© YMTC
Komponenty | 10 sierpnia 2018
Xtacking – nowa architektura pamięci 3D od Yangtze
Chińska firma Yangtze Memory Technologies przedstawia technologię Xtacking, która umożliwia znaczną poprawę parametrów układów NAND.
- Dzięki naszej technologii Xtacking prędkość I/O pamięci NAND może sięgnąć nawet 3.0 Gpbs, czyli przyspieszyć do poziomu pamięci DDR4 – powiedział Simon Yang, CEO YMTC. Architektura Xtacking zakłada produkcję układów NAND przy wykorzystaniu dwóch wafli, co prezentuje poniższy film.
Dwie nowe dystrybucje Mousera
Mouser Electronics podpisał globalne umowy dystrybucyjne z firmami Futaba oraz ODM.
Zaawansowana i spójna platforma wizyjna do wielu zastosowań
Qualcomm Vision Intelligence ma być nowoczesną i wysoce zaawansowaną platformą i...
Internet, radio FM i DAB, w jednym scalaku
Frontier Smart Technologies zaprezentowała swój najnowszy układ SoC, który łączy w sobie...
Superbezpieczne medyczne moduły zasilające
Nowa seria zasilaczy od Mornsun zbudowana została tak, by spełniać rygorystyczne...
reklama
Superczułe czujniki ciśnieniowe, cienkie i tanie
Francuscy naukowcy opracowali niezwykły materiał, który posłużyć może do budowy...
Malutkie LED IR o mocy 1300 mW
Nowe diody LED są komponentami generującymi mocne światło, z bardzo małej...
12-kanałowy sterownik LED RGB
Płynne animacje LED, bez artefaktów, zapewniać ma nowy sterownik LED, i to z...
Wydajne LEDy CSP z wbudowaną soczewką
Nowe diody LED od Lumileds cechować się mają kompaktową formą i bardzo dobrymi...
TKH przejmuje dwie spółki
TKH Group poinformowało o podpisaniu umów dotyczących przejęcia szwajcarskiej spółki...
Termiczne sensory obrazu, także dla wojska
ULIS zaprezentowało nowe sensory obrazu dające obraz termiczny o dość dużej...
Mocne i praktyczne moduły konwerterów POL DC/DC
Mornsun zaprezentowało swoje nowe konwertery POL DC/DC, których efektywność sięgać ma...
ZEISS przejmuje GOM
ZEISS rozszerza portfolio w zakresie metrologii przemysłowej i kontroli jakości...
Sponsored content by Comarch
7 korzyści wynikających z użycia FLYING PROBE do testów ICT i FCT
Praktyczny przykład wykorzystania maszyny w fabryce Comarch IoT Plant. Proces tworzenia nowego produktu trwa zwykle od kilku do kilkunastu miesięcy. Na ostatnim etapie prototypowania i seryjnej produkcji, kluczową rolę pełnią...
Intel Xeon Scalable – w końcu jest!
Intel oficjalnie zaprezentował nową rodzinę nowoczesnych i superwydajnych procesorów...
Drukarki 3DVSHAPER dostępne w Niemczech
Na bazie umowy podpisanej z nowym dystrybutorem, firmą 3D Insustrie GmbH, VSHAPER...
Sony utrzymuje pozycję lidera na rynku O-S-D
W 2018 roku firmy z TOP 10 miały łącznie 39% udziałów w światowym rynku komponentów...
Moduły RF sub-GHz ze wsparciem Wireless IP Mesh
Nowe moduły RF od Radiocrafts cechują się bardzo dobrymi parametrami, zapewniającymi...
Przyjazny i dokładny sensor temperatury oraz wilgotności
Sensirion wprowadziło na rynek nowe sensory temperatury i wilgotności, dostępne w bardzo...
Harvester energii termicznej o grubości poniżej 1 mm
Nowe generatory energii elektrycznej z ciepła są niezwykłe i stanowią obiecującą...
Ciekawe wyświetlacze dla prostszych urządzeń przenośnych
Electronic Assembly zaoferowało pokaźny i ciekawy zestaw, bardzo cienkich modułów...
Ultranowoczesne FPGA Intela z nowej rodziny
Intel wziął się ostro do pracy i opracował niezwykłe układy FPGA, będące ukoronowaniem...
Dialog Semiconductor i Apple sfinalizowały umowę
Dialog Semiconductor i Apple poinformowały wczoraj o sfinalizowaniu transakcji...
Małostratna ochrona przeciwprzepięciowa dla IO-Link
Nowe układy od Maxim zapewniać mają świetną ochronę przeciw przepięciami...
Kolejny rekord sprzedaży komponentów O-S-D
Wartość rynku optoelektroniki, sensorów i komponentów dyskretnych (O-S-D) w 2018...
SerDes 112 Gbps dla FPGA nowych generacji
Achronix Semiconductor zaprezentowało nowy układ SerDes, który może pochwalić...
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
