© Evertiq
Komponenty | 30 sierpnia 2019
Pierwsze pamięci 4D NAND o 128-warstwach
Nowe kości pamięciowe od SK Hynix, o 128 warstwach pozwalają osiągać rekordową pojemność 1 Tb, w pojedynczym scalaku. Nowe, wydajne (1400 MB/s przy 1.2 V) pamięci produkować będzie można bez znacznych nakładów inwestycyjnych, co zwiększa ich atrakcyjność.
Firma SK hynix Inc. ogłosiła, że opracowała i rozpoczyna masową produkcję pierwszych na świecie; 128-warstwowych kości pamięciowych TLC (komórka trójpoziomowa) 4D NAND Flash o pojemności 1 Tb (Terabit). Nowe pamięci są bezpośrednimi następcami 96-warstwowych NAND Flash, które wprowadzono 8 miesięcy temu.
W nowych, 128-warstwowych pamięciach 4D NAND Flash znajdziemy ponad 360 miliardów komórek NAND, z których każda przechowywać może 3-bity informacji. Aby to osiągnąć, SK Hynix zastosował innowacyjne technologie, takie jak „ultra-jednorodna technologia trawienia pionowego” („ultra-homogeneous vertical etching technology”), „niezawodna wielowarstwowa technologia tworzenia cienkich warstw komórek” („high-reliability multi-layer thin-film cell formation technology”) oraz ultraszybka konstrukcja obwodów małej mocy („ultra-fast low-power circuit design”).
Ten zestaw technologii tworzy trzon dla nowej technologii 4D NAND, którą pierwotnie ogłoszono w październiku 2018 r. Połączono tym samym projekt 3D CTF (Charge Trap Flash) z PUC (Peri. Under Cell).
Nowe pamięci cechują się tym samym największą gęstością pamięciową; 1 Tb, wśród komponentów TLC. Mały rozmiar gabarytowy, to także jedna z największych zalet nowych scalaków.
Dzięki usprawnionej platformie 4D i optymalizacji procesów produkcyjnych, SK Hynix był w stanie zmniejszyć całkowitą liczbę procesów o 5%, umożliwiając ułożenie kolejnych 32 warstw na istniejące 96-warstwowe pamięci NAND, o których wspomnieliśmy powyżej.
W rezultacie koszt inwestycyjny przejścia z 96-warstwowej na 128-warstwową NAND został zmniejszony o 60% w porównaniu z poprzednią migracją technologii, znacznie zwiększając efektywność inwestycji. 128-warstwowe 4D NAND 1 Tb cechują się większą wydajnością bitową o 40% w porównaniu do wspomnianej, starszej 96-warstwowej 4D NAND.
Dzięki cztero-płaszczyznowej architekturze w jednym układzie, produkt ten osiągnął szybkość przesyłania danych 1400 Mb/s, przy zasilaniu napięciem 1.2 V. Stanowić mają tym samym bardzo wydajne rozwiązania, mające stanowić bazę dla nowych, superszybkich i pojemnych dysków SSD.
© SK Hynix
Z pomocą 128-warstwowej pamięci flash NAND, o pojemności 1 Tb, liczba kości NAND niezbędnych do stworzenia pamięci o całkowitej powierzchni 1 TB (terabajt), obecnie największej pojemności dla smartfona, zostanie zmniejszona o połowę w porównaniu do obecnych kości pamięciowych NAND o pojemności 512 Gb. Wpłynie to na redukcję wagi, grubości urządzeń, a także redukcji zużycia energii, nawet o 20%.
SK Hynix rozpocznie sprzedaż 128-warstwowej pamięci flash 4D NAND od drugiej połowy tego roku. Firma zamierza również rozpocząć masową produkcję dysku SSD o pojemności 2 TB, z wewnętrznym sterownikiem i dedykowanym oprogramowaniem, w pierwszej połowie przyszłego roku. Dyski SSD 16 TB i 32 TB typu NVMe, dla centrów danych, również mają się pojawić w przyszłym roku.
Jednocześnie, SK Hynix zapowiedziało, że już niedługo pojawić się mogą kości pamięciowe kolejnej generacji, wykorzystujące aż 176 warstw strukturalnych.
© SK Hynix
Z pomocą 128-warstwowej pamięci flash NAND, o pojemności 1 Tb, liczba kości NAND niezbędnych do stworzenia pamięci o całkowitej powierzchni 1 TB (terabajt), obecnie największej pojemności dla smartfona, zostanie zmniejszona o połowę w porównaniu do obecnych kości pamięciowych NAND o pojemności 512 Gb. Wpłynie to na redukcję wagi, grubości urządzeń, a także redukcji zużycia energii, nawet o 20%.
SK Hynix rozpocznie sprzedaż 128-warstwowej pamięci flash 4D NAND od drugiej połowy tego roku. Firma zamierza również rozpocząć masową produkcję dysku SSD o pojemności 2 TB, z wewnętrznym sterownikiem i dedykowanym oprogramowaniem, w pierwszej połowie przyszłego roku. Dyski SSD 16 TB i 32 TB typu NVMe, dla centrów danych, również mają się pojawić w przyszłym roku.
Jednocześnie, SK Hynix zapowiedziało, że już niedługo pojawić się mogą kości pamięciowe kolejnej generacji, wykorzystujące aż 176 warstw strukturalnych.
Zmiany w Normie IPC/WHMA-A-620
Weszła w życie nowa rewizja normy IPC/WHMA-A-620 o oznaczeniu porządkowym „D”. Jest już dostępna w języku polskim – informuje RENEX.
Ile będzie działać twój LCD?
Eksperci UniSystem omawiają kolejny istotny parametr wyświetlaczy, czyli trwałość diod LED. Ten parametr w kartach technologicznych często określany jest jako „LED life time”, co możemy tłumaczyć jako czas życia LED lub żywotność LED.
Wyświetlacze OLED bez tajemnic
Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5?
Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Sponsored content by CSI S.A.
Letnia promocja na produkty firmy Antaira
Mamy przyjemność poinformować, że w firmie CSI S.A. trwa właśnie letnia super promocja. Przy zakupie dowolnego komputera przemysłowego z oferty CSI S.A. każdy klient otrzyma rabat na wszystkie produkty firmy Antaira w wysokości aż 30%!
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Załaduj więcej newsów
