© YMTC
Komponenty | 10 sierpnia 2018
Xtacking – nowa architektura pamięci 3D od Yangtze
Chińska firma Yangtze Memory Technologies przedstawia technologię Xtacking, która umożliwia znaczną poprawę parametrów układów NAND.
- Dzięki naszej technologii Xtacking prędkość I/O pamięci NAND może sięgnąć nawet 3.0 Gpbs, czyli przyspieszyć do poziomu pamięci DDR4 – powiedział Simon Yang, CEO YMTC. Architektura Xtacking zakłada produkcję układów NAND przy wykorzystaniu dwóch wafli, co prezentuje poniższy film.
Asymetryczne diody LED IR dla jednolitego oświetlenia
Nowe diody LED od Lumileds z asymetryczną soczewką kopułową mają generować...
Scanfil sfinalizował przejęcie HASEC-Elektronik GmbH
Akwizycja kontraktowego producenta elektroniki z Niemiec została ogłoszona 22 maja...
Dwurdzeniowe moduły RF o dużych możliwościach
Nowe moduły od Arrow Electronics są dwurdzeniowymi komponentami...
Raytheon i United Technologies połączą siły
Po połączeniu firm Raytheon i United Technologies w jeden koncern powstanie prawdziwy...
reklama
1-kanałowy sterownik mostka H na 50 V i 3.5 A
Nowy scalony sterownik silników DC od Toshiby to jednokanałowa, wydajna...
CMC Magnetics przejmie Verbatim
Producent dysków optycznych poinformował, że zamierza kupić od Mitsubishi Chemical Media...
Efektywne MCU z wbudowanym kontrolerem EtherCAT
Nowe mikrokontrolery od Renesas mają wspomóc rozwój i budowę aplikacji z obsługą...
10-generacja Intel Core i dużo więcej – Intel na Computex 2019 w pigułce
Szybkie omówienie tego, co Intel zaprezentował na Computex 2019. Wśród nowości pojawia...
Etteplan przejmuje Devex Mekatronik
Dzięki przejęciu firmy inżynieryjnej Devex Mekatronik AB, Etteplan wzmacnia swoją...
Niebieska organiczna dioda laserowa już w zasięgu
Naukowcy pokonali bariery jakie stawiają materiały organiczne, przy dużych prądach, a które są...
Giganci branży foundry radzili sobie gorzej niż oczekiwano
Malejący popyt oraz wysokie stany magazynowe sprawiły, że prognozy na drugi kwartał 2019 roku dla 10 największych producentów kontraktowych chipów zakładają spadki w porównaniu do analogicznego okresu roku...
Malutkie, proste i sprawne blokujące wskaźniki temperatury dla USB-C
Nowe miniaturowe wskaźniki temperaturowe mogą chronić złącza USB-C przed zbyt dużymi...
Malutka, dwupasmowa antena WLAN
Nowe malutkie anteny od Antenovy pozwalają na dwu-zakresową pracę, w tym w...
Intel przejmie Barefoot Networks
Intel podpisał porozumienie w sprawie przejęcia Barefoot Networks, amerykańskiej firmy...
Połączenie spółek DGT i RadioSys
DGT poinformowało o planowanym połączeniu DGT sp. z o.o. z siedzibą w Straszynie...
Nowoczesne i najwydajniejsze MCU od ST
Nowe MCU od ST, bazujące na Cortex-M7 i M4, oferować mają najwyższą wydajność na rynku...
Wzmacniacz dla aplikacji 5G T&M i nie tylko
Pełne obsługiwane pasmo dla nowych wzmacniaczy Macom Technology Solutions obejmuje...
Wysoce niezawodne i wydajne przełączniki RF/mikrofalowe
Nowe przełączniki RF/mikrofalowe od Menlo Micro charakteryzują się ekstremalną...
Nowoczesny AFE dla nowej generacji urządzeń monitorowania funkcji...
Analog Devices Integrated zaprezentowało nowy układ do pomiarów impedacyjnych i...
TME globalnym dystrybutorem H&D WIRELESS
TME zostało globalnym dystrybutorem szwedzkiej firmy H&D WIRELESS...
14 000 ppi w nowym mikrowyświetlaczu startupu z Kalifornii
Mojo Vision opracowało rewolucyjny, prototypowy mikrowyświetlacz o średnicy...
Przełomowy SoC 5G od MediaTek
MediaTek pokazał swoją siłę, prezentując niezwykły układ SoC dla urządzeń premium mających...
Proste w użyciu i kompaktowe moduły AC/DC
Nowe moduły zasilające o mocy 5 W, zintegrowane z gniazdem AC, zapewniać mają optymalną...
Infineon zostanie największym dostawcą chipów dla motoryzacji
Dzięki wartej 10 mld USD akwizycji Cypress, firma Infineon zostanie największym na świecie...
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
