reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 30 sierpnia 2018

Warte uwagi, wszechstronne MCU z dwu-trybowym wsparciem BLE 5

Nowy MCU, dzi─Öki zastosowanej architekturze i bogatym komponentom wbudowanym, to wszechstronna i atrakcyjna jednostka. Znajdziemy tu wsparcie dla Bluetooth LE 5, ale tak┼╝e 802.15.4, w tym ZigBee i Thread.
Redpine Signals Inc. zaprezentowa┼éo mikrokontroler RS13100, kt├│ry wspiera─ç ma dwu-trybow─ů komunikacj─Ö Bluetooth. Oparto go na uk┼éadzie Cortex-M4F. Jego zastosowaniem mia┼éyby by─ç takie aplikacje jak: IoT, audio, kontrolne, a tak┼╝e wiele innych, jak np. gromadz─ůce dane.

Pracowa─ç mo┼╝e z cz─Östotliwo┼Ťci─ů 180 MHz. W strukturze MCU znajdziemy te┼╝ dodatkowe wsparcie w postaci ko-procesora DSP, pozwalaj─ůcy na przy┼Ťpieszenie wykonywania oblicze┼ä algorytmicznych, co b─Ödzie przydatne dla aplikacji audio lub AI.

Wydajno┼Ť─ç uk┼éadu wynosi─ç ma oko┼éo 19 ┬ÁA/MHz. MCU ma wspiera─ç Bluetooth LE w wersji 5, a tak┼╝e komunikacj─Ö w standardzie 802.15.4. Moc wyj┼Ťciowa wbudowanego nadajnika si─Öga─ç ma 20 dBm, a czu┼éo┼Ť─ç odbiornika do oko┼éo -104 dBm, z wykorzystaniem wbudowanego wzmacniacza.

Dwu-trybowa praca pozwala na zwi─Ökszenie mo┼╝liwo┼Ťci pracy uk┼éadu. Przyk┼éadem mo┼╝e by─ç jednoczesny przesy┼é sygna┼éu audio oraz danych, lub mo┼╝liwo┼Ť─ç podpi─Öcia dw├│ch r├│┼╝nych urz─ůdze┼ä jednocze┼Ťnie. Wbudowany uk┼éad wspieraj─ůcy 802.15.4 umo┼╝liwi te┼╝ prac─Ö ze standardem ZigBee lub Thread. Pozwala to na zwi─Ökszenie mo┼╝liwo┼Ťci mikrokontrolera i podpi─Öcie r├│┼╝nych sensor├│w. Dzi─Öki temu uk┼éad odnajdzie si─Ö te┼╝ w bardziej zaawansowanych aplikacjach wchodz─ůcych w sk┼éad automatyki domowej lub budynkowej.

W RS13100 zastosowano tu architektur─Ö big.LITTLE, kt├│ra obejmowa─ç ma nie tylko jednostk─Ö centraln─ů, ale te┼╝ komponenty odpowiedzialne za komunikacj─Ö bezprzewodow─ů, itp. Daje to spore mo┼╝liwo┼Ťci w zwi─ůzku z dostosowaniem uk┼éadu do potrzeb, umo┼╝liwiaj─ůc znalezienie odpowiedniego poziomu pomi─Ödzy wydajno┼Ťci─ů obliczeniow─ů, a wydajno┼Ťci─ů energetyczn─ů.

Ca┼éo┼Ť─ç uda┼éo si─Ö zamkn─ů─ç w obudowie o wymiarach 4.6 na 7.9 mm. Pierwsze pr├│bki mo┼╝na ju┼╝ dosta─ç, cho─ç masowa produkcja rozpocz─ů─ç si─Ö ma dopiero w czwartym kwartale 2018 roku.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
January 17 2019 14:20 V11.11.0-1