Wbudowany monitoring gotowy do wdrożenia w FinFET 7 nm TSMC

Moortec Semiconductor poinformowało, że ich wbudowany podsystem monitorowania w układach scalonych jest gotowy do integrowania w strukturę komponentów produkowanych z wykorzystaniem procesu TSMC FinFET 7 nm. W ramach tego podsystemu znaleźć będzie nowoczesne elementy i warstwy pomiarowe. Przykładem może być tutaj bardzo czuły sensor temperaturowy, o bardzo niskim zużyciu energii. Sensor ten można już teraz wbudować w strukturę układów, np. ASIC. Znaleźć tu też można funkcje pozwalające na dynamiczne skalowanie napięciem i częstotliwością (DVFS). Ma to wpłynąć na możliwość przedłużenia życia układów scalonych, poprzez odpowiednie profilowanie termiczne. Układ jest na tyle czuły, że jest w stanie wyłapać niedoskonałości powstałe w wyniku procesu 7 nm, co wpływa na miejscowe odchylenia temperatury, w odpowiednich warunkach pracy. Monitor procesowy („”Process Monitor”) może zostać więc wykorzystany do optymalizacji pracy systemu (układu scalonego) dzięki DVFS, monitorować stan pracy układu i jego kondycję produkcyjną, analizować krytyczne miejsca scalaka pod względem jakości ścieżek, analizować napięcie pracy i monitorować proces starzenia się układu na poziomie krzemowym. Podsystem ten zawierać ma w sobie także specjalny kontroler procesu, temperatury i napięcia (PVT), wyposażony w interfejs AMBA APB. Pozwala on na wspieranie wielu monitorów jednocześnie, zbieraniem statystyk, itd.