reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© verticalarray dreamstime.com Technologie | 31 lipca 2018

Nowe Stratix – heterogeniczne układy 3D SiP

Nowoczesne technologie Intela takie jak AIB czy EMIB umożliwiają tworzenie efektywnych i skalowalnych rozwiązań SiP, które nieść mają za sobą wiele korzyści: technologicznych oraz biznesowych.
Projektujesz elektronikę? Zarezerwuj 4 października 2018 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2018. Przeszło 60 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły.

© Evertiq
Dzięki zaawansowanym technologiom integracji 3D połączonego z nowoczesnym pakowaniem, możliwe stało się budowanie złożonych systemów zamkniętych w formie pojedynczego układu typu „System-in-Package” (SiP).

Tym samym firma Intel zaprezentowała nową generację swoich układów z linii Stratix 10, zbudowanych w oparciu o architekturę Hyperflex oraz wspomnianą nową technologię pakowania. Ma to być kolejny, mały, ale strategiczny krok w rozwoju przyszłościowego standardu tworzenia nowoczesnych układów, wykorzystujących ideę klocków, z których budowane będą chipsety.

Nowości jednak ma być więcej. Jedną z nich, będącą też jedną z istotniejszych, ma być technologia magistrali AIB, czyli „Advanced Interface Bus”. To nowoczesny standard na poziomie PHY (warstwy fizycznej), umożliwiający podejście do tworzenia układów w sposób modułowy, w oparciu o bloki IP („intellectual property”).

AIB wykorzystuje mechanizm transferu równoległego, podobny do tego jaki stosuje się w pamięciach DDR DRAM. Stanowi więc istotny element technologiczny we wspomnianej wyżej technologii, w tym także EMIB (Intelowski mostek - „Embedded Multi-Die Interconnect Bridge”), jak również CoWoS od TSMC.

Firma Intel oferuje obecnie swobodny dostęp do technologii AIB na licencji „royalty-free”. Dzięki temu technologia ta ma się sprawniej rozpowszechnić, stanowiąc istotny krok w rozwoju kolejnych.

Nowoczesna technologia pakowania EMIB to ważny krok w tworzeniu heterogenicznych układów, integrujących w swojej strukturze elementy analogowe, pamięciowe, CPU, ASIC, w towarzystwie FPGA, w formie monolitycznych i wydajnie działających chipsetów.

Intelowska technologia FPGA SiP stworzona została z myślą o tym, by móc dostarczać produkty o różnorodnej funkcjonalności w formie komponentów o dużej efektywności, dzięki ich odpowiedniemu zgraniu już na poziomie systemowym. Wszystko po to, by zapewnić:
  • Wysoką wydajność i przepustowość – integracja SiP w oparciu o AIB i EMIB zapewniać ma najwyższą ilość połączeń pomiędzy chipsetami. To ma owocować bardzo wysoką przepustowością pomiędzy komponentami SiP. Zapewniać ma to także większą integralność sygnałową.

  • Niskie zużycie energii – Krótkie odległości połączeniowe mają sprzyjać mniejszemu zużyciu energii (na bit).

  • Miniaturyzację – możliwości heterogeniczne mają sprzyjać większej integracji komponentów w formie pojedynczego układu. To z kolei prowadzi do większej miniaturyzacji, a także oszczędności miejsca na PCB, jak również ilości zastosowanych warstw. To w efekcie skutkuje niższym BOM.

  • Większą elastyczność, skalowalność i jednocześnie prostota wykorzystania – SiP redukować ma złożoność routingu na poziomie PCB, ponieważ spora część komponentów zamknięta zostanie w jednym chipsecie.

  • Szybkość rynkową – podejście takie sprzyja szybszemu dostarczeniu produktu na rynek. Można bowiem wykorzystywać sprawdzone już technologie w wielu różnych projektach, dzięki podejściu modułowemu. Oszczędzi to czas oraz zasoby, umożliwiając sprawniejsze wdrażanie nowości na rynek.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
Załaduj więcej newsów
July 18 2018 17:55 V10.0.0-1