© Evertiq
Komponenty | 26 kwietnia 2019
Dziesięciokrotnie wydajniejsze rdzenie AI dla aplikacji Edge
FlexLogix staje do wyścigu, prezentując swoje najnowsze, niezwykłe rozwiązania, które biją na głowę dotychczasowe, w sferze aplikacji Edge. Oferując nawet 10-krotnie większą przepustowość niż konkurencja, zachowując przy tym bardzo małe zużycie energii i gabaryt.
Powszechnie wiadomo, że mamy teraz czas silnego rozwoju układów i procesorów AI. Nie ma też ukrywać, że większość z nich nie przetrwa tego wyścigu. W niektórych raportach można doczytać, że nawet 80 startup’ów bierze udział w tym wyścigu, dostając pewne dofinansowanie, by stworzyć procesory mające skutecznie identyfikować mysz, przy minimalnym opóźnieniu i zużyciu energii. Klasyczne procesory się tu nie odnajdują najlepiej.
Oczywiście, w wyścigu tym nie brakuje też dużych graczy. Intel ogłosił niedawno, że ich nowe procesory z linii Xeon będą posiadały specjalne rozszerzenie „DL Boost”, które wspomagać ma pracę z AI, wnioskowanie, identyfikację, itp. W porównaniu z poprzednimi generacjami, efektywność na tym polu ma wzrosnąć nawet 30-krotnie. Warto też wspomnieć, że Intel jakiś czas temu kupił takie firmy jak: Movidius, Nervana i Altera, które specjalizowały się w rozwiązaniach AI.
Również Nvidia poczyniła ogromne postępy w kwestii rozwiązań AI i przyśpieszenia operacji z tym związanych. Udało się to dzięki ich wydajnym jednostkom GPU, wspieranemu przez język CUDA. Xilinx także przestał być firmą tylko-FPGA, skupiając się na akceleracji AI, dzięki nowemu hasłu: „najpierw centra danych” („data-center first”). W dużej mierze koncentrując się na przyśpieszaniu zadań i operacji AI w centrum danych. Pomóc w tym ma też niedawny zakup DeepPhi, i ich rozwiązaniom machine-learning.
Szybkie rozwiązania AI sprawdzają się na każdym poziomie infrastruktury obliczeniowej: od chmury i centrów danych, po urządzenia końcowe stanowiące końcówki sieci („edge”). Te ostatnie są oczywiście bardziej wymagające pod względem mocy, kosztów, zużycia energii, itp. Niektóre rozwiązania i aplikacje nie mogą skorzystać z dobrodziejstw serwerowych, bo jest to niewydajne. Np. opóźnienia są za wielkie. Trwa więc na tym polu zażarta walka, która uwzględnia też to, by całość zajmowała jak najmniej miejsca i generowała minimalne opóźnienia.
Atrakcyjnie na tym polu wypada FlexLogic, który ogłosił, że wskakuje do walki na tym polu, ze swoimi rewolucyjnymi InferX X1, opracowany na podstawie własnych rozwiązań IP. Jak podają twórcy, zapewniać on ma ogromną przepustowość w aplikacjach klasy Edge, z użyciem pojedynczej kości DRAM. W porównaniu z innymi na tym polu, nowy układ FlexLogic zapewniać ma nawet 10-krotnie większą przepustowość.
Zastosowano tu technologię między-łączeń znanych z ich wydajnych układów eFPGA, dodając klastry nnMAX. Powstał w ten sposób układ o ogromnej przepustowości w przeliczeniu na zużywaną moc, w porównaniu do istniejących rozwiązań, odnajdując się w aplikacjach, gdzie zazwyczaj występuje jedna kamera (lub innych tego typu sensor).
Jak podają twórcy, nowe układy InferX X1, przy zachowaniu małych rozmiarów, cechują się wydajnością zbliżoną do tego, co oferować mają rozwiązania w centrach danych. Zostały też zoptymalizowane do pracy z modelami, wymagającymi nawet 100 miliardów operacji na obraz.
W przypadku modelu rozpoznawania obrazów YOLOv3, układ InferX X1 jest w stanie przetworzyć 12.7 klatek na sekundę przy pracy z obrazami o rozdzielczości 2 Mpx (co odpowiada rozdzielczości np. FullHD). Wzrost lub spadek wydajności jest liniowy, powiązany z rozmiarem obrazu. Jeśli więc zmniejszymy rozdzielczość operacyjną obrazu do 1 Mpx, układ zwiększy ilość FPS około dwu-krotnie, jak podaje producent. A to wszystko przy jednej kości DRAM.
InferX X1 ma być oferowany jako układy dla urządzeń brzegowych (Edge), o wymiarach połowy kart PCIe dla serwerów i bram, ale także jako rdzenie IP dla twórców układów ASIC i SoC, pozwalając na tworzenie własnych, wyspecjalizowanych scalaków.
Układ X1 składa się z czterech elementów nnMAX, a każdy zawiera 1024 jednostki MAC, pracujące przy 1.067 GHz i 2 MB wbudowanej pamięci SRAM. Dane przesyłane są przez (między)łącza ArrayLINX na szczyt stosów klastrów nnMAX. Zastosowano tu też częściową rekonfigurację routingu, warstwa po warstwie, wyciągając nowe wagi z pamięci DRAM. Całość trwa zaledwie mikrosekundę. Złożoność FPGA została sprawnie ukryta, dzięki czemu użytkownicy nie będą musieli uczyć się jej, ani korzystać z narzędzi dla FPGA.
Zastosowany kompilator nnMAX Compiler, akceptuje modele z TensorFlow lub ONNX. Silnik obsługuje dane liczbowe, 8- i 16-bitowe oraz bfloat 16-bitowy. System sam zadba o odpowiednie rzutowanie typów, w celu osiągnięcia najlepszej precyzji i wydajności.
Celem architektury Flex Logix jest zminimalizowanie zużycia energii poprzez ograniczenie ruchu za pośrednictwem wspomnianego systemu między-łączeniowego FPGA. Wbudowanie SRAM pozwala zmniejszyć wymagania dla DRAM, poprawiając tym samym wydajność i zużycie energii. Układy tworzone mają być w technologii TSMC 16 nm FinFET, oferującą wyjątkową charakterystykę mocy statycznej i dynamicznej, zwiększając sprawność X1 w zastosowaniach Edge.
X1, ze swoimi 4096 jednostkami MAC osiągać ma wydajność na poziomie 8.5 TOPS. Co więcej, zostały tak zaprojektowane, by móc je łączyć łańcuchowo, dla większych modeli oraz osiągania wyższej przepustowości.
Układy te dostępne mają być w trzecim kwartale 2019 jako rdzenie IP, ze względu na jeszcze trwające prace rozwojowe nad nnMAX. Pierwsze próbki chipów i kart PCIe będą dostępne niedługo potem.
© Obrazki od FlexLogix




Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
Sponsored content by Kradex
Usługi w ofercie marki Kradex
Dzisiejszy rynek elektroniki wymaga bardziej kompleksowego podejścia. Obudowy, które są ważnym elementem, to nie tylko kwestia doboru koloru, materiału czy pasujących elementów elektronicznych, ale większy proces, który ma nie tylko zapewnić wykonanie urządzenia, ale także nieść ze sobą dodatkowe wsparcie.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0.
Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Dokładny sensor Halla z 4 trybami pracy
Najnowszy sensor Halla od TDK świetnie radzi sobie z polem rozproszonym, oferując wysoką dokładność. Jest też układem wszechstronnym, wspierając samodzielnie aż 4 tryby pracy. Stworzony został z myślą o motoryzacji (ASIL B).
Nowe MCU od NXP przekraczają barierę GHz
Nowe MCU od NXP, cechują się niespotykaną dotąd (jak na MCU) wydajnością, przy zachowaniu niskiego zużycia energii. Skutecznie operują grafiką 2D w wysokiej rozdzielczości, efektywnie wykonując też zaawansowane operacje AI i ML, jak np. rozpoznawanie głosu i mowy naturalnej.
Wydajna ochrona przed ESD i EMI dla audio
Nowe ochronniki od TDK zapewniają kompleksową i skuteczną ochronę, zarówno przed ESD, jak i EMI. Stworzono je z myślą o systemach audio, korzystających z łączności bezprzewodowej w paśmie 2.4 GHz.
Malutki fotoprzekaźnik w formacie S-VSON4T
Nowy fotoprzekaźnik od Toshiby cechuje się głównie mniejszym rozmiarem o 27%, niż tradycyjne opakowania VSONR4. Jest też bardziej energooszczędny i wszechstronny, niż jego poprzednik.
Załaduj więcej newsów