© Evertiq
Komponenty |
SoC z płatnościami od ST, dla bezpiecznych transakcji
Nowe układy SoC od ST to wysoce zintegrowane układy, zawierające niemal wszystko co niezbędne do realizacji bezpiecznych płatności bezdotykowych. Obejmuje to zarówno kwestie softwarowe, jak i hardwarowe.
Firma STMicroelectronics zaprezentowała swój nowy układ płatnościowy typu SoC. Ma to być wysoce zintegrowane rozwiązanie oferujące bogatą funkcjonalność związaną z realizacją bezpiecznych i szybkich płatności bezdotykowych, z wykorzystaniem urządzeń mobilnych oraz noszonych.
Jest to układ bazujący na scalakach STPay Boost IC od ST. Łączy w sobie wiele elementów w zakresie bezpiecznego realizowania transakcji, zarówno hardwarowych, jak i softwarowych. Wśród tych rozwiązań znajdziemy funkcje ze wspomnianego komponentu, a także technologie Active Boost, dla zapewnienia stabilnego połączenia z wykorzystaniem technologii NFC, wliczając w to urządzenia z obudowami wykonanymi z metali.
Znajdziemy tu także wsparcie dla Fidesmo MasterCard MDES Tokenization Platform. Zapewnia to wysoki poziom bezpieczeństwa przy przekazywaniu osobistych danych związanych z realizacją płatności. Aby proces konfiguracji był możliwie najprostszy, system wyposażono w funkcję OTA, która umożliwia sprawne ustawienie niezbędnych parametrów i wgranie stosownych danych.
Ważną cechą nowego układu ST oraz jego systemu bezpieczeństwa jest wbudowany system operacyjny, efektywnie współpracujący z hardwarem. Takie rozwiązanie sprawia, że producenci, którzy zechcą skorzystać z oferty ST przy wdrażaniu funkcji płatności do swoich aplikacji będą mieli ułatwione zadanie.
Większość pracy związanej z realizacją płatności jest już wykonana. Co więcej, takie rozwiązanie sprawia, że ingerencja w proces płatności jest ograniczony, co również wpływać ma na poprawę bezpieczeństwa.
