Pionowe microLED na giętkim podłożu

Naukowcom z Koreańskiego Instytutu Nauki i Technologii KAIST („Korea Advanced Institute of Science & Technology”) udało się opracować niezwykłą technologię. Chodzi tu o technologię ACF („anisotropic conductive film”) oraz między-łączeń. Dzięki niej możliwe było stworzenie nowatorskiej metody naniesienia nieorganicznych, pionowo ‘rosnących’ elementów LED, na miękkim, giętkim podłożu. Taka metoda umożliwiła dodatkowo na stworzenie struktur LED o dużej gęstości. Całość ochrzczono mianem f-VLED, czyli „flexible vertical micro LEDs”. Proces można opisać tak, że najpierw pobierane są elementy LED, a następnie w dokładnie wyznaczone miejsca są one nanoszone i wciskane (metodą kompresji) do warstwy ACF. Jako, że warstwa ACF zawiera w sobie nanocząsteczki przewodzące, VLED są jednocześnie transferowane dalej, będąc przyłączone do dolnej elastycznej warstwy. Jak zapewniają naukowcy, metoda ta pozwolić ma na tworzenie wyświetlaczy o dużej rozdzielczości. Pierwszy prototyp udało się już stworzyć, choć nie cechuje się jeszcze oszałamiającą rozdzielczością, bo zaledwie 50 na 50 pikseli. Jednakże grubość tego prototypu to zaledwie 5 um. Moc optyczna (gęstość) kształtuje się w okolicach 30 mW/mm2, czyli 3-krotnie więcej, niż obecnie tworzone panele microLED. W stosunku do nich lepsza ma być także gospodarka cieplna i żywotność. Naukowcy zapewniają jednak, że sama technologia może być wykorzystywana także zarówno z komponentami opartymi na GaN i GaAs, rozdzielczości jakie uda się osiągnąć sięgnąć mogą nawet 1300 ppi.