© Evertiq
Komponenty | 30 sierpnia 2019
Pierwsze pamięci 4D NAND o 128-warstwach
Nowe kości pamięciowe od SK Hynix, o 128 warstwach pozwalają osiągać rekordową pojemność 1 Tb, w pojedynczym scalaku. Nowe, wydajne (1400 MB/s przy 1.2 V) pamięci produkować będzie można bez znacznych nakładów inwestycyjnych, co zwiększa ich atrakcyjność.
Firma SK hynix Inc. ogłosiła, że opracowała i rozpoczyna masową produkcję pierwszych na świecie; 128-warstwowych kości pamięciowych TLC (komórka trójpoziomowa) 4D NAND Flash o pojemności 1 Tb (Terabit). Nowe pamięci są bezpośrednimi następcami 96-warstwowych NAND Flash, które wprowadzono 8 miesięcy temu.
W nowych, 128-warstwowych pamięciach 4D NAND Flash znajdziemy ponad 360 miliardów komórek NAND, z których każda przechowywać może 3-bity informacji. Aby to osiągnąć, SK Hynix zastosował innowacyjne technologie, takie jak „ultra-jednorodna technologia trawienia pionowego” („ultra-homogeneous vertical etching technology”), „niezawodna wielowarstwowa technologia tworzenia cienkich warstw komórek” („high-reliability multi-layer thin-film cell formation technology”) oraz ultraszybka konstrukcja obwodów małej mocy („ultra-fast low-power circuit design”).
Ten zestaw technologii tworzy trzon dla nowej technologii 4D NAND, którą pierwotnie ogłoszono w październiku 2018 r. Połączono tym samym projekt 3D CTF (Charge Trap Flash) z PUC (Peri. Under Cell).
Nowe pamięci cechują się tym samym największą gęstością pamięciową; 1 Tb, wśród komponentów TLC. Mały rozmiar gabarytowy, to także jedna z największych zalet nowych scalaków.
Dzięki usprawnionej platformie 4D i optymalizacji procesów produkcyjnych, SK Hynix był w stanie zmniejszyć całkowitą liczbę procesów o 5%, umożliwiając ułożenie kolejnych 32 warstw na istniejące 96-warstwowe pamięci NAND, o których wspomnieliśmy powyżej.
W rezultacie koszt inwestycyjny przejścia z 96-warstwowej na 128-warstwową NAND został zmniejszony o 60% w porównaniu z poprzednią migracją technologii, znacznie zwiększając efektywność inwestycji. 128-warstwowe 4D NAND 1 Tb cechują się większą wydajnością bitową o 40% w porównaniu do wspomnianej, starszej 96-warstwowej 4D NAND.
Dzięki cztero-płaszczyznowej architekturze w jednym układzie, produkt ten osiągnął szybkość przesyłania danych 1400 Mb/s, przy zasilaniu napięciem 1.2 V. Stanowić mają tym samym bardzo wydajne rozwiązania, mające stanowić bazę dla nowych, superszybkich i pojemnych dysków SSD.
© SK Hynix
Z pomocą 128-warstwowej pamięci flash NAND, o pojemności 1 Tb, liczba kości NAND niezbędnych do stworzenia pamięci o całkowitej powierzchni 1 TB (terabajt), obecnie największej pojemności dla smartfona, zostanie zmniejszona o połowę w porównaniu do obecnych kości pamięciowych NAND o pojemności 512 Gb. Wpłynie to na redukcję wagi, grubości urządzeń, a także redukcji zużycia energii, nawet o 20%.
SK Hynix rozpocznie sprzedaż 128-warstwowej pamięci flash 4D NAND od drugiej połowy tego roku. Firma zamierza również rozpocząć masową produkcję dysku SSD o pojemności 2 TB, z wewnętrznym sterownikiem i dedykowanym oprogramowaniem, w pierwszej połowie przyszłego roku. Dyski SSD 16 TB i 32 TB typu NVMe, dla centrów danych, również mają się pojawić w przyszłym roku.
Jednocześnie, SK Hynix zapowiedziało, że już niedługo pojawić się mogą kości pamięciowe kolejnej generacji, wykorzystujące aż 176 warstw strukturalnych.
© SK Hynix
Z pomocą 128-warstwowej pamięci flash NAND, o pojemności 1 Tb, liczba kości NAND niezbędnych do stworzenia pamięci o całkowitej powierzchni 1 TB (terabajt), obecnie największej pojemności dla smartfona, zostanie zmniejszona o połowę w porównaniu do obecnych kości pamięciowych NAND o pojemności 512 Gb. Wpłynie to na redukcję wagi, grubości urządzeń, a także redukcji zużycia energii, nawet o 20%.
SK Hynix rozpocznie sprzedaż 128-warstwowej pamięci flash 4D NAND od drugiej połowy tego roku. Firma zamierza również rozpocząć masową produkcję dysku SSD o pojemności 2 TB, z wewnętrznym sterownikiem i dedykowanym oprogramowaniem, w pierwszej połowie przyszłego roku. Dyski SSD 16 TB i 32 TB typu NVMe, dla centrów danych, również mają się pojawić w przyszłym roku.
Jednocześnie, SK Hynix zapowiedziało, że już niedługo pojawić się mogą kości pamięciowe kolejnej generacji, wykorzystujące aż 176 warstw strukturalnych.
Farnell podpisał umowę z AMETEK Land
W ofercie Farnella znalazły się bezkontaktowe urządzenia do monitorowania i analizy temperatury firmy AMETEK Land.
Diodes sfinalizuje przejęcie Lite-On do końca listopada
Diodes Incorporated otrzymał zgodę ze strony chińskich organów regulacyjnych na przejęcie firmy Lite-On Semiconductor.
Rynek pure-play foundry na drodze do rekordowego wzrostu
Główne czynniki zapewniające rozwój rynku kontraktowej produkcji chipów to wzrost zapotrzebowania na procesory aplikacyjne i inne rozwiązania do smartfonów 5G – oceniają eksperci IC Insights.
Farnell poszerza ofertę komponentów automatyki przemysłowej
Farnell powiększył swój wybór produktów dla automatyki przemysłowej o rodzinę napędów o zmiennej prędkości oraz silniki i przekładnie firmy Control Techniques.
reklama
First Sensor planuje sprzedaż spółek zależnych w USA i Francji
Firma First Sensor z siedzibą w Berlinie poinformowała, że planuje sprzedać dla TE Connectivity swoją spółkę z siedzibą w Kalifornii oraz jednostkę w Paryżu.
TDK-Lambda w ofercie TME
TME poszerzyło portfolio urządzeń zasilających o produkty japońskiej firmy TDK-Lambda.
Sprzedaż MPU ma wzrosnąć o 1,4% do prawie 79,3 mld USD
W tym roku czeka nas lekki wzrost w sektorze mikroprocesorów, w porównaniu ze spadkiem o 2,4% w 2019 roku – prognozuje firma analityczna IC Insights. Rok 2021 natomiast ma być zdecydowanie lepszy.
Etteplan zwiększa kompetencje w obszarze związanym z produkcją
Etteplan przejął holenderską firmę Tegema, integratora systemów produkcyjnych, specjalizującego się w mechanice precyzyjnej i mechatronice.
Sprzedaż półprzewodników w Europie w lipcu wzrosła o 3,2%
Przychody z europejskiego rynku półprzewodników w lipcu wzrosły o 3,2% w porównaniu do czerwca i wyniosły 2,794 mld USD – raportuje European Semiconductor Industry Association (ESIA).
GRÄSSLIN w ofercie TME
Pod koniec sierpnia firma TME poinformowała, że w jej ofercie pojawiły się produkty niemieckiej firmy GRÄSSLIN.
ASSA ABLOY sprzedaje biznes sensorów
ASSA ABLOY ogłosiła sprzedaż swojego szwajcarskiego biznesu sensorów – CEDES – dla firmy capiton AG.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
TSMC, Intel i ST – prognozy na najbliższe miesiące
Oczekiwania dotyczące drugiej połowy roku w przypadku gigantów z branży chipów znacznie się różnią. Firma analityczna IC Insights wzięła pod lupę prognozy trzech firm: TSMC, Intela i ST.
Ropla Elektronik oficjalnym dystrybutorem Changzhou Huawei Electronics
Ropla Elektronik nawiązała współpracę dystrybucyjną z firmą Changzhou Huawei Electronics Co., istniejącym od 1987 roku producentem kondensatorów elektrolitycznych (marka Chang).
Prognozowany 20-procentowy spadek wydatków inwestycyjnych na DRAM w 2020 roku
Rynek pamięci DRAM jest gotowy na niewielkie ożywienie w 2020 r., ale dostawcy wykonują bardzo ostrożne, strategiczne i drobiazgowe analizy warunków rynkowych zanim rozważą jakiekolwiek aktualizacje lub zdecydują się wdrożyć nowe plany produkcji płytek DRAM – twierdzi IC Insights.
Pożar spustoszył fabrykę Kemet w fińskim Suomussalmi
30 lipca rozległ się dźwięk syreny alarmowej – płonęła fabryka o powierzchni 10 tys. metrów kwadratowych. Na miejscu szybko pojawiła się straż pożarna, by ograniczyć rozprzestrzenianie się pożaru. Śledztwo wykazało, że przyczyną tragedii był wentylator wyciągowy.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Nowa dystrybucja Semiconu
Semicon Sp. z o.o. został dystrybutorem firmy Techflex, amerykańskiego producenta osłon i oplotów.
Infoscan reaktywuje umowę z hiszpańskim dystrybutorem
Giromed Institute, hiszpański dystrybutor sprzętu medycznego, wznawia wykonywanie badań diagnostycznych bezdechu sennego w ramach umowy zawartej w ubiegłym roku z Infoscan SA.
Dni HiSilicon w TOP10 mogą nie potrwać długo
Dziesięciu największych dostawców półprzewodników odnotowało silny, 17% wzrost sprzedaży w pierwszej połowie 2020 roku w porównaniu do tego okresu w roku poprzednim – raportuje IC Insights.
TTI dystrybutorem Gowanda Electronics
TTI zostało autoryzowanym dystrybutorem Gowanda Electronics, producentem cewek i dławików do zastosowań w aplikacjach RF, mikrofalowych i mocy.
COVID-19 zahamuje wzrost wielu produktów półprzewodnikowych
W sektorach NAND flash, DRAM, procesorów do komputerów i embedded MPU widać poprawę w 2020 roku, ale konsumenci i firmy ostrożnie podejmują decyzje zakupowe – pisze firma analityczna IC Insights.
W czerwcu przychody ze sprzedaży półprzewodników wzrosły o 5,1% r/r
Globalne przychody z branży półprzewodników w czerwcu 2020 roku wzrosły o 5,1% w porównaniu do analogicznego miesiąca roku poprzedniego i wyniosły 32,9 mld USD.
Leuze zakłada w Polsce spółkę-córkę
Leuze sprzedaje już swoje czujniki w Polsce przez własną spółkę dystrybucyjno-serwisową pod nazwą Leuze electronic Polska Sp. z o.o. z siedzibą w Katowicach.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
