© YMTC
Komponenty | 10 sierpnia 2018
Xtacking – nowa architektura pamięci 3D od Yangtze
Chińska firma Yangtze Memory Technologies przedstawia technologię Xtacking, która umożliwia znaczną poprawę parametrów układów NAND.
- Dzięki naszej technologii Xtacking prędkość I/O pamięci NAND może sięgnąć nawet 3.0 Gpbs, czyli przyspieszyć do poziomu pamięci DDR4 – powiedział Simon Yang, CEO YMTC. Architektura Xtacking zakłada produkcję układów NAND przy wykorzystaniu dwóch wafli, co prezentuje poniższy film.
Małe, cienkie, płynne i wytrzymałe potencjometry
TT Electronics wprowadza na rynek nowe potencjometry, które cechuje świetna...
Sensory prądowe o dokładności 0.6%
Nowe sensory prądowe od Aceinna cechują się świetną precyzją, sięgającą 0.6%...
Pulse Electronics jest już częścią Yageo Corporation
W grudniu 2018 roku zostało sfinalizowane przejęcie przez Yageo 100% udziałów w Pulse...
Kitron sfinalizował przejęcie działu EMS amerykańskiej firmy
Kitron zakończył proces przejęcia działu EMS firmy API Technologies Corp., co ma...
reklama
Wydajny kontroler, który zadba o dane w strukturze Flash
Nowe kontrolery Hyperstone zapewniają dużą wydajność (nawet 500 MB/s), ale też dużą...
Przemysłowy i odporny 10-calowy TFT
Nowe moduły wyświetlaczy LCD TFT są wytrzymałymi konstrukcjami, którym nie...
Podwójny i dokładny DAC RF o szybkości ponad 12 GSPS
Analog Devices zaprezentowało podwójny, szybki przetwornik DAC, zdolny pracować z...
Praktyczny regulator z niezależnym wyjściem dodatnim i ujemnym
Nowy regulator DC-DC od Analog Devices posiadać ma dwa, wysoce-wydajne...
Super wydajność LED UV przy ułamku BOM
Naukowcom z Norwegii udało się stworzyć nową technikę tworzenia diod LED UV, dzięki...
Bluetooth wspomaga usługi lokalizacji dzięki funkcji kierunkowej
Bluetooth już obecnie wspiera lokalizację, dzięki funkcjom zbliżeniowym. Lecz dopiero...
Ile czekolady w czekoladzie – czyli jak mierzyć jakość jedzenia za...
Ostatnie postępy w zakresie rozwoju diod LED bliskich pasm podczerwieni (tzw. NIR/NIRED)...
Matrycowe sensory FIR zdolne do pracy w temperaturach 125 stopni...
Melexis opracowało matrycowe sensory FIR, które zdolne są do pomiarów punktowych...
Wydajne, giętkie, ultra-cienkie sensory Halla PET
Naukowcom z Niemiec i Argentyny udało się stworzyć cieniutkie i elastyczne czujniki...
Łatwiejsze budowanie aplikacji z rozpoznawaniem mowy
Nowy moduł od Matrix Labs ma wspomóc projektantów i deweloperów w opracowywaniu...
Ultra-tanie RFID ICS dla smart-pakowania
Nowe układy RFID ICS (FlexIC) od PragmatIC mają wspomóc tworzenie rozwiązań...
Sygnał WiFi przekształcony w elektryczność
Naukowcom z MIT udało się stworzyć niezwykłą, ultra-cienką diodę Schottkiego z MoS2. Jest...
Platforma widzenia stereoskopowego do nowoczesnej endoskopii
Nowoczesna endoskopia pozwali nam widzieć przestrzennie i dokładniej, dzięki implementacji...
Mocny zielony laser dla projektorów smartfonowych
Nowe lasery pokonują nieprzekraczalną do tej pory barierę wydajności...
Cisco sfinalizowało przejęcie Luxtery
Cisco zakończył proces przejęcia Luxtera – amerykańskiej półprzewodnikowej firmy...
Bezpieczne rozwiązania end-to-end dla LoRaWAN
Microchip połączył siły z The Thing Industries, wprowadzając rozbudowane rozwiązanie...
Nowe konwertery DC-DC MonoBlock o wydajności do 30 A
Nowe komponenty POL z linii MonoBlock to niskoszumne i wydajne konwertery o dużej...
4 chińskie OEM wśród największych klientów producentów chipów
Samsung Electronics i Apple zajmują dwie pierwsze pozycje w rankingu największych odbiorców układów scalonych za 2018 rok. Łącznie mają 17,9% rynku.
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
