SSD Intela na architekturze QLC 3D

Firma Intel wprowadza na rynek, za pośrednictwem Rutronik, swoje pierwsze pamięci SSD oparte na niezwykłej architekturze NAND QLC 3D. Charakteryzują się bardzo dużą gęstością powierzchniową oraz równie niemałą pojemnością. Moduły SSD oferowane mają być w formacie M.2 (80 na 22 mm przy grubości 2.4 mm) z PCIe oraz NVMe na pokładzie. Dostępne mają być pojemności od 512 GB do nawet aż 2 TB. Moduły te oznaczone są jako seria 660p. Dzięki wykorzystaniu interfejsu PCIe 3.0 x4 pamięci tej serii osiągają bardzo dużą szybkość odczytu i zapisu, dochodzącą do 1800 MB/s. Ma być w stanie operować na poziomie 250 tysięcy IOPS, zarówno dla odczytu, jak i zapisu. Moduły cechują się ponadto wsparciem dla szyfrowania AES-256 i są w pełni kompatybilne z technologią Intela Rapid Storage, SSD Toolbox oraz PCI Express Revision 3.1, a także NVM Express Revision 1.3. Są przy tym dość wytrzymałe i odporne. Mogą z powodzeniem pracować w temperaturach od 0 do 70 stopni Celsjusza i nie straszne im wibracje/uderzenia do 1000 G/0.5 ms. Dobrze więc odnajdą się w nieco bardziej wymagających aplikacjach. Zużywać mają 100 mW w trybie aktywnym o 40 mW w trybie pasywnym. Zarządzanie energią realizowane jest przez PCIe ASPM („Active State Power Management”) oraz NVMe APST („Autonomous Power State Transition”).