reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 23 pa藕dziernika 2018

SoC z p艂atno艣ciami od ST, dla bezpiecznych transakcji

Nowe uk艂ady SoC od ST to wysoce zintegrowane uk艂ady, zawieraj膮ce niemal wszystko co niezb臋dne do realizacji bezpiecznych p艂atno艣ci bezdotykowych. Obejmuje to zar贸wno kwestie softwarowe, jak i hardwarowe.
Firma STMicroelectronics zaprezentowa艂a sw贸j nowy uk艂ad p艂atno艣ciowy typu SoC. Ma to by膰 wysoce zintegrowane rozwi膮zanie oferuj膮ce bogat膮 funkcjonalno艣膰 zwi膮zan膮 z realizacj膮 bezpiecznych i szybkich p艂atno艣ci bezdotykowych, z wykorzystaniem urz膮dze艅 mobilnych oraz noszonych.

Jest to uk艂ad bazuj膮cy na scalakach STPay Boost IC od ST. 艁膮czy w sobie wiele element贸w w zakresie bezpiecznego realizowania transakcji, zar贸wno hardwarowych, jak i softwarowych. W艣r贸d tych rozwi膮za艅 znajdziemy funkcje ze wspomnianego komponentu, a tak偶e technologie Active Boost, dla zapewnienia stabilnego po艂膮czenia z wykorzystaniem technologii NFC, wliczaj膮c w to urz膮dzenia z obudowami wykonanymi z metali.

Znajdziemy tu tak偶e wsparcie dla Fidesmo MasterCard MDES Tokenization Platform. Zapewnia to wysoki poziom bezpiecze艅stwa przy przekazywaniu osobistych danych zwi膮zanych z realizacj膮 p艂atno艣ci. Aby proces konfiguracji by艂 mo偶liwie najprostszy, system wyposa偶ono w funkcj臋 OTA, kt贸ra umo偶liwia sprawne ustawienie niezb臋dnych parametr贸w i wgranie stosownych danych.

Wa偶n膮 cech膮 nowego uk艂adu ST oraz jego systemu bezpiecze艅stwa jest wbudowany system operacyjny, efektywnie wsp贸艂pracuj膮cy z hardwarem. Takie rozwi膮zanie sprawia, 偶e producenci, kt贸rzy zechc膮 skorzysta膰 z oferty ST przy wdra偶aniu funkcji p艂atno艣ci do swoich aplikacji b臋d膮 mieli u艂atwione zadanie.

Wi臋kszo艣膰 pracy zwi膮zanej z realizacj膮 p艂atno艣ci jest ju偶 wykonana. Co wi臋cej, takie rozwi膮zanie sprawia, 偶e ingerencja w proces p艂atno艣ci jest ograniczony, co r贸wnie偶 wp艂ywa膰 ma na popraw臋 bezpiecze艅stwa.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
January 17 2019 14:20 V11.11.0-2