reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Technologie | 29 stycznia 2019

Intel na CES 2019 – część 1

Intel pragnie innowacji i rozwoju. Liderzy Intela przedstawili swoje plany i wizje w tym zakresie, prezentując rozwiązania, nad którymi pracują i które w niedługim czasie mogą trafić na rynek. A że jest ich sporo, więc szykuje się dobry rok pod znakiem Intela.

Podczas głównych uroczystości CES 2019 liderzy firmy Intel, Gregory Bryant i Navin Shenoy oraz profesor Amnon Shashua, przedstawili oświadczenie, w którym komunikują gotowość firmy do ciągłego ulepszania tego, co stanowi podstawę w sprawnym przetwarzaniu danych oraz w komunikacji, co przyczynić się ma do rozwoju sposobu, w jaki doświadczamy świat, a także samego poszerzania potencjału ludzkiego. Jak informuje Intel, ma się to dziać na kilku płaszczyznach, obejmując takie obszary jak komputery osobiste i inne nowe urządzenia, w tym te wykorzystujące sztuczną inteligencję (AI), 5G, itp. Tyczyć się to ma również systemów autonomicznego kierowania pojazdami (AD - „autonomous driving”). Dyskutowano także o innowacjach jakie są niezbędne w centrach danych, serwerach chmurowych i rozwiązaniach „edge”, co wprowadzić ma nowy poziom doświadczeń użytkowników. Intel przedstawił między innymi najnowsze produkty procesorów Xeon Scalable, które zawierać mają zaawansowane funkcje AI oraz pamięciowe. Zaprezentowano także nową, 9. generację procesorów desktop linii Core. Nowe produkty dla serwerów, PC oraz stacji 5G mają wykorzystywać technologię 10 nm, a także technologię pakowania 3D (Forevos). Firma zwraca także uwagę na to, co można osiągnąć, gdy nowe technologie współpracują i działają bezproblemowo w całym spektrum przetwarzania cyfrowego. Intel i Comcast współpracują, by ożywić koncepcję smart home. Współpraca z Alibaba pokazuje, jak technologie AI wspomogą organizatorów następnych Igrzysk Olimpijskich w monitorowaniu sportowców podczas zawodów. Z kolei Mobileye oraz Ordnance Survey przybliżą wspólnie z Intelem realizację wizji inteligentnych miast oraz bezpieczniejszych dróg. Intel Computing Group ma unikalną pozycję, która umożliwia wprowadzanie innowacji w całej branży komputerowej i okołokomputerowej. Wynika to z faktu, że firma ma pod swoim dachem szeroki zestaw technologii, co sprzyja przyśpieszaniu całych ekosystemów komputerowych w zakresie ich działania, dostarczając też spory wkład w rozwój świata zcentralizowanego jeśli chodzi o dane i ich przetwarzanie. Wśród tych technologi wyróżnić można takie jak:
  • Platforma mobilna „Ice Lake” - to wizja mobilnej platformy PC, która ściśle jest powiązana z nadchodzącym, pierwszym procesorem Ice Lake, opartym na technologii 10 nm. Ma on przynieść nowy poziom integracji z nowymi rozwiązaniami w mikroarchitekturze Sunny Cove, zestawy instrukcji do sprawniejszego operowania na AI, a także nowości w sferze graficznej. Mowa tu o grafice generacji 11 (Intel Gen11). Poprawi to wydajność graficzną, w celu wzbogacenia doświadczeń w grach oraz innych formach treściowych. Ice Lake pojawić się może w sklepach jeszcze przed wakacjami 2019.
  • Projekt Athena – to program innowacji i nowy zestaw specyfikacji przemysłowych, które mają pomóc w opracowaniu nowej klasy zaawansowanych laptopów. Te będą miały móc sprawnie i efektywnie korzystać z nowoczesnych technologii kolejnych generacji, jak 5G czy AI. Wiąże się to ze wspomnianą pozycją Intela, który towarzyszy rozwojowi technologii; począwszy od pierwszych komputerów z kartami WiFi, opartych o układy Centrino, po super cienkie ultrabooki 2 w 1. Urządzenia wchodzące w ramy projektu Athena będą miały łączyć w sobie superwydajność, żywotność baterii, bogate możliwości w zakresie łączności, a także eleganckie projekty wizualne. Pierwsze takie urządzenia pojawić się mają już w drugiej połowie 2019.
  • „Lakefield” - Intel pragnie przyśpieszyć różnego rodzaju innowacje, które trafią do klientów. W tym celu praktykuje nowe podejście do hybrydowych architektur procesorów oraz technologii pakowania. „Lakefield” jest jednym z takich podejść, a tym samym pierwszą platformą kliencką, która wykorzystywać ma nową technologię pakowania Foveros 3D. Ta hybrydowa architektura CPU umożliwia połączenie różnych części IP. To z kolei przełoży się na większe możliwości, jak również zmniejszenie rozmiarów płyt głównych. W efekcie otrzymamy urządzenia mniejsze i lżejsze. Technologia ta na rynek może trafić jeszcze w tym roku, lecz nie podano konkretów.
  • Intel Core generacji 9 – Intel wprowadza nowe rozwiązania w zakresie 9. generacji procesorów linii Core, które rozszerzają rodzinę o szersze spektrum produktów dla komputerów desktop. Zapewniać mają światowej klasy wydajność, odblokowując niespotykane dotąd możliwości i doświadczenia, dla twórców treści i graczy, na wszystkich poziomach. Pierwsze nowości w tym zakresie pojawić się mają już na dniach.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
August 21 2019 15:49 V14.1.4-2