© Intel
Komponenty | 06 września 2019
Superwydajne FPGA Agilex Intela już dostępne
Intel ogłosił dostępność swoich niezwykłych, najnowocześniejszych układów FPGA Agilex, oferujących bogate wsparcie wysoce zaawansowanych funkcji i innowacyjnych rozwiązań dla wsparcia nowych, wysoce wydajnych rozwiązań, skupionych na superszybkim dostępie do danych.
Firma Intel ogłosiła dostępność swoich najnowszych programowalnych układów logicznych FPGA Agilex. Pierwszymi, którzy zapoznają się są tzw. uczestnicy programu wczesnego dostępu. Wśród nich są tacy odbiorcy jak: Colorado Engineering Inc., Mantaro Networks, Microsoft i Silicom. Ci klienci będą używać układów Agilex FPGA do opracowywania zaawansowanych rozwiązań dla sieci, 5G i przyspieszonej analizy danych.
„Rodzina produktów Intel Agilex FPGA wykorzystuje szeroki zakres innowacyjnych rozwiązań producenta, w tym nowoczesną architekturę, procesy technologiczne, pakowanie, narzędzia deweloperskie, technologie dla eASIC, itp. Te nowoczesne rozwiązania zapewniają nowy poziom dla heterogenicznych obliczeń, integrację systemu i łączność procesorów. Będą też pierwszymi układami FPGA 10 nm, które zapewnią spójność pamięci podręcznej i łączność z niskim opóźnieniem procesorów Intel® Xeon, z nadchodzącym łączem Compute Express Link ”.
– Dan McNamara, wiceprezes Intela i dyrektor generalny Networking and Custom Logic Group.
© Intel
W erze 5G i ogólnie pojętym skupieniu na danych i sieciach, przepustowość musi silnie wzrastać, przy jednoczesnej redukcji opóźnień. Układy Intel Agilex FPGA zapewniają elastyczność i zwinność, wymagane do sprostania tym wyzwaniom, zapewniając zarówno znaczny wzrost wydajności, jak i nieodłączne niskie opóźnienia.
Wzrost wydajności jest spory i wynosić ma nawet 40%, w porównaniu do cenionych (właśnie min. za efektywność) układów Stratix 10. Zmniejszono również zużycie energii, także o około 40% w porównaniu do FPGA Stratix 10.
Intel Agilex FPGA mają funkcje obliczeniowe i szybkie interfejsy, które umożliwiają tworzenie inteligentniejszych sieci o większej przepustowości. Pomagają także w szybkim uzyskaniu aktualnych informacji i danych, dzięki przyspieszonej sztucznej inteligencji (AI) oraz wsparciu analizowania przeprowadzanego na krawędzi sieci („edge”), w chmurze i ogólnie w całej sieci.
Rodzina Intel Agilex łączy w sobie kilka innowacyjnych technologii Intela, w tym drugą generację technologii HyperFlex FPGA opartą na procesie Intel 10 nm oraz heterogeniczną technologię 3D SiP, integrując w swojej strukturze układu, zaraz obok FPGA; elementy cyfrowe, analogowe, pamięciowe, niestandardowe moduły wejścia/wyjścia oraz eASIC. Technologie tą, 3D SiP, oparto na sprawdzonym wbudowanym mostku wielo-przełączeniowym Intela (EMIB).
Klienci otrzymują tym samym niestandardowe kontinuum logiczne z IP wielokrotnego użytku, poprzez możliwość płynnej migracji z FPGA do strukturyzowanego ASIC. Jedno API zapewnia przyjazne, z punktu widzenia programowania, środowisko heterogeniczne, dając developerom dostęp do wielu korzyści płynących z zastosowania FPGA, min. w celu przyśpieszenia prac.
Procesory Intel Agilex FPGA zapewniają nowe innowacyjne funkcje, które przyspieszają tworzenie rozwiązań jutra. Wśród nich warto wyróżnić:

- Compute Express Link – Agilex staje się pierwszym w branży układem FPGA obsługującym nadchodzące łącze Compute Express Link (CXL), spójne połączenie pamięci podręcznej i pamięci głównej, dla pełnego i najefektywniejszego wsparcia Intel Xeon Scalable,
- Architektura HyperFlex drugiej generacji – to lepsza wydajność w porównaniu do Stratix 10, zarówno w sferze obliczeniowej, jak i energetycznej,
- Innowacyjność w zakresie DSP – Agilex to układy FPGA obsługujące usprawniony BFLOAT16, osiągając wydajność nawet 40 teraflopów, w przetwarzaniu zadań DSP (FP16),
- Wsparcie PCIe Gen 5 – wsparcie dla najnowszego standardu interfejsu PCIe, to też możliwość skalowania w celu uzyskania większej przepustowości, w porównaniu z generacją 4,
- Superszybkie transceivery - obsługa prędkości transmisji danych do 112 Gb/s, dla spełnienia wymagań szybkich sieci 400GE, a nawet więcej,
- Wsparcie nowoczesnych rozwiązań pamięciowych – układy Agilex mają pełne wsparcie dla bieżącej technologii pamięci DDR4 i nadchodzących trwałych pamięci DDR5, a także HBM i Intel® Optane DC.
Toshiba uruchamia linie produkcyjne uszkodzone podczas trzęsienia ziemi
14 lutego Toshiba Electronic Devices & Storage Corp. rozpoczęła produkcję płytek na linii 200 mm w zakładach w Oita.
Intel przejmie Tower Semiconductor za 5,4 mld USD
W związku z doniesieniami medialnymi o potencjalnym przejęciu, Intel ogłosił, że uzyskał ostateczne porozumienie, na mocy którego amerykański producent układów scalonych przejmie Tower za 5,4 mld USD.
Onsemi przejmie GT Advanced Technologies
Firmy onsemi i GT Advanced Technologies (producent węglika krzemu, SiC) ogłosiły, że zawarły ostateczną umowę, na mocy której onesemi przejmie GTAT za 415 mln USD w gotówce.
Przychody z NAND Flash w 2Q21 wzrosły o 10,8% w ujęciu kwartał do kwartału
Według TrendForce klienci dostawców pamięci NAND Flash w segmencie centrów danych stopniowo zwiększali zamówienia na dyski SSD dla przedsiębiorstw po zakończeniu korekt zapasów.
ADI i Maxim otrzymują zielone światło z Chin
Analog Devices i Maxim Integrated otrzymały chińskie zezwolenie antymonopolowe na przejęcie.
Murata zamyka fabrykę z powodu Covid-19
Producent elektroniki Murata Manufacturing Co Ltd tymczasowo zamknie fabrykę Echizen w Japonii po pozytywnych wynikach testów na Covid-19 u pracowników – raportuje Reuters
TSMC ma podnosić ceny produktów
Według doniesień lokalnych mediów tajwańska firma produkująca półprzewodniki ma podnieść ceny od przyszłego roku.
Dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje znaczny wzrost popytu
W drugim kwartale 2021 roku dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje wzrost sprzedaży o 17,5% i wzrost rezerwacji o 132%. Niedobór komponentów uniemożliwia uzyskanie lepszych wyników.
Epishine podpisuje umowę dystrybucyjną z Farnell
Farnell, dystrybutor komponentów należący do Avnet, zawiera umowę franczyzową z Epishine, szwedzkim producentem drukowanych organicznych ogniw słonecznych i płytek rozwojowych.
Braki w dostawach chipów problemem dla VW w Niemczech
Ze względu na brak komponentów półprzewodnikowych produkcja w głównym zakładzie Volkswagena w Wolfsburgu (Niemcy) rozpocznie się od skróconego czasu pracy dla wielu pracowników wracających z wakacji.
Rambus kupuje PLDA
Firma Rambubs Inc. podpisała umowę nabycia spółki PLDA, specjalizującej się w rozwiązaniach cyfrowych Compute Express Link (CXL) i PCI Express (PCIe).
Czym jest e-papier? Ewolucja technologii
Tym razem eksperci firmy Unisystem wzięli na tapetę coraz popularniejszą – także w aplikacja przemysłowych – technologię e-papieru.
Allegro MicroSystems finalizuje sprzedaż fabryki w Tajlandii
Allegro MicroSystems, specjalista w zakresie technologii czujników i półprzewodnikowych elementów mocy, informuje, że sfinalizował sprzedaż swojego zakładu produkcyjnego w Tajlandii (AMTC) firmie Innolight Technology.
Marvell przejmie Innovium, rozszerzając swoje portfolio przełączników ethernetowych
Firma Marvell Technology zawarła ostateczną umowę, na mocy której przejmie Innovium w transakcji obejmującej wszystkie akcje. Akcjonariusze Innovium otrzymają w zamian 1,1 mld USD, na które składa się około 19,05 mln akcji Marvell Common Stock.
Infineon odnotowuje wzrost przychodów pomimo przeciwności
– Zapotrzebowanie na półprzewodniki nieprzerwanie trwa, ponieważ odgrywają one kluczową rolę w umożliwieniu transformacji energetycznej i cyfryzacji. Obecnie jednak rynek boryka się z wyjątkowo napiętą sytuacją podażową – mówi dr Reinhard Ploss, dyrektor generalny Infineon w sprawozdaniu kwartalnym firmy.
NXP odnotowuje wzrost przychodów za drugi kwartał o 43% r/r
– Firma NXP osiągnęła w drugim kwartale przychody w wysokości 2,6 mld USD, co stanowi wzrost o 43% w porównaniu z okresem sprzed roku i jest lepszym wynikiem niż wskazywał na to środkowy punkt naszych prognoz – mówi Kurt Sievers, prezes i dyrektor generalny NXP.
SK Siltron zainwestuje 300 milionów dolarów w ekspansję w Michigan
SK Siltron CSS, producent wafli półprzewodnikowych, planuje w ciągu najbliższych trzech lat zainwestować 300 mln USD i stworzyć do 150 dobrze płatnych miejsc pracy dla wykwalifikowanych pracowników w hrabstwie Bay w stanie Michigan.
Dostawy wafli krzemowych osiągają nowy rekord w 2Q21
Organizacja SEMI donosi, że światowe dostawy wafli krzemowych wzrosły o 6% do 3,534 mld cali kwadratowych w drugim kwartale 2021 r., przekraczając historyczny rekord z pierwszego kwartału.
Siltronic zbuduje drugą fabrykę półprzewodników 300 mm w Singapurze
Firma Siltronic ogłosiła że, zdecydowała się na budowę drugiej fabryki półprzewodników 300 mm w swojej lokalizacji w Singapurze, aby sprostać silnemu popytowi na napiętym rynku półprzewodników.
TSMC twierdzi, że jest zbyt wcześnie, aby podjąć ostateczną decyzję w sprawie ekspansji w Niemczech
TSMC, gigant w produkcji półprzewodników twierdzi, że jest za wcześnie, by powiedzieć, czy firma będzie rozwijać nowe fabryki w Niemczech. Dyskusje są bowiem wciąż na wczesnym etapie.
Sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego osiągnie 100 mld USD w 2022 r.
Według doniesień SEMI globalna sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników u producentów powinna przekroczyć w przyszłym roku 100 mld USD. Będzie to nowy rekord po skoku o 34% do 95,3 mld USD w 2021 r. w stosunku do 71,1 mld USD w 2020 r.
Przegląd popularnych interfejsów do transmisji obrazów – cz. 1
Firma Unisystem w cyklu artykułów prezentuje najpopularniejsze interfejsy, które stosowane są do transmisji danych, a w tym wypadku – obrazów, pomiędzy urządzeniami je dostarczającymi, czyli procesorami/kontrolerami lub komputerami, a urządzeniami je prezentującymi, czyli wyświetlaczami lub monitorami.
Zmiany w Normie IPC/WHMA-A-620
Weszła w życie nowa rewizja normy IPC/WHMA-A-620 o oznaczeniu porządkowym „D”. Jest już dostępna w języku polskim – informuje RENEX.
Ile będzie działać twój LCD?
Eksperci UniSystem omawiają kolejny istotny parametr wyświetlaczy, czyli trwałość diod LED. Ten parametr w kartach technologicznych często określany jest jako „LED life time”, co możemy tłumaczyć jako czas życia LED lub żywotność LED.
Wyświetlacze OLED bez tajemnic
Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Załaduj więcej newsów