IoT w scalaku

Projektujesz elektronikę? Zarezerwuj 4 października 2018 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2018. Przeszło 60 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły. © Evertiq

NXP Semiconductor przedstawił swoje najnowsze rozwiązanie, jakim jest IoT-on-Chip. Jest to rozwiązanie, które ma stanowić krok w przyszłość w rozwoju technologii związanych z przetwarzaniem krawędziowym („edge”). Rozwiązanie to oparte zostało na procesorze aplikacyjnym i.MX (bazującym na układach ARM), z wbudowaną obsługą WiFi oraz Bluetooth. Całość oferowana jest w małej, zwartej i wysoce zintegrowanej formie układu scalonego o dużej skalowalności. Oferować ma bogatą funkcjonalność (wliczając w to też funkcje bezpieczeństwa), pozwalając budować bardzo kompaktowe aplikacje IoT o niemałych możliwościach. Dzięki temu układowi, projektowanie małych aplikacji IoT o bogatej funkcjonalności będzie jeszcze prostsze. Jako wysoce zintegrowany układ o poziomie miniaturyzacji systemowej, nowe rozwiązanie IoT-on-Chip zapewnia wysoką, wymaganą przez zdecydowaną większość aplikacji IoT wydajność, jak również wspomnianą wysoką skalowalność i kompaktowość.

Rozwiązanie to stanowić ma kolejny krok ewolucyjny w tworzeniu przyszłościowych aplikacji IoT […].” – mówi Martin Humphries, NXP.

Kluczowymi zaletami nowego rozwiązania od NXP mają być:

• Wysoka wydajność obliczeniowa – to jest możliwe dzięki zastosowaniu mocnego procesora aplikacyjnego i.MX 6ULL, bazującego na rdzeniach ARM Cortex-A7;
• Świetna, szybka łączność – odpowiadają za to wbudowane moduły WiFi Dual-Band 802.11ac oraz Bluetooth 4.2;
• Bezpieczeństwo – moduły komunikacyjne, takie jak WiFi, posiadają odpowiednie certyfikaty;
• Więcej bezpieczeństwa – nie brakuje tu wsparcia dla nowoczesnych funkcji zabezpieczających dostępnych z poziomu procesora, wśród których znaleźć można funkcje bezpiecznego rozruchu, wykrywanie ingerencji, funkcje kryptograficzne, itp.;
• Małe gabaryty – całość udało się zmieścić w układzie scalonym o wymiarach zaledwie 14 na 14 mm;
• Skalowalność – całość zachowuje wysoką skalowalność, także jeśli chodzi o rozbudowę dostępnych funkcji. Można tu np. w sposób bezpośredni do procesora podpiąć pamięć DDR. Ma to uprościć projektowanie PCB.

Opisywany układ, na procesorze i.MX 6 ma być dostępny już pod koniec tego roku (2018). W przyszłym roku na rynek mają trafić podobne układy, oferowane jednak w konfiguracjach z takimi procesorami jak i.MX 7 i/lub i.MX 8.