył fabrykę Kemet w fińskim Suomussalmi
30 lipca rozległ się dźwięk syreny alarmowej – płonęła fabryka o powierzchni 10 tys. metrów kwadratowych. Na miejscu szybko pojawiła się straż pożarna, by ograniczyć rozprzestrzenianie się pożaru. Śledztwo wykazało, że przyczyną tragedii był wentylator wyciągowy.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Nowa dystrybucja Semiconu
Semicon Sp. z o.o. został dystrybutorem firmy Techflex, amerykańskiego producenta osłon i oplotów.
Infoscan reaktywuje umowę z hiszpańskim dystrybutorem
Giromed Institute, hiszpański dystrybutor sprzętu medycznego, wznawia wykonywanie badań diagnostycznych bezdechu sennego w ramach umowy zawartej w ubiegłym roku z Infoscan SA.
Dni HiSilicon w TOP10 mogą nie potrwać długo
Dziesięciu największych dostawców półprzewodników odnotowało silny, 17% wzrost sprzedaży w pierwszej połowie 2020 roku w porównaniu do tego okresu w roku poprzednim – raportuje IC Insights.
TTI dystrybutorem Gowanda Electronics
TTI zostało autoryzowanym dystrybutorem Gowanda Electronics, producentem cewek i dławików do zastosowań w aplikacjach RF, mikrofalowych i mocy.
COVID-19 zahamuje wzrost wielu produktów półprzewodnikowych
W sektorach NAND flash, DRAM, procesorów do komputerów i embedded MPU widać poprawę w 2020 roku, ale konsumenci i firmy ostrożnie podejmują decyzje zakupowe – pisze firma analityczna IC Insights.
W czerwcu przychody ze sprzedaży półprzewodników wzrosły o 5,1% r/r
Globalne przychody z branży półprzewodników w czerwcu 2020 roku wzrosły o 5,1% w porównaniu do analogicznego miesiąca roku poprzedniego i wyniosły 32,9 mld USD.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
