reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© olgalis dreamstime.com Technologie | 17 lipca 2018

Układy eSIM – MCU z wbudowanym SIM krokiem do dalszej miniaturyzacji i wszechstronności

STMicroelectronics to pierwsza firma produkująca układy scalone, która zyskała akredytację GSMA. Dzięki temu zyskali zielone światło dla rozwiązań personalizowania eSIM dla urządzeń mobilnych i IoT.
Jednym z kierunków rozwoju STMicroelectronics są produkty eSIM („embedded SIM”), pozwalające tworzyć pewniejsze i bezpieczniejsze rozwiązania w tym zakresie.

Wysiłki ST zostały docenione, dzięki czemu ST stała się pierwszą firmą, która zyskała akredytację GSMA (zapewniając zgodność z GSMA SAS-UP). Ich nowe układy posiadać mają - obok samych elementów eSIM - wbudowane elementy bezpieczeństwa i uwierzytelniania, takie jak certyfikaty i profile operatorów, jeszcze przed ich wysłaniem w świat (tj. implementowane na etapie produkcji).

Komponenty eSIM mają oferować możliwość tworzenia bardziej kompaktowych rozwiązań, o wysokim stopniu bezpieczeństwa oraz dużej elastyczności. Układy są reprogramowalne, dzięki czemu pozwalają dostosować się do różnych warunków pracy i różnych aplikacji.


© STMicroelectronics


Tego typu układy pozwolą na zainstalowanie funkcjonalności SIM wewnątrz urządzeń (np. smartfonów), bez konieczności instalowania karty, a co za tym idzie także złącz dla kart SIM, co z kolei zaowocuje większą oszczędnością miejsca, którą można by przeznaczyć np. na nieco większą baterię. Urządzenia takie jak smartwatch, smartband, czy IoT będą mogły też dzięki temu stać się po prostu mniejsze, cieńsze i lżejsze.

Wkrótce dostępne na rynku będą mikrokontrolery z serii ST33, które oferują wspomniane funkcjonalności, oferując personalizowane eSIM. Producent jest w stanie dostarczyć te komponenty już przygotowane do zainstalowania i odpowiednio zaprogramowane. Oszczędzi to pracy producentom sprzętu – znika konieczność dodatkowego programowania mikrokontrolerów.

Komponenty ST33 ARM SC300 zbudowane zostały w oparciu o 32-bitowe rdzenie ARM SecureCore SC300, z wykorzystaniem architektury zoptymalizowanej do większej wydajności. Jednostki te wspierane mają być przez pokaźną ilość pamięci RAM (30 kB) i Flash (do 1280 kB). Oferowane mają być w kilku wariantach: DFN, WLCSP, a także jako moduły SIM.

W ofercie znaleźć będzie można układy przeznaczone do standardowych aplikacji, ale też typowo pod M2M czy pod aplikacje motoryzacyjne. Oferują wsparcie dla kilku interfejsów, zależnie od wybranego modelu, w tym: Contact ISO7816, GPIO, SPI, SWP; a jak również wsparcie dla kryptografii, w tym min. AES, Rindael, EDES+, Necrypt, MIFARE Classic Accelerator. Zapewniają zgodność min. z: CC EAL5+, EMVc, MTPS.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
Załaduj więcej newsów
July 18 2018 17:55 V10.0.0-2