reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Taiwan Semiconductor Manufacturing Technologie | 28 lutego 2019

Producenci chipów rozwijają nowe technologie

Chociaż koszty działalności badawczo-rozwojowej są coraz wyższe, producenci układów scalonych realizują kolejne duże kroki we wprowadzaniu nowych technologii, co pomaga zwiększać funkcjonalność chipów.
Rozwój branży układów scalonych zależy od możliwości producentów, by za te same pieniądze oferować lepszą wydajność i funkcjonalność. Jako że technologie CMOS głównego nurtu osiągnęły już swoje teoretyczne, praktyczne i ekonomiczne limity, kwestia obniżenia kosztów układów scalonych jest istotniejsza i trudniejsza niż kiedykolwiek wcześniej. Jak zauważają analitycy IC Insights, obecnie daje się zauważyć bardzo dużą liczbę różnych procesów w zakresie produkcji układów logicznych oferowanych przez firmy. Poniższa grafika przedstawia część wiodących technologii, które są aktualnie w użyciu. Często stosowane są też wersje pochodne tych technologii. Intel – procesory 9. generacji firmy zostały zaprezentowane pod koniec 2018 roku, pod nazwą Coffee Lake-S (lub, czasami, Coffee Lake Refresh). Intel informuje, że jest to nowa generacja produktów, ale wydają się one bardziej ulepszeniem układów 8. generacji. Nie znamy zbyt wielu szczegółów, najprawdopodobniej procesory te są produkowane w udoskonalonej wersji procesu 14nm++, co może być uznane za proces 14nm+++. Produkcja masowa z wykorzystaniem technologii 10 nm ma ruszyć w 2019 roku, wraz z nową rodziną procesorów Sunny Cove, które pokazano w grudniu 2018 roku. Wygląda na to, że architektura Sunny Cove praktycznie zajęła miejsce architektury Cannon Lake 10 nm, którą Intel miał zaprezentować w 2019 roku. Pochodny proces 10nm+ ma wejść do masowej produkcji w 2020 roku. TSMC – proces 10 nm finFET wszedł do masowej produkcji pod koniec 2016 roku, ale firma szybko przestawiła się z 10 nm na 7 nm. TSCM wierzy, że technologia 7 nm będzie długo używana w branży, podobnie jak 28 nm i 16 nm. Tajwański gigant rozwija proces 5 nm i pierwsze układy produkowane w tej technologii mają się pojawić w pierwszej połowie 2019 roku, a masowa produkcja ma wystartować w roku kolejnym. TSMC będzie przy tym wykorzystywało litografię EUV (w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie) , ale nie będzie to pierwszy proces z tą litografią. EUV ma zostać wdrożone już przy poprawionej wersji technologii 7 nm – N7+, gdzie litografia EUV będzie stosowana jedynie w krytycznych warstwach. N7+ ma wejść do masowej produkcji w drugim kwartale 2019 roku. Samsung – na początku 2018 roku Samsung rozpoczął masową produkcję w drugiej generacji technologii 10 nm, nazwanej 10 LPP (low power plus). Później w ubiegłym roku, koreańska firma wprowadził trzecią generację procesu 10 nm, nazwaną 10LPU (low power ultimate), która zapewniała dodatkowy wzrost wydajności. W odróżnieniu od TSMC, Samsung uważa, że procesem z długim czasem życia będzie nie 7 nm, ale 10 nm. Pierwsze układy Samsunga w technologii 7 nm, z wykorzystaniem litografii EUV, zostały wyprodukowane w październiku 2018 roku. GlobalFoundries – GF postrzega i promuje technologię 22 nm FD-SOI jako uzupełniającą do oferowanej 14 nm technologii finFET. Firma twierdzi, że platforma 22FDX zapewnia bardzo zbliżoną wydajność do finFET, ale przy kosztach produkcji takich, jak w technologii 28 nm. W sierpniu 2018 roku GlobalFoundries poinformował o dużej zmianie planów, ogłaszając wstrzymanie rozwoju technologii 7 nm, ze względu na olbrzymie koszty uruchomienia takiej produkcji oraz niewielką liczbę klientów zamierzających z niej korzystać. W rezultacie GF postawiło na działalność badawczo-rozwojową skoncentrowaną na dalszym ulepszaniu procesów 14 nm oraz 12 nm finFET oraz technologii SOI. © IC Insights
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
March 21 2019 15:37 V12.5.12-2